IP全国产迈出关键一步,TSMC FinFET N+1芯片问市

2020-10-12来源: IT之家关键字:TSMC  FinFET

中国一站式 IP 和定制芯片企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成全球首个基于中芯国际 FinFET  N+1 先进工艺的芯片流片和测试,所有 IP 全自主国产,功能一次测试通过。


image.png


官方介绍称,自 2019 年始,芯动在中芯 N+1 工艺尚待成熟的情况下,团队投入数千万元设计优化,率先完成 NTO 流片。基于 N+1 制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代,助力中芯国际突破 N+1 工艺良率瓶颈。


芯动科技与全球知名代工厂已有多年国产 IP 生态共建的合作,为大量国内和全球客户实现从成熟工艺(55nm、40nm、28nm、22nm 等)到先进工艺(如 FinFET 14nm、12nm、7nm 等)的不断跨越,在各先进工艺中规模 IP 授权和定制批量生产高端 SOC,包括 GDDR6/Chiplet/Serdes 等先进技术规模量产。


关键字:TSMC  FinFET 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic512596.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:中兴自研7纳米芯片以实现商用,5nm尚在实验阶段
下一篇:苹果芯片自研充满荆棘,T2芯片被曝漏洞

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Marvell 携手台积电打造 5 纳米技术数据基础设施产品组合
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的长期合作伙伴关系,采用业界最先进的 5 纳米工艺技术,为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任,对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作,Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新,提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能,同时为客户带来显著的能效提升。 Marvell 全新
发表于 2020-09-18
Marvell 携手台积电打造 5 纳米技术数据基础设施产品组合
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的长期合作伙伴关系,采用业界最先进的 5 纳米工艺技术,为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任,对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作,Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新,提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能,同时为客户带来显著的能效提升。 Marvell 全新
发表于 2020-09-18
台积电公布更多3nm细节,预计2022年量产
在台积电的年度技术研讨会上,详细介绍了未来3nm工艺节点的特点,并为5nm的后续产品规划了路线图,包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始,它代表了继很少使用的N7+节点(例如麒麟990 SoC使用)之后的第二代深紫外(DUV)和极紫外(EUV)节点。台积电(TSMC)已经开始量产几个月了,苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说,N5目前的缺陷密度比N7改善了四分之一,新节点在量产时的良率高于其前身的主要节点N7和N10,预计缺陷密度将继续改善,超过过去两代的历史趋势。代工厂同时正在准备一种新的N5P节点,它基于当前的N5工艺,可提高5%的速度并减少10%的功耗。除了N5P之外,台积电
发表于 2020-08-25
台积电公布更多3nm细节,预计2022年量产
正式进军电动汽车芯片市场,TSMC代工特斯拉汽车芯片HW 4.0
据国外媒体报道,芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员,他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0,他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。                                                从外媒的报道来看,特斯拉的汽车芯片HW4.0,是由博通与特斯拉联合研发的,用于特斯拉的全自动驾驶计算机,外媒预计这一
发表于 2020-08-20
正式进军电动汽车芯片市场,<font color='red'>TSMC</font>代工特斯拉汽车芯片HW 4.0
英特尔面临战略拐点,PC霸主地位岌岌可危
Inflection Point” (SIP))之中。英特尔上一次面临SIP危机是在1984年,当时它正在失去其核心业务——存储芯片的市场份额,并转型成为一家微处理器公司。在Grove《只有偏执狂才能生存》一书中,描述了英特尔如何实现转型,并最终在1995年成为全球最大、最具影响力的半导体公司。很明显,Grove做出了正确的决定,把公司的重心转移到微处理器上,使公司从一个竞争激烈、利润微薄的商品业务转到一个利润超高的半导体业务上来,它能提供高度差异化的专利产品,市场份额远远超过90%。 英特尔继续保持着全球最大半导体公司的地位,直到2017年三星的营收超过了英特尔,台积电(TSMC)在制造工艺技术方面也赶了上来。要了解英特尔
发表于 2020-08-10
英特尔面临战略拐点,PC霸主地位岌岌可危
GAA晶体管技术的奥秘,它能否替代FinFET
半导体技术发展史的本质就是晶体管尺寸的缩小史。从上世纪七十年代的10微米节点开始,遵循着摩尔定律一步一步走到了今天的5纳米。在这一过程中,每当摩尔定律遭遇困境,总会有新的技术及时出现并引领着摩尔定律继续前行。自22纳米节点上被英特尔首次采用,鳍式场效应晶体管(FinFET)在过去的十年里成了成为了半导体器件的主流结构。然而到了5纳米节点之后,鳍式结构已经很难满足晶体管所需的静电控制。其漏电现象在尺寸进一步缩小的情况下急剧恶化。因此,半导体行业急切需要一个新的解决方案在未来节点中替代鳍式晶体管结构。 尽管各种新型晶体管方案不断地被提出,然而工业界真正青睐的是能够允许他们继续使用现有设备以及技术成果的方案。正是基于这一原因
发表于 2020-09-29
GAA晶体管技术的奥秘,它能否替代<font color='red'>FinFET</font>
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved