芯片遭遇大量砍单,最难受的竟是台积电

最新更新时间:2022-07-04来源: 雷科技关键字:芯片  台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

7月3日消息,据中国台湾《经济日报》报道,受通货膨胀、俄乌战争、美联储加息等情况影响,芯片需求不如预期,许多企业疯狂砍单,晶圆价格也在不断下降。


对于普通消费者而言,芯片价格降低自然是件好事,去年全球缺芯,晶圆不断涨价,导致各种电子仪器跟着涨价。新兴产业汽车受到的影响极大,某些车企被迫减配交付,新车交付时先不安装部分硬件,今年2月才给补安装。甚至工信部都站出来说话,支持汽车减配交付,支持汽车行业健康发展。


原本许多半导体企业预测,缺芯要到2023年到2025年才会结束,令人没想到的是,今年发生了一些国际事件,竟导致通货膨胀加剧,消费者对于芯片的需求放缓,企业也要砍单。


由于晶圆价格下降,与其相关的各类芯片和产品,价格应该也会下调,我们将有机会以更低的价格买到原本高价的产品,尤其是智能家电行业,受到芯片价格影响极大。


芯片荒结束,最感到高兴的应该是汽车企业,电动汽车、智能汽车正在飞速发展,用户需求还在不断提高,车企对于芯片的需求越来越高。《经济日报》也表示,服务器、车用、工控MCU市场需求依然强劲,高端芯片的价格也相对较高。


中国是全球最大的电动汽车市场,生产的电动汽车还远销海外,正值国内车企崛起之际,若因缺芯耽误了发展,将不利于国内车企开拓海外市场的脚步。如今芯片荒结束,给了国内车企良好的发展环境。


因芯片问题,去年初至今电动汽车不断涨价,某些产品甚至涨价数万元了。如今芯片大幅降价,部分电动汽车可能也会降价,如果有意购买电动汽车,可以等待车企公布降价计划。


不过高端芯片价格并未下调,豪车的价格可能仍会上涨。这算是给中低端汽车消费者的福利,豪车价格上涨,中低端汽车价格却会降低,厂商调价将会更加合理。


关键字:芯片  台积电 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic615331.html

上一篇:威世推出新系列无铅NTC热敏电阻祼片 可用于汽车中的IGBT
下一篇:德国交通部门召回特斯拉Model Y和Model 3 全球超5.9万辆汽车受影响

推荐阅读

东土科技发布首颗国内自主设计的TSN芯片
在工业领域,控制低时延、确定性的数据传输是刚需,大量的工业实时以太网协议存在互不相通或相通难度大、成本居高不下,网络碎片化、OICT融合困难等问题。时间敏感网络(TSN)采用IEEE802.Qbv等系列网络标准,改变了传统网络复杂、封闭的困难,在确保数据通信实时性同时,能够实现在同一个网络中与其它开放式网络及IT系统的数据通信,解决互联互通的问题,实现OICT的融合。时间敏感网络已经成为工业有线网络向下一代发展的业界共识。在TSN领域,国内单位从未形成国产化芯片产品,相关芯片产品依赖进口,国内相关产品在国外芯片基础上进行二次开发。东土科技已有的基于工业网络芯片设计、可靠性、精确时间同步技术等基础,自2019年起,经过三年的研发,推出
发表于 2022-08-11
东土科技发布首颗国内自主设计的TSN<font color='red'>芯片</font>
美国“芯片法案”对中国芯片产业究竟意味着什么?
当地时间9日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”),计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中,“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示,在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后, “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”,在寻求重夺行业主导权的同时,限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力,进而将这些制造能力虹吸到美国,达到损人又利己的目的。业内人士同时批评称,美国在“芯片法案”中加入
发表于 2022-08-11
14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm
Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻,此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm,然而现在不可能了,Intel取消了大部分3nm订单,只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事,表示14代酷睿会在2023年推出,生产计划不变,但拒绝提供更多细节。ntel不是不会再上3nm工艺,而是要晚一点,14代酷睿是无缘3nm工艺了,但是2024年的15代酷睿Arrow Lake应该会上3nm代工的tGPU核显,CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的,不是台积电初代的N3A工艺,而是第二代的N3B工艺,预计在2022年下半年为Intel量产芯
发表于 2022-08-11
AR、VR、MR、XR近眼显示芯片的技术演进
  市场对于AR、VR等头戴式近眼显示产品的关注度。2021年全球AR、VR等头戴式设备的出货量大约在1100万台,其中AR与VR的占比分别为1:9。但是,根据市场调研机构和头部企业的预测,未来这一占比会转换成9:1。 也就是说,最终AR、MR、XR等虚拟内容与现实世界融合的产品销量要比全封闭、沉浸式的VR大很多。  随着消费电子行业大幅调低了今年电视、智能手机和电脑的出货预期,全球半导体行业似乎进入了下行周期。相反,基于AR、VR、MR、XR等头戴式终端是人类继电脑、手机之后日常使用的第三块屏这一认知,微软、苹果、脸书、谷歌等行业巨头都在积极备战近眼显示市场。预计到2030年,AR、VR、MR、XR的年销售量将达到今天智能手机的规
发表于 2022-08-10
AR、VR、MR、XR近眼显示<font color='red'>芯片</font>的技术演进
豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10
豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10随着各类终端应用场景愈发多元化,对视觉传感器的技术升级诉求,也不仅仅只停留在像素、进光量、白平衡等一些基础参数的改善,而是要求产品能更智能、更全面的应对复杂多变的外部环境。例如:在AR/VR这类头显设备中,眼球追踪技术一直是终端升级的重要环节。一方面是由于每位用户的体征各不相同,常规的眼球追踪技术无法实现大规模适配;另一方面在注视点渲染这类场景当中,对传感器眼球追踪功能的低延迟、准确度以及可预测等效果提出了严苛的要求。 另外在智能手机领域,越来越多的用户希望能通过手机端完成光摄影、较暗室内环境拍摄、户外静态摄影等专业性较高的
发表于 2022-08-10
豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉<font color='red'>芯片</font>OV60B10
拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元
美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中,390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道,拜登说,这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛西一起签署了《芯片和科学法案》。美光科技、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD公司的首席执行官以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长、立法者出席了签字仪式。白宫表示,该法案的通过正在刺激新的芯片投资。高通公司周一同意从GlobalFo
发表于 2022-08-10
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 动力系统 底盘电子 车身电子 信息及娱乐系统 安全 总线与连接 车用传感器/MCU 检测与维修 其他技术 行业动态

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved