datasheet

电动汽车行业的蓬勃发展,能否带动功率半导体市场的起飞

2019-07-13来源: eefocus关键字:SiC  电动汽车

据DIGITIMES Research预测,碳化硅(SiC)功率半导体市场将起飞,而电动车领域将成为主要驱动力。SiC功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快,可降低电力传输或转换时能量损耗等优点,已成为以节能为要求的太阳能、电动车及充电基础建设、智慧电网等领域倍受关注的新兴产品。

 

 

DIGITIMES Research副总监黄铭章指出,2019年全球最大的SiC晶圆供货商Cree决定投资10亿美元,大幅扩充包括SiC及氮化镓(GaN)相关产能,预计在2024年将SiC晶圆制造能力提高至30倍,以满足多家厂商对SiC材料的需求,另外,日本厂商也积极投入功率半导体的投资。

 

以市场发展动向分析,2018年全球SiC功率半导体市场规模仍未达4亿美元,但在汽车电动化、智能电网、快速充电等趋势推波助澜下,预料SiC功率半导体市场将会有大幅的跃升,预计2030年全球市场规模可望达到45亿美元以上。

 

黄铭章表示,尽管SiC功率半导体应用需求来势汹汹,但由于其成本远高于硅基(Si-based)材料功率半导体,因此预期未来10年内电动车用功率半导体市场主流仍将是传统硅基材料组件。


关键字:SiC  电动汽车

编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic467704.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:新能源乘用车总体走势及市场结构对比分析
下一篇:电动汽车市场热火朝天,动力来源问题如何解决?

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

汽车功率半导体封装的今天和未来(前篇)

和系统级架构无法实现这些未来的路线图目标。这一趋势可能会分化成两条路:电动马达和电力电子协同设计的完全集成的解决方案或者单一电力管理转换器来管理整个车辆电力。 技术的迭代:SI-SiC & GaN 为了满足汽车和系统制造商的要求,半导体供应商需要在多个领域提供卓越的解决方案。从半导体技术角度来看,随着性能的提高,硅功率器件将继续发挥关键作用。因此,新型宽禁带材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)有望在未来几十年发挥更大的作用,特别是在大功率牵引逆变器和中等功率变换器的应用中。如表1所示,与传统硅器件相比,这些新材料提供了更好的热量和电气性能,但在可制造性、集成性和成本方面存在挑战
发表于 2019-07-19
汽车功率半导体封装的今天和未来(前篇)

预计2026年宽禁带半导体将占汽车功率市场的20%

随着混合动力汽车/电动汽车(HEV / EV)平台销量猛增,据Strategy Analytics预测,到2026年,对电力电子元件的需求将占HEV / EV动力系统半导体总成本的55%以上。在 Strategy Analytics日前发布的“HEV-EV半导体技术展望:SiC和GaN将发挥何种作用”的报告中显示,提高车载电子的系统效率需要碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等基础元件,这就为汽车半导体行业未来创造更高的利润率和盈利机会。硅基绝缘栅双极晶体管(IGBT),金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和肖特基势垒二极管(SBD)将继续主导电力电子领域,但SiC和GaN已经开始增长,2026年预计将占据汽车
发表于 2019-07-18
预计2026年宽禁带半导体将占汽车功率市场的20%

无论SiC还是GaN,都只是硅材料的补充而非替代

效率提高而显着的改善。然而,随着设备变得越来越耗电,也需要提高低压适配器的效率。”“目前,低压适配器主要仍由MOSFET驱动。”Dries博士说道,“这是一种经济实惠的解决方案,因为消费者不愿意在手机充电器上花很多钱。但人们也是希望可以提高效率,特别是在尺寸和重量方面。”为了推动这一进程,UnitedSiC正在开发一种SiC产品,它相信它可以与同类产品竞争并具有成本优势。“许多碳化硅公司都专注于高功率市场,比如600V及以上的产品市场,例如汽车充电桩等。”Dries博士解释道。 “但我们看到了可以将SiC技术带入低功耗市场的机会。事实上,没有人这样做过,我们让人们只需多花费一点的钱,但是在效率和频率等方面获得显著的性能提升。”其SiC
发表于 2019-07-18

SiC产业接近成熟,中国企业进入的窗口期正在关闭?

不出来,这是半导体产业投资的客观规律,但是这类资本往往本着有钱就能追赶出来的心态,总觉得看不清、要等等,要看市场数据再大一点再作动作,结果就产生了最典型的误判。总体而言,陈彤认为,这类投资机构往往会造成一些典型偏差:轻制造、重设计;轻设备、重团队;轻积淀、重奇颖;轻时间、重体量。能不能克服这类的偏差,从而真正的让资本起到“栽真花种真树”的理性作用,需要整个中国半导体产业生态共同的努力和传递。中国企业进入SiC产业的窗口期正在关闭近两年随着国家对第三代半导体产业的高度重视,以及在新能源汽车、AI、IoT和5G等新兴产业的推动下,国内第三代半导体产业正迎来飞速发展,众多资金过亿元的第三代半导体项目更是“捷报频传”,但是这些企业是否能
发表于 2019-07-18
SiC产业接近成熟,中国企业进入的窗口期正在关闭?

CISSOID发布最新汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器论文

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布,公司将在7月17日 – 20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上,发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文,并介绍公司在该领域的最新研究开发成果。CISSOID首席技术官Pierre Delatte将于19日在该会议上发表该文章。 当今,碳化硅(SiC)在汽车制造商的大力追捧下方兴未艾,碳化硅技术可以提供更高的能效和增加功率密度;在工业应用方面,越来越多的人则被碳化硅技术的优点所吸引。为了充分发挥碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)在快速开关和低损耗方面的优势,依然需要应对两个主要
发表于 2019-07-16
CISSOID发布最新汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器论文

罗姆:SiC的未来一片大好

与第二代半导体材料硅相比,以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点,可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势,使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前,据相关数据显示,SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成,市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Yole预测,SiC市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金,这期间的复合年均增长率预计将达19%。这种增长预期也取决于终端产品对SiC的需求。就目前市场而言,SiC在高功率产品上优势较为突出。因此,在现阶段中,光伏储能、数据中心服务器UPS以及xEV是促进
发表于 2019-07-13
罗姆:SiC的未来一片大好

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved