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ST推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能: 意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案，利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能，降低功耗需求，显著改善用户体验 ...; 关键字： 支付系统芯片 ST
发布时间：2019-10-16

上海海思将向公开市场发售4G通信芯片Balong 711: 近日上海海思宣布向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD LTE- ...; 关键字：海思 Balong 711
发布时间：2019-10-16

Qualcomm® 骁龙™ X55调制解调器受多家OEM青睐: 骁龙X55 5G调制解调器及射频系统支持面向6 GHz以下和毫米波5G网络的固定互联网宽带Qualcomm Technologies、OEM厂商和移动运营商已准备就 ...; 关键字：骁龙 X55
发布时间：2019-10-15

苹果5G基带芯片将在3年内推出: 众所周知，大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone，但它们用的是高通的基带芯片。Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在 ...; 关键字： 5G基带芯片 苹果
发布时间：2019-10-14

Arm TechCon 2019大事件盘点: 一年一度的ArmTechCon在今年盛大召开，来自世界各大科技巨头的专家们集结一起，商讨未来科技的发展趋势和政策方向。值得期待的是，每一届的 ...; 关键字： TechCon arm
发布时间：2019-10-12

STSPIN模块为MikroElektronika的开发板加入高性能电机驱动器: 意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外 ...; 关键字： STSPIN MikroElektronika
发布时间：2019-10-11

恩智浦推出MCU i.MX RT1170 开启GHz微控制器时代: 恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i MX RT1170系列，该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性，可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i ...; 关键字： MCU 恩智浦 NXP i MX
发布时间：2019-10-11

华为麒麟990问市，恐将逼出高通骁龙865: 据数码博主数码闲聊站爆料，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米 ...; 关键字： 骁龙865
发布时间：2019-10-10

Intel推出至强® W和酷睿TMX系列处理器更高性能助力AI发展: 英特尔推出全新的英特尔® 至强® W和X系列处理器产品，为专业创作者和性能发烧友带来更高级别的计算性能和AI加速性能。全新的至强® W- ...; 关键字： Intel 酷睿TMX
发布时间：2019-10-08

兼顾高性能与高安全，瑞萨电子推出RA MCU产品家族: 日前，瑞萨电子宣布推出采用32位ArmCortex-M核的RA（高端）系列MCU。作为面向未来的嵌入式解决方案，瑞萨电子将RA系列MCU打造成具备优化性 ...; 关键字： 瑞萨电子 RA
发布时间：2019-10-08

格兰仕掀起家电巨头“造芯”之风: 近日，格兰仕宣布与SiFive China联合开发了AIoT芯片——BF-细滘、NB-狮山，会用于所有格兰仕的家电产品，以加速实现智能家居。同时，格兰 ...; 关键字： 格兰仕
发布时间：2019-10-05

特斯拉AI芯片部署计划曝光: 特斯拉为了实现全自动驾驶目标，积极开发相关硬件。今年8 月，马斯克在Hot Chips 大会上，分享特斯拉自行开发的AI 芯片设计细节，并称 ...; 关键字： 特斯拉
发布时间：2019-10-05

Surface Neo动力之源—英特尔Lakefield处理器: 微软正式发布了Surface Neo这一革命性双屏Surface设备，而Surface Neo则搭载了代号为“Lakefield”的英特尔处理器。据悉，这款英特尔Lake ...; 关键字： Surface Neo Lakefield
发布时间：2019-10-03

加速芯布阵，华为小米纷纷出手: 今年4月份华为豪掷7亿元成立一家投资公司——哈勃科技投资有限公司（以下简称：哈勃投资），而在成立几个月之后连连出手，且都是集成电路企 ...; 关键字：华为小米
发布时间：2019-09-30

盘点全球工业芯片厂商20强，TI稳居第一: IHS Markit给出的2018年工业半导体20强厂商榜单显示，美国和欧洲的芯片厂商继续占据着前十名的位置，其中，德州仪器（TI）稳居第一，且优 ...; 关键字： 工业芯片
发布时间：2019-09-27

七大创新应用助推模拟芯片市场稳步前进: 根据WSTS统计的数据，2018年全球半导体企业营收为4688亿美元，其中中国占比32%，约为1390亿美元。而中国单一模拟产品占了1390亿美元的16%， ...; 关键字： 模拟芯片
发布时间：2019-09-25

恩智浦推出安全UWB精密测距芯片，实现360°定位: 恩智浦半导体日前正式推出安全精密测距芯片组SR100T，可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。借助SR100T，移动终端将 ...; 关键字： 恩智浦 UWB精密测距芯片
发布时间：2019-09-20

Arm中国祝贺《鲲鹏计算产业发展白皮书》发布: Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂先生出席了华为全联接大会，并与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙先生以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士 ...; 关键字： Arm 鲲鹏
发布时间：2019-09-19

从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展: 本文系选择A股市值最大的十家公司，以及部分市值较低的公司作为研究样本，来分析近年来国内芯片设计业的发展模式，因此本文并非股票评论， ...; 关键字： 芯片设计
发布时间：2019-09-18

CEVA第二代AI处理器问市，性能、功率均有大幅提升: NeuPro-S是用于深度神经网络工作负载的第二代AI处理器，性能提高50%，功率效率和内存带宽效率均大幅提升，可从2 TOPS扩展至100 TOPS，经 ...; 关键字： CEVA AI处理器
发布时间：2019-09-18

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北京航空航天大学教授，20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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