两款7nm+四款6nm 联发科发力5G SOC

2019-10-22来源: 电子创新网关键字:联发科  5G

高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。

 

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目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。

 

它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。

 

明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是7nm工艺,有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。

 

它的基本架构和MT6885相同,不过芯片尺寸有望减小25%,成本也大大降低,预计明年第二季度量产,第三季度设备上市。

 

这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。

 

之后,发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺,是联发科首款EUV产品,据悉共设计了四款之多,除了6GHz以下频段还支持毫米波,架构方面CPU升级为ARM Hercules,GPU则升级为第二代Valhall。

 

时间方面,联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计,第四季度开始量产,后年大规模出货,目标预计可超1亿颗。


关键字:联发科  5G 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic477893.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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