富士康透露规划蓝图,近几年不会入局半导体制造

2019-11-14来源: eefocus关键字:富士康  半导体制造  5G  卫星  芯片设计

富士康一直在公众的印象中是一个“代工厂”的角色, 但近几年,它正在扩展业务,寻求转型,希望撕掉“代工厂”的标签。

 

在日前的法说会上,富士康刘扬伟透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他表示,过去集团主要核心技术是模具,近年来因为竞争更加激烈,与对手的差距缩小,他们需要投入新产业,加快转型步伐。

 

以毛利提升作为标准,刘扬伟的愿景是在 2025 年达成 10%毛利的目标。

 

目前 Foxconn2.0 已推动两个月,有一万多人参与,1,500 名主管需要重新接受训练。他们预估 2.0 阶段能拉升约 1%的毛利,至于要达到 10%的目标,则有赖于 Foxconn3.0,转型升级的阶段。

 

不过,刘杨伟强调,未来 3 年到 5 年不会进入半导体制造。

 

关于 5G/6G 的研究,鸿海已经开响第一炮,投资一百亿台币于亚太电信的现金增资私募案。刘扬伟表示 5G 建设将带来近 13 兆的商机,5G 速度提升、延迟降低、覆盖率广的特性将使得产品应用更加广泛,会大大影响人们的生活,鸿海绝不能错过 5G 的机会。

 

至于以卫星为基础建设网络的 6G,刘扬伟也认为鸿海有发展优势,因为他们早在多年前就于卫星通讯领域有所布局。

 

电动车方面,刘扬伟表示他们不会投入整车生产。未来的发展核心会聚焦于电动车相关模组以及平台的建立,也计划与制造电动车的客户一起合作,也可能投入电动车底盘平台的开发。

 

至于半导体的技术方面,鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域,而是将着重于半导体的 3D 封装、面板级封装(PLP)以及深耕系统级封装(SiP)。

 

在芯片设计方面,则将投入工业互联网的边缘运算 AI 芯片与 8K 电视系统芯片(SoC),以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。此外,为布局数位医疗,与 X 光影像相关的芯片设计也是未来的发展方向。

 

展望车用布局,刘扬伟表示,鸿海集团不会进入整车生产,主要是建立平台和相关模组,造车会与相关客户建立平台,他透露鸿海集团正在开发底盘相关平台。

 

在穿戴式装置布局,刘扬伟表示,集团会进入智慧穿戴式装置领域,他透露智慧眼镜有机会进入集团的产品布局蓝图。

关键字:富士康  半导体制造  5G  卫星  芯片设计 编辑:什么鱼 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic480041.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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