SiP迎来行业风口,各大巨头均在“守株待兔”

2019-09-19来源: eefocus关键字:5G  台积电  AI  SiP  日月光

SiP系统级封装技术是电子系统小型化的重要手段,正成为当前电子技术发展的热点。和SoC比较而言,SiP技术还具有周期短、成本低的优势。

 

而随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。迎接相关趋势,日月光、台积电与英特尔均已就绪,成功抢先卡位,静待庞大商机到来。

 

SiP(系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。随着摩尔定律逐渐走向极限,SiP封装的集成化优势便开始凸显。

 

日月光在SiP端的技术端,目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP,以及3D SiP,偏重在中段晶圆级封装,或是后段的模组封测为主,客户群锁定联发科与高通等设计业者,或是IDM客户。

 

台积电在异质整合的封测上,是从前段晶圆代工与中段晶圆封装切入,技术有2.5D堆叠CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)及InFO(整合扇出型封装),3D TSMC-SoIC(芯片堆叠晶圆),以及WoW等技术,潜在与既有客户群包括苹果、赛灵思(Xilinx)、博通、超微等。

 

而向来在先进制程端也不落人后的英特尔,在异质整合的SiP端,主要是嵌入式多芯片互联桥接(EMIB)技术,包括2.5 D EMIB,以及3D EMIB,含括CPU与等芯片的中后段封测为主,英特尔第一颗采用此类Foveros技术,整合10纳米HPC处理器、22纳米I/O芯片,记忆体等的SiP封装产品预计今年底量产。

 

日月光提到,5G、AI、HPC、物联网趋势下,因为各家芯片设计上的差异,加上让高频高速特性,以及要让芯片效能最大化、封装后体积最小化,客制化量身打造的SiP封装需求快速崛起,SiP整合技术已经成为半导体产业最重要的显学。


关键字:5G  台积电  AI  SiP  日月光 编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic475100.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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