三星代工5G芯片报废?高通来辟谣

2019-08-23来源: 第一财经关键字:5G芯片  三星

 

据台湾地区媒体TechNews报道,日前有市场消息传出,移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器 Snapdragon SDM7250因良率问题全数报废的消息,或对与高通长期合作的小米、OPPO与vivo等企业的5G手机布局造成影响,引起一片哗然。因为如果此事属实,未来恐经影响对于高通在5G处理器的供货状况,也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场,引起市场人士关注。

  
对于这样的市场传言,根据知情人士告知,的确有这情形发生。这个问题还不只出在高通交由三星7纳米工艺代工的Snapdragon SDM7250处理器,三星本身的处理器也有同样情况。


不过,高通方面目前回应称,这是彻头彻尾的假新闻,正式的回应正在协同沟通中。

过去,三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。

据了解,目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。

台积电的最新财报显示,从工艺看,来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产,而在台积电分析师会议举行的同一天,三星宣布使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始生产,叫板意味十足。

对于三星的动作,台积电高调反击表示,手上已有100个7nm的流片客户,应用在AI领域的高速运算芯片占多数,更重要的是,2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户就是华为,有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就至少花费3000万美元,但华为并没有对此作出回复。

可以看到,为了“反制”对手,高通也在加快芯片模组的出货节奏。

纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示,2018年,0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收(6050美元)之间的差异超过16倍。

正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。

但有分析师表示,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂,晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

Gartner研发副总裁SamuelWang表示,“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”

出于市场的压力,已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年,联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。


关键字:5G芯片  三星

编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic472305.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:英特尔®酷睿™移动处理器家族又有强力成员问市
下一篇:两大重磅武器—麒麟985、990或将同时发布

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

搭载麒麟990 5G芯片,华为Mate 30 Pro亮相了

黛、丹霞橙两款素皮设计,皮革般质感柔软亲肤,入手丝滑细腻。背部为圆形四摄设计,灵感源于相机。长条形闪光灯位于机身左侧。当然,徕卡标也是少不了的。遵循简约设计原则,Mate 30 Pro去除侧边物理音量键,滑动侧边即可完成音量调节等操作,同时为你带来机械按键般的触感反馈。配置方面,Mate 30 Pro 5G系列搭载麒麟990 5G SoC芯片,首次将处理器和5G基带集于一体,使用7nm+ EUV工艺,相比上代芯片,GPU性能提升高达39%,能效提升高达32%。华为Mate 30系列手机内部集成了21根天线,其中14根天线用于5G连接,并支持8频段5G和双5G SIM卡连接。余承东称,华为Mate 30系列支持双
发表于 2019-09-20
搭载麒麟990 5G芯片,华为Mate 30 Pro亮相了

联发科Q3营运达标,5G芯片在台积电增加了投片

集微网综合报道,联发科第三季进入旺季,且传出4G手机芯片打进三星供应链,业内人士看好第三季营运目标可顺利达标。联发科加快5G系统单芯片(SoC)量产,已经增加在台积电7纳米投片量,预期2020年第一季出货予OPPO、Vivo等大陆手机厂,2020年营运将明显优于2019年。近期供应链已传出,联发科喊出明年5G芯片的出货量目标上冲6,000万颗,外界持续关注联发科拿下大陆手机品牌客户5G芯片的订单情况。对于传出上述明年的5G芯片出货目标,联发科不予评论。市场传出,联发科5G芯片在初期的平均销售单价(ASP),可能落在50美元左右的高水准,明显优于4G芯片的10至12美元左右。联发科积极布局5G市场,除了与中国移动合作建构手机及电信
发表于 2019-09-16

魅族前高管李楠谈华为发布的麒麟990 5G芯片

在上周华为在IFA2019上正式发布了麒麟990系列芯片,这个系列的芯片总共有麒麟990与麒麟990 5G版两款,针对后者前魅族科技高级副总裁李楠在知乎上分享了自己的看法:李楠称:“华为此时发布 onboard 的 5G 基带芯片,同时支持 SA,毫米波没说看来是不支持,(这)和中移动的 5G 部网路线图基于 SA,覆盖 IoT ,放弃毫米波高度吻合。高通则是 NSA + 毫米波。完美踏空全球最大单一市场的 5G 布网主力运营商。结合最近大国对抗的背景,让人浮想联翩。”我们来了解一下李楠提到的麒麟990 5G芯片:麒麟990 5G芯片是世界上最强大的5G SOC,采用了台积电的第二代7nm工艺打造,集成了103亿个晶体管,并首次
发表于 2019-09-10
魅族前高管李楠谈华为发布的麒麟990 5G芯片

华为、三星抢5G芯片市场,高通明年计划普及5G

面对华为、三星纷纷进军5G芯片市场,高通宣布,明年将把5G普及至骁龙8、7、6系列,将支持20亿台以上的智能手机。韩媒《edaily》报道指出,三星电子、华为虽然相继发表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G,但在5G芯片市场占优势的高通,对后来者展现极大自信。在欧洲最大消费性电子展IFA 2019上,高通表示,含开发中的产品在内,目前搭载高通5G解决方案的5G终端机多达150款以上,新扩展的骁龙5G阵容将支持全球主要5G地区,将有20亿台以上的智能手机适用。高通移动业务副总裁Alex Katouzian表示,为促进5G商用化,高通2019年抢先全球推出5G调制调解器等5G移动平台,2020年后,全球各地的OEM、电信商
发表于 2019-09-10

逐鹿5G芯片:三星、华为、高通谁能成最后赢家?

“从1G发展到4G,再到未来的5G,这种产业层面的重构可能半个世纪才能发生一次,产业链中的每一环都在面临着新的破与立,一切都是未知的领域,现在正在发生。”艾伟说。根据华为公布的数据,麒麟990 5G与业界其他旗舰AI芯片相比,性能优势高达6倍,能效优势高达8倍。而在PPT中,高通的X50和855也成为了被拿来对比最多的对象,比如华为的麒麟990是全球第一款7nm+EUV的工艺,以及同时支持SA和NSA组网方式的5G芯片。9月6日,华为在德国柏林消费电子展(IFA)上正式发布旗舰级芯片:麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片,而关于麒麟990的广告遍布会场内外。在三星和华为发布最新的5G芯片产品后,9月6日,高通
发表于 2019-09-09
逐鹿5G芯片:三星、华为、高通谁能成最后赢家?

华为发布麒麟990 5G芯片

9月6日,华为在德国柏林举行的IFA 2019大会上正式发布了麒麟990 5G芯片。华为消费者业务CEO余承东在发布会上表示,越来越多的应用在使用AI能力,包括拍照、地图,而随着5G技术的到来,移动AI 1.0将会进入到2.0时代。移动AI 1.0是华为在两年前提出的,但是用于4G的限制,依然有着诸多的不足,使得云侧的推理不能够实时进行,5G技术将会允许端侧和云侧的AI推理能力都能够实时进行。余承东表示,麒麟990 5G芯片是世界上最强大的5G SOC,采用了台积电的第二代7nm工艺打造,集成了103亿个晶体管,并首次集成了5G基带,支持SA和NSA双组网。该芯片板级面积减少了36%,能提供闪电般地超高速下载,5G空口下载峰值速率
发表于 2019-09-08

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved