高通首款5G SoC问市,命名为765

2019-12-04来源: 集微网关键字:高通  765

在高通2019骁龙峰会首日,“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”,旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765/765G双双亮相。

 

高通的首款5G SoC来了,但并不是旗舰级的骁龙865,骁龙865仍然是采用外挂基带的方式,但今日高通并没有就这两款芯片做更多细节分享,要到明天才能公布。

 

高通中国区董事长孟樸在现场接受集微网记者采访时表示,骁龙865之所以仍采用外挂方式,一方面要考虑最佳性能,另一方面从全球运营商以及手机厂商支持的角度,便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。但孟樸同时指出,2020年中国手机品牌推出的旗舰机型基本以5G为主,很可能不会再推出仅支持4G的旗舰手机。

 

连发两款最新5G移动平台 骁龙865创6项行业第一

 

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)在现场宣布了两款全新5G骁龙移动平台。

 

 

其中骁龙765/765率先发布,这是高通推出的首款5G SoC。

 

 

骁龙765&765G平台集成骁龙X52基带-射频系统。能够提供在毫米波和Sub6频段下3.7GHz的峰值下载速率,具备灵活的频谱共享能力,支持NSA/SA以及载波聚合。

 

据了解,骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。

 

 

而随后发布的骁龙865移动平台采用外挂形式,搭配骁龙X55调制解调器以及QTM525毫米波模块,高通方面表示这是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台。

 

 

 卡图赞展示的PPT显示,骁龙865在CPU、射频、图像、基带,AI和摄像等六个方面的规格参数均为行业领先,整体性能将达到竞争对手3倍。此外,骁龙865的AI引擎能够进行每秒15万亿次运算,每秒20亿像素的处理能力。

 

孟樸表示,高通旗舰5G芯片采用外挂形式,主要是为了更好地支持来自产业的需求,因为全球的运营商和产业链对于5G有不同的策略和节奏,有的认为明年4G和5G并存,而有的厂家全部是5G的产品。孟樸同时透露SoC7系列还有单独针对4G的产品后续将发布。

 

从目前已知的信息看,相比麒麟990,高通的骁龙865能够实现对于毫米波的支持,而对比联发科最新发布的天玑1000,骁龙865在性能参数上应该更为领先。 

关键字:高通  765 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic481957.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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