大摩示警:汽车芯片恐掀砍单潮

最新更新时间:2022-11-23来源: 经济日报关键字:汽车芯片 手机看文章 扫描二维码
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原先缺货的车用芯片,出现供给过剩警讯,摩根士丹利(大摩)证券在最新出具的「亚太车用半导体」报告中指出,由于两大因素影响,瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令,正在削减第4季的芯片测试订单。


造成半导体大厂发出砍单令的原因,包括:一、台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%,较疫情前高出140%;二、大陆电动车销量转弱(占全球电动车五至六成),使得车用半导体目前已足额供给,砍单潮正开始发生中。


大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新访查得知,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。


詹家鸿表示,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%,汽车产量却只有10%。


以此趋势来看,车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生,不过当时受到全球新冠疫情扩散影响,运输不顺甚至断供,造成车用芯片极度短缺,并持续缺货。


此刻,随着运输面的影响渐趋缓和,再加上台积电第3季大幅提高车用晶片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求转弱,使得车用芯片目前已足额生产,困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终。


对于车用半导体供应链来说,詹家鸿认为是「几家欢喜几家愁」。台厂中,由于车用高速运算(HPC)持续看好,加上IDM厂将委外释单更多的28纳米内嵌记忆体的车用MCU,因而持续看好台积电,并给予「优于大盘」的评级。


此外,世芯-KY由于与全球及大陆电动车品牌厂合作未来的ASIC设计,也获「优于大盘」评级;京元电子因车用半导体占比约6%-7%,评为「中立」,但詹家鸿持续偏好其明年利润的持续性。


至于矽力-KY、世界先进、合晶三家公司,则分别因大陆车用电源管理IC、LCD驱动IC与电源管理IC等晶圆代工订单疲弱、8吋裸晶圆占车用半导体达30%,给予「劣于大盘」、「劣于大盘」、与「中立」评级。


关键字:汽车芯片 编辑:王兆楠 引用地址:大摩示警:汽车芯片恐掀砍单潮

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