英特尔加速高性能计算技术创新以XPU架构引领E级计算时代

最新更新时间:2021-10-21来源: EEWORLD关键字:英特尔  XPU  AI 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2021年10月21日,珠海——2021 CCF全国高性能计算学术年会(HPC China 2021)于今日正式拉开帷幕。此次会议期间,英特尔及其合作伙伴就如何通过高性能计算应对当今世界的重大挑战展开探讨,并展现了英特尔如何通过IDM2.0战略及XPU战略共塑高性能计算的未来,在数字化浪潮席卷全球之际,凭借“四大超级技术力量”释放数据潜力,加速技术演进,为客户提供更灵活的计算基础架构,从而引领高性能计算迈向E级计算时代,创造造福人类的前沿创新。

 

image.png

英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉


英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区行业解决方案部总经理梁雅莉表示:“为应对由大量数据及其他因素带来的更复杂挑战,人们对高性能计算系统的需求高于以往任何时候。英特尔提出的‘四大超级技术力量’各具特质,也相得益彰,这不仅是我们对底层、技术、架构、演进的思考,也代表未来数字经济在不断演进的过程中将充满无限可能。结合四大超级技术力量的发展,英特尔全新产品组合正在帮助我们的最终客户和合作伙伴为不断增长的HPC市场构建全新解决方案,并共同应对新的挑战。”


随着数据呈指数级增长,高性能计算的重要性与日俱增。以更有效的方式移动、存储和分析这些数据对于帮助全球专业人员做出实时、数据驱动的决策至关重要。为此,英特尔提供具备从通用计算到专用加速,再到独特持久内存和E级计算分布式存储、高性能互连及创新安全等功能的全面产品组合。通过使这些功能无缝协同工作,英特尔可为HPC创新提供整体系统性能。

 

image.png


作为HPC和AI的基础,第三代英特尔®至强®可扩展处理器是数据中心唯一内置AI加速功能的x86处理器,可提供多达40个核心,每插槽最多可支持6TB系统内存,高达8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道,来为用户提供可靠性能和高度灵活性,并为高性能计算系统性能带来巨大飞跃。此外,专为数据中心设计的下一代英特尔®至强®可扩展处理器Sapphire Rapids具备分区块、模块化SoC架构核心,采用英特尔嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术,将为数据中心的各种工作负载、使用模型和部署模型提供出色的开箱即用的性能和功能。Sapphire Rapids 还是第一款使用Silicon Bridge技术构建的至强产品,该技术使英特尔能够构建之前无法实现的高度可扩展和均衡的处理器。随着高性能计算和人工智能的融合,Sapphire Rapids 提供的高级矩阵扩展(AMX)能力将显著提高深度学习、推理和训练性能。与此同时,英特尔用于E级计算和AI的GPU Ponte Vecchio采用 47 种不同芯片模块,并利用英特尔先进封装技术在封装内集成包括HBM在内的多个IP,可提供高性能计算应用所需的纵向及横向扩展能力。


英特尔广泛的产品组合带来的异构性也提高了对可扩展软件的需求。基于此,英特尔推出oneAPI项目以简化跨CPU、GPU、FPGA、AI及其他加速器的各种计算引擎编程,来应对这一挑战。英特尔oneAPI工具包可提供编译器、库和分析工具,支持 AMX、VNNI/DL Boost 指令和内存技术等功能,能够为各种应用程序和工作负载提供支持。


此外,高性能计算和AI的不断融合也为高性能计算系统带来更多用户和用例,使高性能计算无处不在。英特尔始终和众多生态伙伴携手通过高性能计算系统创新来解决高性能计算和AI领域的棘手问题,以应对现实世界挑战。


在新冠疫情爆发期间,诸多高性能计算研究中心借助英特尔技术运行分子动力学和模拟,以了解病毒结构并加速新冠相关药物的研发和治疗。与此同时,英特尔还与客户、合作伙伴及政府机构合作改善患者护理并加快治疗和疫苗研发。瑞金医院国家转化医学中心就凭借英特尔面向未来E级计算和大数据HPC趋势发布的DAOS分布式文件存储系统与Intel®傲腾™持久内存的低时延、高带宽、大容量、长寿命、非易失等特性,支撑了临床资源深度分析挖掘系统的高性能存储与计算需求。


长期以来,在不断推动技术创新之余,英特尔也始终专注于高性能计算人才的培养与发展。自2013年,英特尔便开始赞助全国并行应用挑战赛(Parallel Application Challenge)。该赛事旨在普及和培养学生的并行计算思想和并行计算系统能力,提高学生在全球人才市场的竞争力。经过多年发展,全国并行应用挑战赛目前已吸引来自中国40余座城市、350所高校和200多个单位的2000余支队伍参与其中,累计参赛人数超过10000人。


在今年的第九届“英特尔”杯全国并行应用挑战赛(PAC2021)期间,来自中山大学、上海交通大学、中国科学技术大学、山东大学等多所国内知名院校的24支参赛队伍闯进决赛,参赛作品涵盖流体力学、气象海洋、大气物理等多个热点领域。决赛及颁奖仪式,将于10月22日CCF HPCChina学术年会期间举办。未来,英特尔将持续推动产业界和学术界在并行计算及高性能计算领域的技术融合与交流,从技术研发到产品应用以及生态等多个维度发力支持高校教育与人才培养,通过携手中国更多产、学、研机构,助力高性能计算发展驶入“快车道”!


关于英特尔


英特尔作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。


©英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。


*文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。


关键字:英特尔  XPU  AI 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic552155.html

上一篇:阿里开源玄铁RISC-V系列处理器,大幅加速RISC-V软硬件技术
下一篇:恩智浦新型i.MX 8XLite,专注道路安全

推荐阅读

透视英特尔:昔日芯片王者沦为华尔街弃儿
据报道,华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确,英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。  自10月初以来,踏上5G浪潮的高通,市值已经实现了50%的增长,并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD,也实现了类似的反弹,距离超越老对手也已近在咫尺。  就在一年多以前,专为机器学习、视频游戏和超级计算等任务提供加速芯片的英伟达,也在市值上超过英特尔。英伟达股价自10月初以来累计上涨近60%,如今的市值甚至已经达到英特尔的4倍。  英特尔这段时间的表现如何?他们曾试图让新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)安抚心灰意冷的投资者,但却未能成功,导致股价进一步下跌
发表于 2021-11-26
英特尔携手Snowflake,为共同客户服务在多个公有云
英特尔携手Snowflake,为共同客户在多个公有云上提供更高性能产品和服务 近期,Snowflake加入英特尔®颠覆者计划(Intel® Disruptor Initiative Program)。未来双方将持续携手,通过Snowflake的数据云在多个公有云上为客户提供高性能和更高的灵活性。其中,Snowflake的数据云采用了英特尔®至强®可扩展处理器和基于英特尔至强处理器的云实例。Snowflake的数据云在多个云基础设施上运行,能够提供几近无限的规模和并发处理能力。这些高性能的英特尔实例在多个公有云的可用区上都是共通的,这也为Snowflake为客户打造灵活的云解决方案提供了平台。我们的目标是通过与英特尔合作
发表于 2021-11-25
<font color='red'>英特尔</font>携手Snowflake,为共同客户服务在多个公有云
英特尔第三代至强可扩展处理器
英特尔第三代至强可扩展处理器,赋能全新亚马逊弹性计算云R6i实例AWS近日宣布,基于英特尔®至强®可扩展处理器的Amazon EC2 R6i实例全面上线。该公司此前已宣布上线了基于第三代英特尔至强可扩展处理器的Amazon EC2 M6i和C6i实例。由第三代英特尔至强可扩展处理器提供支持的R6i实例专为内存密集型工作负载而设计。R6i实例全核睿频频率达到3.5 GHz,并借助英特尔全内存加密(TME)技术实现了永久内存加密功能。据亚马逊测评,与R5实例相比,R6i实例计算性价比提升多达15%。此外,R6i实例已通过SAP认证,适用于关系型数据库和NoSQL数据库、Memcached和Redis等分布式Web规模内存缓存、SAP
发表于 2021-11-24
消息称英特尔Meteor Lake 核显采用台积电 3nm 工艺
日前,CNET 记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂,并分享了英特尔新一代移动芯片 Meteor Lake 处理器的照片。今天,Commercial Times 的最新消息称,英特尔这款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。▲ Meteor Lake|CNETVideoCardz 消息称,英特尔 Meteor Lake 处理器将采用 Foveros 新封装技术,将于明年亮相。据称,Meteor Lake 的 GPU 将升级至 Xe-LP Gen12.7 图形架构,最高搭载多达 192 个执行单元,是 11 代
发表于 2021-11-24
消息称<font color='red'>英特尔</font>Meteor Lake 核显采用台积电 3nm 工艺
英特尔翻身有望?AMD转投三星3nm工艺:买处理器也得抽奖了
大会上介绍,3GAE工艺将在2022年初投产,比台积电早半年左右。其3nm得益于GAA技术,同功耗下性能提高30%,同性能下功耗降低50%。官方称目前已经与12家合作伙伴达成深入合作,其中似乎就包括AMD和高通。台积电3nm工艺或许会更强一些,但代工成本肯定更高,初期产能也不会太充足。苹果和英特尔已经预定了绝大部分的产能,其他客户估计分不到多少。所以,AMD和高通选择转投三星,倒也是明智之举,或许在GAA技术的支持下,三星3nm工艺会有出乎意料的表现。不过,消息称AMD并非全部订单都交给三星,下一代Zen5架构处理器依旧有少部分会继续使用台积电3nm工艺。也就意味着,以后购买AMD锐龙处理器也得抽奖,但暂时还无法确定谁是一等奖,还挺令人
发表于 2021-11-23
<font color='red'>英特尔</font>翻身有望?AMD转投三星3nm工艺:买处理器也得抽奖了
2021EdgeX中国挑战赛闭幕,英特尔赋能开发者
2021EdgeX中国挑战赛闭幕,英特尔赋能开发者,加速智能边缘场景化落地2021年11月19日,上海——2021EdgeX中国挑战赛昨日圆满落幕,以“数智共创转型共融”为主题的闭幕式颁奖典礼于上海汽车会展中心举行。本次大赛由Linux基金会、上海市科委、北京市科委、中关村管委会等机构联合主办,英特尔、阿里云、百度云、紫竹ET、EMQ映云科技、InnoSpace、IOTech、中科创达、Ubuntu、VMware威睿等单位联合承办,致力于构建一个物联网及智能边缘的学习和分享平台,基于EdgeX Foundry,针对不同赛道的多个应用场景,以共享技术解决行业问题,涵盖了工业级物流、商业及医疗等赛道。自7月12日在北京开幕以来
发表于 2021-11-19
2021EdgeX中国挑战赛闭幕,<font color='red'>英特尔</font>赋能开发者
小广播
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved