IC设计、晶圆代工与封测排名,全球半导体市场何时复苏?

2019-09-10来源: eefocus关键字:5G  IC设计  晶圆  半导体  海思  MCU

从2018年下半年开始,就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争,汽车、消费电子等产品需求下滑,加上新 iPhone 缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响,2019年全球半导体市场需求不振,多数机构均看淡2019年半导体的增长率,预计将下降至个位数。专家估计有机会在今年下半年,看到半导体产业复苏的喜讯。目前 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。只要市场信心回复,2019 下半年半导体市场复苏仍值得期待。

 

根据研究调查显示,第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾,IC设计业者的运营动能回稳;晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转,位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提升,第二季全球前十大IC设计业者的产值较第一季增加约7%来到183亿美元。

 

而第二季全球晶圆代工产业的产值环比增加9%至145亿美元, 全球前十大封测业者的业绩也从第一季的49亿美元增加约7%来到52.6亿美元。

 

第三季半导体产业将可持续成长,随着库存去化的步伐逐渐加快、相关5G基站、AI与物联网的需求开始增温,除了存储产业已看见复苏的曙光,预计IC设计、晶圆代工以及封测产业都可有接近10%的环比成长率。 

 

IC设计

全球前十大IC设计公司的排名没有明显的变化,博通虽然近三个季度表现疲软,依旧以超过20%的市占率位居领先的地位。

 

高通业绩(扣掉授权权利金收入)排名第二, 但受全球智能型手机出货增幅不如预期和中国国内市场手机饱和的情况,第二季度营收意外较第一季度减少。

 

Nvidia受惠于GPU业绩在AI人工智能应用、数据中心、车用和高阶显示适配器的业绩持续提升,联发科则是在4G手机AP持续放量、5G手机AP打入前几大手机品牌、智能家庭和客制化芯片产品(ASIC)表现不错的情况下, 业绩有所进展;至于AMD第二季业绩成长劲扬20%,成长率勇冠三军最主要的因素在于新产品Ryzen和EPYC的推出和超乎预期的客户接受度。

 

至于海思的部分,受到中美贸易战的影响,虽然第二季华为智能型手机出货量仅较第一季持平,在手机AP芯片销售可能较为疲软,然而海思在5G基频芯片(巴龙)、5G手机AP芯片等高阶旗舰手机相关芯片布局持续, 其他项目例如TV的SOC芯片、5G基站芯片(天罡)、安防监控芯片、AI人工智能芯片、服务器CPU芯片(鲲鹏)等多元化产品线的开发也不间断,因此在公司成长动能上还能稳健前行。
 

 

晶圆代工

产业秩序上, 厂商市场占有率的排名变化不大,台积电依旧凭借全球独步的高阶先进代工制程良率与产能维持超过50%的市占率外,其他晶圆代工厂也各自在产品组合和产能配置上持续找到差异化的方式。

 

值得注意的是,中芯国际(SMIC)第二季的营收环比成长18%,为第二季营收成长率排名第四的厂商,毛利率与净利率都较第一季大幅改善,除了在28纳米HKC制程持续扩充手机AP芯片、物联网、网络通讯与电视芯片的客户群外, Tape-out的数量也有所增加,未来中芯将慢慢减少PolySiOn的产能以专注在HKC的产品线外,中芯短期内也不会扩增28纳米的产能。另外众所瞩目的14/12纳米FinFET技术也有所突破, 预期在今年年底能够进入风险性生产阶段,预期在2020年底能够有营收的贡献,而12纳米FinFET也有机会在今年年底有几个Tape-out完成,至于第二代FinFET技术”N+1”的进度上 ,目前也有5G、物联网、AI人工智能和车用电子等客户积极接洽。

 

受惠于MCU、功率半导体和智能卡的成长动能,华虹半导体三座八吋厂的产能利用率回升到90%以上。至于无锡12吋厂的进度,厂房与无尘室的建设已完成,目前约有产能单月一万片的机台设备已陆续移入, 预期第四季可以有每个月六千片的产出贡献。未来随着无锡厂的产能逐渐开出, 未来华虹集团的晶圆代工事业版图布局将更为完整。

 

 

封测

第二季封测产业也跟着半导体产业链上游与中游复苏而产业环境有所改善。

 

第二季全球前十大封测业者的产值规模较第一季提升6.7%来到52.6亿美元,结束连续两个季度以来的下滑走势,中国封测三雄(长电科技、华天科技和通富微电) 合计市占率再度回升至24.2%,而这一波中国封测产业复苏的迹象十分明显,产能利用率满载的情况主要受惠于华为、海思半导体供应链逐步移转回中国大陆生产,相关中国IC业者后端封测的订单也陆续移转回本地产商进行封装测试, 订单的挹注大大提升运营的绩效与相关财务表现,再加上5G基站基础建设所衍生的模块封装商机也带动业绩的成长。

 

一方面长电科技在中低阶封装技术的产能规模已居领先地位外,在高阶的封装制程如WLCSP, Bumping, Fan-Out等技术也追上其他领先业者,而华天科技、通富微电在5G RF模块与SiP技术也逐渐完备, 因此未来相关5G基础建设的加速将更有助于中国封测业者运营实力以及业绩的提升。

 


关键字:5G  IC设计  晶圆  半导体  海思  MCU 编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic474119.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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