5G看点:光模块与最新的半导体器件及材料—硬创沙龙前瞻

2019-08-27来源: EEWORLD关键字:光模块  5G

随着5G正式商用,应对5G高速发展,半导体元器件与材料领域也更新了产品与技术。据悉,从9月17日开始,会有一场横跨六大城市的巡回硬创沙龙,以半导体的最新产品、新技术、新方案为主题,有超过100家顶级半导体品牌已确认会参与。

 

记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉,本次硬创沙龙将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。

 

值得关注的是,5G领域最热门的话题,诸如光模块、光通信的最新技术,以及最新的导热材料、高频板材等,将会在本次硬创沙龙5G与新一代通信技术分论坛中热点讨论。以下是部分议题内容:


• 罗杰斯(Rogers)新推行业最低插损0.0017高速层压板RO1200(TM)

• 瑞萨(Renesas)全品类新器件方案给光模块腾飞加速

• 爱普生(EPSON) 新款有源晶振助力光通信,相位抖动低至50fs

• 固美丽(Parker Chomerics)新材料助力5G通信发展,解决严苛热和EMI的问题


关键字:光模块  5G 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/wltx/ic472684.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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