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MQTT之应用开发
如果看这个贴子还不知道mqtt是什么东西的 建议点击下面的链接 先了解了解 https://github.com/mcxiaoke/mq ...
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ST推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能
ST推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能 意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验 ...
关键字: 支付系统芯片 ST
发布时间:2019-10-16
上海海思将向公开市场发售4G通信芯片Balong 711
上海海思将向公开市场发售4G通信芯片Balong 711 近日上海海思宣布向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD LTE- ...
关键字: 海思 Balong 711
发布时间:2019-10-16
Qualcomm® 骁龙™ X55调制解调器受多家OEM青睐
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统支持面向6 GHz以下和毫米波5G网络的固定互联网宽带Qualcomm Technologies、OEM厂商和移动运营商已准备就 ...
关键字: 骁龙 X55
发布时间:2019-10-15
苹果5G基带芯片将在3年内推出
众所周知,大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone,但它们用的是高通的基带芯片。Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在 ...
关键字: 5G基带芯片 苹果
发布时间:2019-10-14
Arm TechCon 2019大事件盘点
Arm TechCon 2019大事件盘点 一年一度的ArmTechCon在今年盛大召开,来自世界各大科技巨头的专家们集结一起,商讨未来科技的发展趋势和政策方向。值得期待的是,每一届的 ...
关键字: TechCon arm
发布时间:2019-10-12
STSPIN模块为MikroElektronika的开发板加入高性能电机驱动器
STSPIN模块为MikroElektronika的开发板加入高性能电机驱动器 意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外 ...
关键字: STSPIN MikroElektronika
发布时间:2019-10-11
恩智浦推出MCU i.MX RT1170 开启GHz微控制器时代
恩智浦推出MCU i.MX RT1170 开启GHz微控制器时代 恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i MX RT1170系列,该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性,可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i ...
关键字: MCU 恩智浦 NXP i MX
发布时间:2019-10-11
华为麒麟990问市,恐将逼出高通骁龙865
华为麒麟990问市,恐将逼出高通骁龙865 据数码博主数码闲聊站爆料,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米 ...
关键字: 骁龙865
发布时间:2019-10-10
Intel推出至强® W和酷睿TMX系列处理器 更高性能助力AI发展
Intel推出至强® W和酷睿TMX系列处理器 更高性能助力AI发展 英特尔推出全新的英特尔® 至强® W和X系列处理器产品,为专业创作者和性能发烧友带来更高级别的计算性能和AI加速性能。全新的至强® W- ...
关键字: Intel 酷睿TMX
发布时间:2019-10-08
兼顾高性能与高安全,瑞萨电子推出RA MCU产品家族
兼顾高性能与高安全,瑞萨电子推出RA MCU产品家族 日前,瑞萨电子宣布推出采用32位ArmCortex-M核的RA(高端)系列MCU。作为面向未来的嵌入式解决方案,瑞萨电子将RA系列MCU打造成具备优化性 ...
关键字: 瑞萨电子 RA
发布时间:2019-10-08
格兰仕掀起家电巨头“造芯”之风
格兰仕掀起家电巨头“造芯”之风 近日,格兰仕宣布与SiFive China联合开发了AIoT芯片——BF-细滘、NB-狮山,会用于所有格兰仕的家电产品,以加速实现智能家居。同时,格兰 ...
关键字: 格兰仕
发布时间:2019-10-05
特斯拉AI芯片部署计划曝光
特斯拉为了实现全自动驾驶目标,积极开发相关硬件。今年8 月,马斯克在Hot Chips 大会上,分享特斯拉自行开发的AI 芯片设计细节,并称 ...
关键字: 特斯拉
发布时间:2019-10-05
Surface Neo动力之源—英特尔Lakefield处理器
微软正式发布了Surface Neo这一革命性双屏Surface设备,而Surface Neo则搭载了代号为“Lakefield”的英特尔处理器。据悉,这款英特尔Lake ...
关键字: Surface Neo Lakefield
发布时间:2019-10-03
加速芯布阵,华为小米纷纷出手
加速芯布阵,华为小米纷纷出手 今年4月份华为豪掷7亿元成立一家投资公司——哈勃科技投资有限公司(以下简称:哈勃投资),而在成立几个月之后连连出手,且都是集成电路企 ...
关键字: 华为 小米
发布时间:2019-09-30
盘点全球工业芯片厂商20强,TI稳居第一
盘点全球工业芯片厂商20强,TI稳居第一 IHS Markit给出的2018年工业半导体20强厂商榜单显示,美国和欧洲的芯片厂商继续占据着前十名的位置,其中,德州仪器(TI)稳居第一,且优 ...
关键字: 工业芯片
发布时间:2019-09-27
七大创新应用助推模拟芯片市场稳步前进
七大创新应用助推模拟芯片市场稳步前进 根据WSTS统计的数据,2018年全球半导体企业营收为4688亿美元,其中中国占比32%,约为1390亿美元。而中国单一模拟产品占了1390亿美元的16%, ...
关键字: 模拟芯片
发布时间:2019-09-25
恩智浦推出安全UWB精密测距芯片,实现360°定位
恩智浦半导体日前正式推出安全精密测距芯片组SR100T,可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。借助SR100T,移动终端将 ...
关键字: 恩智浦 UWB精密测距芯片
发布时间:2019-09-20
Arm中国祝贺《鲲鹏计算产业发展白皮书》发布
Arm中国祝贺《鲲鹏计算产业发展白皮书》发布 Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂先生出席了华为全联接大会,并与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙先生以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士 ...
关键字: Arm 鲲鹏
发布时间:2019-09-19
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展   本文系选择A股市值最大的十家公司,以及部分市值较低的公司作为研究样本,来分析近年来国内芯片设计业的发展模式,因此本文并非股票评论, ...
关键字: 芯片设计
发布时间:2019-09-18
CEVA第二代AI处理器问市,性能、功率均有大幅提升
CEVA第二代AI处理器问市,性能、功率均有大幅提升 NeuPro-S是用于深度神经网络工作负载的第二代AI处理器,性能提高50%,功率效率和内存带宽效率均大幅提升,可从2 TOPS扩展至100 TOPS,经 ...
关键字: CEVA AI处理器
发布时间:2019-09-18
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何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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