台积电已在三地起诉格芯,控告其侵犯25项专利

2019-10-09来源: eefocus关键字:台积电  格芯  晶圆  半导体

晶圆代工厂台积电宣布,已于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼,控告格芯侵犯台积电40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。

 

台积电在此诉讼之中要求法院核发禁制令,禁止格芯生产及销售侵权之半导体产品,亦对非法使用台积电半导体专利技术与销售侵权产品之格芯寻求实质性的损害赔偿。

 

诉讼中的25项台积电专利涉及多种技术,包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计,这些特定技术涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

 

台积电表示,格芯于8月26日对台积电、数家台积电客户以及相关客户的客户提出一系列侵权诉讼,公司相信该诉讼毫无根据,只是意图通过侵权诉讼来破坏台积电业务,而非以技术在市场上竞争,针对格芯的诉讼,台积电将全力捍卫,并已准备好在法庭上迎战。

 

台积电开创的专业集成电路制造服务商业模式,促成了规模达美金数千亿元的美国无晶圆厂集成电路设计产业。其在全球半导体供应链的合作与发展上扮演关键的角色,在过去五年间,台积电对美国供货商采购设备及服务的金额达约美金二百亿元

 

此外,台积电设置了严谨的项目来保护商业机密与技术,以及来自客户与其他授权台积电专业知识的公司及其技术,为了此项项目台积电在实体及信息安全上皆有庞大投资。

 

台积电副总经理暨法务长方淑华表示:台积电的专利反映了公司数十年来投入数百亿资金进行研发的创新成果,对半导体制程技术的发展做出了重大的贡献。台积电此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者,以确保大家都能够受惠于广泛支持行动装置、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术,这些应用对于公共利益极为重要。


关键字:台积电  格芯  晶圆  半导体 编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic476548.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:押注ASIC,中国芯是否能迎来机会?
下一篇:传感技术有助于提高制造商的自动化水平

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

台积电、三星争霸汽车市场
看好车联网商机,外电报导,台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案,对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案,双方战场将延伸到车用市场;对此外资分析,由于过往台积电均以领先的技艺大败三星,未来可能再度抢下汽车市场江山,并成为进一步成长的主要动能。根据外电报导,台积电此次与美国电子设计自动化业者ANSYS,共同推出名为「汽车可靠性指南2.0」的解决方案,主要结合ANSYS的IP技术和台积电的7纳米先进制程;相较目前台积电采用16FCC支援车用芯片。新方案具备更能因应新一代汽车系统的高严谨性和安全要求。台积电表示,新方案的流程主要纳入电迁移、自体加热和芯片封装产热等热可靠度分析、静电和统计EM预算(SEB)分析;预期该车用级7纳米制程
发表于 2019-10-21
英特尔和台积电之间的处理器战争谁赢了
   集成电路刚被发明出来的时候,当时的特征尺寸大概是10μm(10000nm),之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm,发展至今,台积电已经开始量产7nm+(采用EUV的7nm)的芯片了,明年还将量产5nm的。在这个过程当中,制程共经历了20几代变革,未来几年,3nm、2nm芯片也将实现量产。从5μm到5nm,实现了1000倍的变化,大概经历了40多年的时间。人的头发横截面直径大概是80μm,以采用28nm制程工艺的SRAM为例,可以在头发的横截面上放20735
发表于 2019-10-19
英特尔和台积电之间的处理器战争谁赢了
抢攻5纳米100%市占率?台积电上调资本支出原因为何?
今(17)日台积电公布了第三季度财报。财报数据显示,第三季度台积电表现优于市场预期。同时,台积电还宣布上调今年资本支出至 140~150 亿美元,较原先规划的 100 ~ 110 亿美元,增幅高达 4 成。据钜亨网报道,对于此次增加的 40 亿美元的资本支出,台积电首席财务官黄仁昭表示,25 亿美元将用于 5 纳米制程。他强调,台积电与客户紧密合作、沟通后,发现5 纳米工艺需求相当强劲,因此决定扩增 5 纳米投资。而这 25 亿美元资本支出将在明年第 2、3 季陆续投产;而另外 的15 亿美元将用于 7 纳米制程。台积电 5 纳米今年试产,预计明年上半年将量产。台积电总裁魏哲家也说,从对 5 纳米资本支出的增加,可以看出台积电
发表于 2019-10-18
三星与台积电制程上的“战火”烧到了汽车芯片上
三星和台积电在制程上的“战火”烧到了汽车芯片上。 三星和台积电这两家硅芯片代工厂在很多需要处理芯片的领域中都在抢客户,现在他们的战场延伸到了汽车上。如果要说最近几年汽车行业的风口是什么,那么自动驾驶绝对是榜上能排到前三的。而针对自动驾驶的专用处理器需要比较先进的制程工艺,最好就是有特别的优化,三星和台积电就针对这个需求推出了特定的工艺。 三星在上周表示,他们将在不久后将在自家的 8nm 工艺基础上推出一个用于汽车的版本,目前三星的 8nm 制程节点有两种工艺:8LPP 和 8LPU,都是 10nm 制程节点发展过来的。目前三星用于制造汽车用芯片的制程节点还是 28nm 和 14nm,所以新的 8nm 将会是巨大
发表于 2019-10-17
和台积电争晶圆代工头牌,三星向ASML订购15台EUV设备
据韩国先驱报报道,为在晶圆代工领域超越台积电,应对不断增长的半导体需求,三星电子向ASML订购15台先进EUV设备。光刻机是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备,其单价高达2000亿韩元。据报道,三星电子最近发出一份意向书(LOI),向ASML购买价值3万亿韩元的EUV设备,交付分三年进行。业内人士表示,由于三星增加EUV设备订单,三星即将在新晶圆代工生产线上进行大规模投资。三星电子订购的15台EUV设备占ASML今年总出货量的一半,2012年,三星电子收购ASML 3%的股份,并为光刻机的发展做出了贡献。为了超越晶圆代工龙头台积电,在如此大胆的投资基础上,通过提供技术竞争力来吸引客户是关键之举。三星电子的客户包括高通、英伟达
发表于 2019-10-17
全球数字经济100强榜单公布,14家中国企业榜上有名
福布斯近期公布了全球数字经济 100 强榜单。14 家中国企业上榜,总数量排名全球第二,美国企业有 38 家上榜,排名第一。 14 家中国上榜企业中,中国移动排名最高(第 8 位),阿里巴巴和腾讯分列第 10 位和第 14 位,其他企业则包括台积电、鸿海精密、中国电信、中国联合网络通信(香港)股份有限公司、京东、百度、小米集团、中国铁塔股份有限公司、联想控股、联想集团和网易。 列入前十企业依次为苹果、微软、三星电子、谷歌母公司 Alphabet、AT&T、亚马逊、威瑞森通信、中国移动、迪士尼、阿里巴巴。 为选出数字经济 100 强企业,福布斯首先研究了 2019 年福布斯全球企业
发表于 2019-10-15
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved