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中国智能汽车芯片的新希望
本次2023 CES展上,芯片巨头们英特尔,高通,英伟达都是推出其芯片产品应用方案,但是芯片产品创新貌似没有看到。不过另外一家芯片巨头AMD,却在苏妈的的带领下在CES上大放异彩推出了AMD Ryzen 7040HS系列芯片。其中Ryzen 7040 芯片的晶体由台积电使用最先进的 4 纳米 FinFET 工艺制造。单片硅板的总面积为178平方毫米,这样一个平台上可以容纳大约250亿个晶体管。采用Zen 4架构的多达8个计算核心,还获得了较为强大的集成RDNA3显卡。此外,AMD Ryzen 7040 成为AMD第一款具有人工智能AI任务加速的硬件单元的处理器,被称为 Ryzen AI,基于其可扩展的 XDNA 架构。根据苏妈CES
发表于 2023-01-28
汽车芯片技术趋势分析:未来5年,单芯片算力突破20000 TOPS
通过软硬件融合的“纽带”,认识了很多汽车界的朋友。最近半年来,跟很多汽车界的大佬深入交流了汽车底层的软硬件发展。惊奇地发现,汽车软硬件的相关技术,跟数据中心大同小异,非常接近。例如,一切皆服务,云计算是由IaaS、PaaS、SaaS等组成的分层服务体系,而车端最近几年也在推SOA。再例如,云计算的基础是虚拟化,而车端的完全集中的自动驾驶芯片,其核心也是通过虚拟化技术实现多域系统的融合。汽车大算力平台软硬件的发展趋势,可以简单的总结为:在数据中心已经成熟多年的技术,在逐步的下沉到自动驾驶汽车终端。1、自动驾驶汽车芯片演进简介上图是BOSCH给出的汽车电气架构演进示意图。从模块级的ECU到集中相关功能的域控制器,再到完全集中的车载计算机
发表于 2023-01-16
400亿美元建设美国3nm芯片厂 台积电有苦说不出
原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变,对美国的投资大增,而且先进工艺也要转移出去,计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。据台积电所说,其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3nm制程技术,该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术(原计划是5nm),两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示,除了帮助建设厂房地的1万多名建筑工人外,台积电亚利桑那州的两座晶圆厂预计将额外创造1万个高薪高科技工作岗位,其中包括4500个直接受雇于台积电的工作岗位。然而台积电选择美国建厂不是没有代价的,在日前的说法会上,台积电CEO魏哲家承认,美国直接建厂的厂房成本发是台积电的四五倍,
发表于 2023-01-16
跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支
芯片业前景黯淡,全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到 2022 年的最后几个月,三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ,同时推进其芯片制造技术,以应对库存增加和需求放缓的局面。然而,行业观察人士表示,由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期,三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。业界人士透露,三星今年的晶圆投资支出可能低于去年,估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元(当前约 650.4 亿元人民币)水平。花旗集团全球市场最新的研究报告指出:随着存储芯片降价
发表于 2023-01-16
台积电准备在2025年量产2纳米芯片 汽车芯片短缺将进一步缓解
台积电日前发布第四季度收益报告,营收为6255.3亿元新台币(当前约1388.68亿元人民币),净利润为2959亿元新台币(当前约656.9亿元人民币)。在接受提问时,台积电 CEO 表示他们准备在2025年量产2纳米芯片。此外,他还表示台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂,正考虑在日本建设第二家工厂。台积电首席执行官魏志刚在电话会议上对分析师表示:「汽车需求持续增长,目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆,但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解,预计今年汽车发货量将再次增长。」台积电 CFO 则透露,2023年研发费用预计将增长20%;台积电预计2023年资本支出为320-360亿美元,预估348.6亿美元。台积电预计上半年
发表于 2023-01-13
台积电考虑降低3nm制程价格
1月12日消息,尽管台积电的3nm制程技术(N3)工艺在性能和功率方面有着较大优势,但其高成本阻碍了广泛采用。 根据华兴资本的数据,N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程,根据配置不同,每台 EUV 光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本,台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。 不过,据报道,台积电正在考虑降低3nm制程技术(N3)芯片的报价,以刺激其合作伙伴使用其 N3级工艺技术。 据传,台积电每块N3晶圆的收费可能高达20,000美元,而N5晶圆价格为16,000美元。成本增加意味着AMD、博通、联发科、英伟达和高通等公司的利润降低,这也是为什么芯片开发商正在重新考虑他们如何创造先进的设
发表于 2023-01-12