MRSI宣布将MRSI-H / HVM系列贴片机精度增强至±1.5微米

2019-08-24来源: eefocus关键字:MRSI  光电器件  1  5微米

MRSI Systems(Mycronic Group)很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度,测试结果显示,产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始,产品名称改为MRSI-H和MRSI-HVM(之前称为MRSI-H3和MRSI-HVM3)。


精度的持续提升推动了MRSI公司在行业中高速、灵活的品牌特性。我们的客户现在可以选择以微型封装设计更高密度和更高速度的零件。这对于先进产品至关重要,特别是用于数据中心和骨干网络的400G +光电器件,以及用于5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。


“MRSI始终放眼未来,以满足未来的客户需求。凭借我们在该领域的成功经验和广泛的全球安装基础,MRSI-H / HVM系列产品已经证明了MRSI能够同时提供超精密,高速和高灵活性的贴片设备。这对于我们客户的高混合大批量光电制造至关重要。”MRSI Systems营销副总裁钱毅博士说。


“过去三十五年来,MRSI致力于为光电器件和微电子客户提供服务,并了解他们在当今快节奏的市场中有效扩展的要求。我们很高兴地宣布推出我们的高速贴片机产品线的最新进展,”MRSI Systems总裁Michael Chalsen先生总结道。


MRSI将于2019年9月4日至7日在深圳参加CIOE,现场进行设备演示,以及我们在深圳的技术中心的内容展示。欢迎莅临并讨论您的应用要求和MRSI的解决方案。要安排会议或了解更多信息,请联系您的MRSI销售代表。


关于MRSI Systems
Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。 凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。有关详细信息,请访问MRSI Systems官网。


关于Mycronic
Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby,该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。有关详细信息,请访问Mycronic官网。


关键字:MRSI  光电器件  1  5微米

编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic472433.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:智能楼宇中的隔离模块的应用与分析
下一篇:中国人工智能计算力 TOP10 出炉:北京超越杭州跃居第一

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

至纯科技进入光电器件和传感器领域

子技术为支点,实现向下游光电子器件领域的进一步延伸,同时也是至纯科技高纯工艺系统未来发展的必经方向。关于本次交易对上市公司的影响,至纯科技表示,本次交易完成后,上市公司将持有波汇科技100%的股权,波汇科技将成为上市公司的全资子公司并纳入合并报表范围。交易双方将共同推进标的公司相关技术在高纯工艺系统、核心工艺设备、厂务系统领域的应用,至纯科技通过本次交易进入下游的光电器件和传感器领域,同时不会与目前收入利润的主要来源集成电路和分立器件领域的客户竞争。
发表于 2018-12-30

行情好!光电器件、传感器/执行器和分立器件价格上扬 年销

集微网消息,在2018年,由于OSD价格较高、供货短缺和新的成像应用程序混合使得总销售额增加了11%,有望连续第九年创下合并收入记录。随着广泛使用的功率晶体管和二极管的供应紧张,使得价格的不断爬升,和新的光学成像应用进入更多系统,光电器件、传感器/执行器以及分立器件(O-S-D)的多样化市场在2018年连续第二年增长11%,并且连续第九年创下全球合并年收入历史新高。IC Insights的OSD预测更新显示,今年三个细分市场的总销售额将达到832亿美元,预计2019年增长率达到9%,收入将达到创纪录的906亿美元。在2017年,OSD总销售额增长了11%,总出货量也增长了11%。2018年,光电器件、传感器/执行器和分立器件的总
发表于 2018-10-27

2017年传感器、光电器件、分立器件市场皆创新高,增长11%

集微网 编译/丹阳 2017年,O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%,这是自2010年以来的最强增速。并且,将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。2017年,O-S-D细分市场总收入增加了11%,是过去20年平均年增长率的1.5倍以上,达到连续第八个创纪录的高水平,753亿美元。根据IC Insights最新的“2018年O-S-D报告”显示, 2018年全年销售增长将有所放缓,增长降至8%,达到811亿美元。在2017年,光电子销售从2016年罕见的下滑4%,一举恢复增长9%,达到369亿美元。而传感器/执行机构的市场份额
发表于 2018-04-02
2017年传感器、光电器件、分立器件市场皆创新高,增长11%

2017年传感器、光电器件、分立器件市场皆创新高,增长11%

集微网 编译/丹阳 2017年,O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%,这是自2010年以来的最强增速。并且,将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。2017年,O-S-D细分市场总收入增加了11%,是过去20年平均年增长率的1.5倍以上,达到连续第八个创纪录的高水平,753亿美元。根据IC Insights最新的“2018年O-S-D报告”显示, 2018年全年销售增长将有所放缓,增长降至8%,达到811亿美元。在2017年,光电子销售从2016年罕见的下滑4%,一举恢复增长9%,达到369亿美元。而传感器/执行机构的市场份额
发表于 2018-04-01

半导体光电器件的工作原理分析

    半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理。   一、 光电导器件   本章第一节曾介绍过半导体材料的光敏特性,即当半导体材料受到一定波长光线的照射时,其电阻率明显减小,或说电导率增大的特性。这个现象也叫半导体的光电导特性。利用这个特性制作的半导体器件叫光电导器件。   半导体材料的电导率是由载流子浓度决定的。载流子就是由半导体原子 逸出来的电子及其留下的空位----- 空穴。电从原子中逃逸
发表于 2012-08-21

辛帝亚高精度芯片共晶设备精度可达±5微米,处世界领先水平

据海宁大潮网报道,浙江辛帝亚自动化科技有限公司最新研发的高精度芯片共晶设备精度能达到±5微米,达到5G高端装备制造世界领先水平,成为首批国产可应用于5G光纤通信的高精度芯片共晶设备。 此报道指出,高精度芯片共晶设备实现了从上料、精密平台校准到热沉和芯片共晶焊整个工艺流程的自动化,可应用于5G光纤通信以及高精度关键元器件生产。 (图片来源:大潮网) 辛帝亚公司总经理钟锐表示,对于光通讯里面基站的激光发射器,之前3G、4G发射低频率的情况下,精确度±25微米就可以达到标。但5G基站对于器件的精确度的要求是增高的,应该在±10微米以内,辛帝亚的设备能够达到±5微米,这个指标是辛帝亚进入5G光通讯器件制造
发表于 2019-07-09
辛帝亚高精度芯片共晶设备精度可达±5微米,处世界领先水平

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved