打造打造更完整的网络解决方案,西门子收购 UltraSoC

2020-06-30来源: EEWORLD关键字:西门子  UltraSoC

西门子近日签署协议,收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商,为片上系统(SoC)的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合当中,构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施,从而进一步提高产品质量、安全性和网络安全性,打造更完整的解决方案,助力半导体行业客户克服包括制造缺陷、软件和硬件漏洞、设备早期故障和磨损、功能安全性及恶意攻击等在内的行业痛点。

 

image.png

 

“对 UltraSoC 的收购不仅能够帮助西门子的客户进行测试设计,同时还能实现完整的、面向片上系统的 ‘生命周期管理设计’ 解决方案,包括功能安全性、保障性和优化等等,”西门子数字化工业软件 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware 表示,“通过设计增强实现片上系统生命周期全过程的风险监测、缓释与排除,客户现在可以大幅提高获利时效、产品质量、安全性以及盈利能力。UltraSoC 拥有业务增长速度快、客户潜力大等优势,加入西门子之后,将能与 Tessent 形成优势叠加,向市场交付独具特色的产品组合。”

 

image.png

 

西门子数字化工业软件 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware

 

UltraSoC 能够将监测硬件内嵌入复杂的片上系统,也是该领域的先驱企业,可以实现“fab-to-field”的分析能力,加快 bring-up 速度,优化产品性能,使设备能够按照设计运行,以确保功能安全和网络安全。Tessent 是片上系统可测试性设计(DFT)解决方案领域的市场领导者,通过 Tessent 安全生态系统在汽车功能安全领域树立了优势。两种高度互补的产品组合为打造完整的解决方案奠定了基础,能够覆盖半导体设计和生产、功能安全、网络安全、产品现场功能优化。

 

西门子与 UltraSoC 在技术上的强强联合将赋能完整的半导体产品生命周期,包括片上系统的架构、电气和功能性等。此外,由于 UltraSoC 提供实际设备的监测功能,还可以支持西门子全面的数字化双胞胎。

 

“基于西门子强大的团队、资产、行业专业知识和业务能力,此次收购将推动 UltraSoC 在更大的范围内实现愿景。” UltraSoC 首席执行官 Rupert Baines 表示,“现在,作为全球领先的技术公司一员,UltraSoC 能够加快研发速度,充分利用更广泛的市场资源及庞大的全球基础设施,更好地为客户提供服务。早在双方接洽的最初,我们就清楚地意识到 UltraSoC 和西门子在探索技术企业如何实现从设计构思到现场部署的端到端业务转型方面拥有相同愿景,我们很高兴能够加入西门子这个大家庭。”

 

image.png

 

UltraSoC 首席执行官 Rupert Baines

 

UltraSoC 的产品广泛应用于汽车、高性能计算、存储和半导体行业。公司近期入选了 DARPA AISS(自动实现安全硅)计划,并且是 Secure-CAV 联盟的成员。Secure-CAV 联盟是一个旨在提高未来联网和自动驾驶车辆(CAV)的安全性和保障性的协作项目。西门子对 UltraSoC 的收购交易计划于西门子 2020 财年的第四季度完成。交易条款未予披露。

关键字:西门子  UltraSoC 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/wltx/ic501562.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:英特尔:构建下一代通信基础设施,应对网络新需求
下一篇:中兴通讯:5G是构建新基建的强大动力,业务能力体系是关键

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

西门子扩展ODB数据交换格式,可快速可靠地推出新产品
西门子近日宣布对其行业领先的 ODB++™ 语言智能单一数据结构进行扩展,该数据结构可利用针对整个数字线程的开放式数据格式的统一电子制造解决方案,将 PCB 设计转移到制造、组装和测试中。西门子数据交换格式在全球拥有 50000 多家 ODB++ 用户,现更名为 ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing,并全部归于 ODB++ 之下。其中最新的数据交换格式 ODB++Process(以前称为 OPM)有助于在不同机器、软件供应商和独立流程之间实现过程工程信息的开放式
发表于 2020-06-01
<font color='red'>西门子</font>扩展ODB数据交换格式,可快速可靠地推出新产品
工业的未来究竟在哪里?
自己拥有的手机、汽车等都与众不同,这又对产线的柔性制造能力提出了更高要求。 换言之,除了传统意义上工业追求的效率和成本,柔性也对制造企业越来越重要。为了进一步提高效率、降低成本、增加柔性,“数字化”成为工业企业踏上更高台阶的必由之路。 那么数字化到底能实现什么?被数字化赋能的工业未来又是什么样的?在近日举办的西门子数字化工业集团工厂自动化事业部的媒体沙龙上,西门子(中国)有限公司数字化工业集团副总裁兼工厂自动化事业部总经理卫岳歌先生和西门子(中国)有限公司工厂自动化事业部未来自动化技术与业务孵化器部门经理王超博士介绍了西门子工厂自动化事业部的业务和先进技术,并分享了对工业未来的独到见解。 产品、生产、性能
发表于 2020-05-26
工业的未来究竟在哪里?
比亚迪与西门子达成战略合作,共同推进企业数字化转型
西门子数字化工业软件与中国汽车制造企业、新能源汽车引领者比亚迪达成战略合作伙伴关系,通过完整的西门子解决方案助力比亚迪构建数字化企业战略,借用数字双胞胎技术为其产品开发及生产运营决策等方面提供详尽洞察。将贯穿产品生命周期(PLM)的数字线程与数字双胞胎相连接,可以为比亚迪提供更快的开发速度及优化的制造能力,同时令其能够在产品和工厂运营中获得更好的洞察力和灵活性,进而提升未来的业务表现。 “西门子是帮助我们实现企业数字化转型的重要合作伙伴,” 比亚迪欧洲有限责任公司总经理何一鹏表示,“通过全面审视各业务领域,我们认为数字化建设将是铸就未来成功的关键推动力。” 比亚迪计划在整个业务范围内实施数字化解决方案,利用数字
发表于 2020-03-02
比亚迪联手西门子共同推进企业数字化转型
·    西门子 Xcelerator 解决方案组合助力比亚迪实现企业数字化转型 西门子数字化工业软件与中国汽车制造企业、新能源汽车引领者比亚迪达成战略合作伙伴关系,通过完整的西门子解决方案助力比亚迪构建数字化企业战略,借用数字双胞胎技术为其产品开发及生产运营决策等方面提供详尽洞察。将贯穿产品生命周期(PLM)的数字线程与数字双胞胎相连接,可以为比亚迪提供更快的开发速度及优化的制造能力,同时令其能够在产品和工厂运营中获得更好的洞察力和灵活性,进而提升未来的业务表现。 “西门子是帮助我们实现企业数字化转型的重要合作伙伴,” 比亚迪欧洲有限责任公司总经理何一鹏表示,“通过全面审视各业
发表于 2020-03-02
西门子 MindSphere正在加速 IIoT 解决方案的开发与部署
西门子 MindSphere 被 Forrester 评为工业物联网软件平台市场领导者MindSphere 合作伙伴生态系统现包括 SAS、AWS、微软、阿里云和艾睿电子等MindSphere 实现了西门子 Xcelerator 解决方案组合的进一步扩展,以满足未来工程需求 工业物联网(IIoT)将对全球生产力的提高产生巨大的推动作用,根据埃森哲的预测,最新一轮数字化创新浪潮将惠及全球近三分之二的工业产出,到2030年经济增长可达14.2万亿美元。在此趋势下,各大企业纷纷推出自己的IIoT战略,越来越多的企业选择与西门子合作,依托西门子基于云的开放式物联网操作系统 MindSphere®,加速其 IIoT 解决方案的开发
发表于 2020-02-14
<font color='red'>西门子</font> MindSphere正在加速 IIoT 解决方案的开发与部署
西门子携手 Arm,重新诠释复杂电子系统设计能力
·    双方携手打造先进的 IC 方法、流程和工具,助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。·    在西门子 PAVE360 数字双胞胎环境中充分发挥 Arm 汽车 IP 和软件优势,增进协同,帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC 及软件解决方案。·    作为西门子数字化工业软件 Xcelerator 解决方案组合的一部分,西门子 PAVE360 能够帮助汽车企业实现复杂电子系统的创新研发,满足当下及未来的汽车需求。 西门子数字化工业软件近日宣布与全球半导体 IP 行业翘楚 Arm 达成合作伙伴
发表于 2020-01-14
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved