晶圆代工厂格芯目标2022年挂牌上市,对物联网抱有大希望

2019-09-29来源: eefocus关键字:格芯  晶圆  物联网

晶圆代工厂格芯执行长表示,该公司即将筹备股票首度公开发行(IPO)事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求不断增加,藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。

 

格芯执行长柯斐德(Tom Caulfield)最近在接受《华尔街日报》访问指出,格芯目标在2022年挂牌上市。

 

业内分析称,格芯坚持IPO目标,表示世界正进入物联网时代,不管是家电、汽车或是手机,未来对于晶片的需求将只增不减,也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。总部位于加州的格芯,是全球领先的半导体晶圆代工厂,仅次于台积电。 

 

阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司,格芯成立于2009 年,是AMD 分拆旗下晶片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂,以拓展格芯产能。

 

在过去10 年之间,穆巴达已经投入超过210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线,待格芯挂牌上市,穆巴达拉可望回收一部份的投资资金。

 

格芯的营运策略与台积电、三星不同,它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简,Caulfield 说,格芯今年营收有望上看60 亿美元,并创造超过5.5 亿美元的自由现金流。
 

格芯希望透过近期的策略来提升获利,如此也有利于IPO案发展。先前格芯决定放弃昂贵的先进晶片制程投资计画。柯斐德指出,拜晶片需求热络以及该公司致力撙节成本所赐,格芯今年营收可望上看60亿美元,自由现金流量将超出5.5亿美元。

 

柯斐德表示,IPO将成为格芯的转捩点,这意味我们发展成熟、充满活力,足以成为股票公开交易的企业。


关键字:格芯  晶圆  物联网 编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic476125.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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