格芯与台积电的专利诉讼战,本可以避免?

2019-10-11来源: eefocus关键字:台积电  格芯  IBM

台积电目前的王者气势看来无人能敌,但格芯在八月底发动大规模专利诉讼战即便看起来胜算极低,但势必还是会让台积电先付出一笔高昂官司费用,万一有个闪失,代价可能会高达数十亿美金。

 

事实上,这个风险本来完全可以避免?

 

关键就在五年前,创办人张忠谋的一念之间。

 

 

早在2013年,IBM为了摆脱旗下赔钱的芯片制造事业,首先找上台积电,后来张忠谋公开表示,此案最后双方因为价格与其他条件没有谈拢而作罢。IBM只能另寻买家,一年后与格芯达成协议,将高达1.6万件半导体专利转让给格芯。同时给予高达15亿美元补贴,将其半导体事业群移交给格芯。

 

据了解,台积电全球3万多件专利组合与格芯并入IBM专利后的2.5万件在许多层面上都是互别曲头,势均力敌,并且格芯专利被台积电专利申请案引用1797次,台积电专利被格芯申请案引用了1608次

 

以专利布局的角度来说,台积电轻忽了IBM专利资产的价值与实力。

 

如今看来,台积电却是让一个低级别的竞争对手,一口气缩短与自己的竞争差距,纵使造成伤害的机率不高,但总是让自己置身于风险中。


关键字:台积电  格芯  IBM 编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic476862.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:南京浦口区重大项目开工仪式顺利举行,涵盖诸多产业领域
下一篇:宁波微泰公司6N超高纯铜项目投产,打破关键材料原材料垄断

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

曾是台积电WaferTech总经理,徐国晋升新任台湾美光董事长
和领袖特质,相信能胜任这项职务,他的就任预计将推动台湾美光团队在成本、品质、周期上均达到更杰出的表现及更稳健的绩效。徐国晋在美光与台湾长期合作关系中扮演至关重要的角色,新职任命更突显了这点。据了解,徐国晋拥有台湾大学物理学士及台交通大学科技管理硕士学位,在2015年加入美光之前,曾任台积电在美国的WaferTech总经理,累积在业界30多年丰富经历,历任多项制造工程与管理等高端职务,以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长。美光在台据点包括台北的业务服务与技术支持办公室、台中与桃园的领先科技前段晶圆制造厂,以及台中的后段厂,其中,台中与桃园厂区共组为美光高量产的DRAM卓越中心。美光日前亦加码增资台湾约660亿元新台币,目前在台
发表于 2019-10-09
台积电总市值超过迪士尼与可口可乐
昨(7)日,台积表示,在7纳米制程技术(N7)量产超过一年时间的情况下,使用EUV技术的N7+良率与N7已相当接近;6纳米制程技术(N6)也将于2020年第1季试产、年底前量产。据台媒报道,今日,台积电股价上扬,市值暴增2200亿新台币,总市值高达74290亿新台币(约合2412亿美元),股价和市值都创下历史新高。随着市值达到2412亿美元,台积电在全球企业市值排名来到了第23位,一举超过了迪士尼和可口可乐两家公司。据了解,N7+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一,于2019年第二季开始量产。N7+同时提供了整体效能的提升,N7+的逻辑密度比N7提高了15%至20%,并同时降低了功耗。台积电快速布建产能以满足多个客户对于N7+
发表于 2019-10-09
台积电宣布N7+制程已经大量进入市场,激励市值再创新高
台积电先进制程拓展又有新进度,公司宣布,领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场;6纳米制程技术(N6)也将于2020年第1季试产、年底前量产。受惠利多消息,台积电美国存托凭证(ADR)、8日台股价双双再创历史新高价,盘中市值逾7.39万亿新台币改写新高。台积电7日晚间发布先进制程新进展,台积电表示,N7+基于7纳米制程技术(N7)上,并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。N7 +量产速度为史上量产速度最快的制程之一,于2019年第2季开始量产,在N7量产超过1年时间的情况下,N7+良率与N7已相当接近。此外,N7 +同时提升了整体效能,逻辑密度比N7提高15-20%,并同
发表于 2019-10-09
台积电在美、德、新加坡对格芯提出25项专利侵权诉讼
晶圆代工厂台积电10月1日宣布,已于9月30日正式在美国、德国及新加坡3地对格芯(GlobalFoundries)提出多项法律诉讼,控告其侵犯台积电40纳米、28纳米、22纳米、14纳米、以及12纳米等制程的25项专利。台积电在此诉讼中要求法院核发禁制令,禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品,亦寻求实质性损害赔偿。台积电指出,诉讼中的25项台积电专利涉及多种技术,包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计,这些特定技术涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。台积电表示,格芯于8月26日对台积电、数家台积电客户以及相关客户的客户提出一系列侵权诉讼,公司相信该诉讼毫无根据
发表于 2019-10-09
7nm火力全开,台积电营收有望创新高
回顾去年台积电的股东会,创办人张忠谋以感性的口吻说出:「我爱台积、再创奇迹」,赢得在场股东们热烈掌声,同时也宣告后张忠谋时代的来临。如今一年多来,尽管面对美中贸易战争端,以及机台病毒、光阻液等事件,台积电在二位共同执行长刘德音与魏哲家领导之下,依然展现出强大的竞争实力,尤其,在7纳米等先进制程上逐步拉大与对手差距;且股价创下挂牌新高价281元,总市值也攻上7.28兆台币,写下台股市值的新页。而台积电现在更是火力全开。7纳米火力全开这波台积电股价之所以能够如此强势,主要归因于多数外资法人看好台积电的7纳米制程将从下半年到明年跃升为主要营运与获利最大成长动力来源;再者,台积电从今年起实施季季配息的制度,明年起每股至少配发十元,现金股息
发表于 2019-10-04
小芯片系统封装技术,助力台积电市值更上一层楼
台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程,但在先进封装技术上也持续推进,小芯片(Chiplet)系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet(小芯片)系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策,台积电刚宣布与ARM(安谋)合作第一款以CoWaS(基板上晶圆上封装)解决方案,获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品,包括AMD(超微)跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。双小芯片系统平面图搭上5G及客户新品热潮,台积电股价在27日冲上272元历史新高,市值更站上7.05兆元新高。虽然不是第一次(2017及2018年均有纪录),台积电又再度超越英特尔市值2255.8亿美元(约新台币6.97兆元)。台积电表示,跟ARM合作
发表于 2019-09-29
小芯片系统封装技术,助力台积电市值更上一层楼
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved