Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展高性能内存子系统产品

最新更新时间:2021-05-25来源: EEWORLD关键字:Rambus  内存接口  PHY

支持需要TB级带宽的加速器,用于人工智能/机器学习(AI / ML)训练应用


完全集成的HBM2E内存接口子系统,由经过验证的PHY和控制器组成,在先进的Samsung 14/11nm FinFET工艺上经过硅验证


拥有无与伦比的系统专业知识作为后盾,为客户提供中介层和封装参考设计支持,以加快产品上市时间


中国北京2021年5月25日—— Rambus Inc.  作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全。今天宣布推出Rambus HBM2E内存接口子系统,该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器,在三星先进的14 / 11nm FinFET工艺上经过硅验证。 通过利用30多年的信号完整性专业知识,Rambus解决方案的运行速度高达3.2 Gbps,可提供410 GB / s的带宽。 这种性能满足了TB级带宽加速器的需求,此类加速器针对性能要求最为严苛的AI / ML训练和高性能计算(HPC)应用。


三星电子设计平台开发副总裁Jongshin Shin说:“我们与Rambus的合作将业界领先的内存接口设计专业知识与三星最尖端的工艺和封装技术结合在一起。AI和HPC系统的设计人员可以使用HBM2E内存实现平台设计,利用三星先进的14 / 11nm工艺,以达到无与伦比的性能水平。”


完全集成的,可投入生产的Rambus HBM2E内存子系统以3.2 Gbps的速度运行,为设计人员在平台实现上提供了很大的裕量空间。 Rambus和三星合作,通过利用三星的14/11nm工艺和先进的封装技术对HBM2E PHY和内存控制器IP核进行硅验证。


Rambus IP部门总经理Matt Jones表示:“由于硅片的运行速度高达3.2 Gbps,客户可以为自己的设计留出足够的余地来实现HBM2E存储器子系统。客户将受益于我们的全面支持,其中包括2.5D封装和中介层参考设计提供,有助于确保客户一次到位成功实现。”


Rambus HBM2E内存接口(PHY和控制器)的优点: 


通过单个HBM2E DRAM 3D器件实现每引脚3.2 Gbps的速度,提供410 GB / s的系统带宽

硅HBM2E PHY和控制器完全集成并经过验证,可降低ASIC设计的复杂性并加快上市时间 

作为IP授权的一部分,提供包含2.5D封装和中介层参考设计

提供Rambus系统和SI / PI专家的技术支持,帮助ASIC设计人员确保设备和系统的最大信号与电源完整性 

具有特色的LabStation™开发环境,可协助客户回片后快速点亮系统,校正和侦错 

支持高性能应用程序,包括最先进的AI / ML训练和高性能计算(HPC)系统


关键字:Rambus  内存接口  PHY 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic536439.html

上一篇:新一代内存DDR5带来了哪些改变?
下一篇:美光在Computex上发布多项创新,涵盖NAND及DRAM

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
中国北京,2021年7月20日—— 作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.  今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会,并公布了会议议程和发言人阵容。 这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家,共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案,以及AI/ML应用的加速和安全保护。同时,议题还包括HBM2E, GDDR6, PCIe 5.0, CXL 2.0和MIPI接口,以及信任根和网络安全协议引擎等重要的授权IP解决方案。随着中国的数字化转型持续加速,不断增长的信息数据总量也推动了半导体行业对更快IP
发表于 2021-07-22
<font color='red'>Rambus</font>将举办2021年中国线上设计峰会
Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
中国北京,2021年7月20日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克:RMBS)今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会,并公布了会议议程和发言人阵容。 这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家,共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案,以及AI/ML应用的加速和安全保护。同时,议题还包括HBM2E, GDDR6, PCIe 5.0, CXL 2.0 和MIPI接口,以及信任根和网络安全协议引擎等重要的授权IP解决方案。随着中国的数字化转型持续加速,不断增长的信息数据总量也推动了半导体行业
发表于 2021-07-20
<font color='red'>Rambus</font>将举办2021年中国线上设计峰会
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
中国北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. 与莱迪思(Lattice)半导体公司 今日宣布建立合作关系,将利用两家公司各自的技术专长,开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商,致力于让数据传输更快更安全,莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后,客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP,应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson表示:“系统开发人员需要最新和最强大的安全技术,以保护设备免受与日俱增的网络攻击。莱迪思的安全产品、解决方案和服务屡获殊荣,并且一直在推陈出新,我们很高兴能够将Rambus
发表于 2021-07-08
Rambus发布CXL™内存互连计划,引领数据中心架构进入新时代
摘要:• 启动研发工作,通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型,实现分解型和可组合的服务器架构• 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长,研发突破性的下一代数据中心解决方案• 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件,推进CXL路线图和市场领先地位 中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.   今日宣布推出CXL内存互连计划,旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案,最大限度地提升性能和效率,降低系统成本。为支持服务器工作负载的持续增长和专业化,数据中心正在转向由共享和可扩展的计算和内存
发表于 2021-06-23
<font color='red'>Rambus</font>发布CXL™内存互连计划,引领数据中心架构进入新时代
Rambus推出适合中国的信任根IP,护驾国内IoT芯片安全
日前,Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP(RT-121与RT-131),支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中,提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容,涵盖信任根、协议引擎(MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL)和加密加速器内核。在了解产品之前,我们先来看下Rambus的基本情况。Rambus是谁?三条产品线,3000+专利Rambus大中华区总经理苏雷向媒体介绍了Rambus公司的基本情况。作为IP厂商排名前十的Rambus,至今成立已超过30年,全球拥有600余名员工
发表于 2021-05-18
打破高带宽内存墙,国产一站式高速接口IP巅峰之作
12月22日(周二)20:00,来自中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技的两位技术大牛将作客国内知名的集成电路及手机行业门户网站集微网直播间,通过公开课为您带来一系列前沿技术的分享。干货满满,不容错过!众所周知,SOC芯片的核心、也是最复杂的性能瓶颈之一,在于内存和互联带宽。目前业界最前沿的各类DDR和Chiplet技术的挑战和发展趋势如何,又是如何成功打破“内存墙”?怎样选择合适的Chiplet新技术,突破CPU/GPU/NPU等大型计算芯片的算力瓶颈,实现产品核心竞争力?从DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X,以及HBM3/2E、高性能Chiplet,在各种跨工艺、跨封装挑战下,如何选型IP实现高可靠性
发表于 2020-12-23
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved