MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

最新更新时间:2021-10-13来源: EEWORLD关键字:MediaTek  Wi-Fi6  芯片  无线网络 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接,赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备


image.png


2021年10月13日- MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。


image.png


MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现,可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”


MediaTek Filogic 830


Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于低功耗的12nm制程打造,可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统,助力厂商打造差异化解决方案。


Filogic 830集成四个主频高达2GHz 的Arm Cortex-A53核心,处理能力高达18000DMIPs,双4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps,并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。Filogic 830内置了硬件加速引擎,可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外,该芯片支持MediaTek FastPath™技术,可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。


MediaTek Filogic 630


Filogic 630作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡(NIC)解决方案,支持双频、双并发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz频段,网络速率可达3Gbps。Filogic 630具有支持3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs),相较2T2R外部前端模块解决方案,拥有更好的信号覆盖表现。此外,Filogic 630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。

Filogic 630采用高度集成式芯片设计,较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计,同时降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口,可与Filogic 830搭配使用,为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。


MediaTek拥有丰富的Wi-Fi产品组合,是宽带、零售路由器、消费电子和游戏设备的Wi-Fi解决方案提供商,每年为数亿台设备提供支持。MediaTek与Wi-Fi联盟多年来一直保持紧密合作,以确保MediaTek的无线连接产品支持先进的Wi-Fi功能。2021年1月,MediaTek入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台,获得Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的新认证。


支持Wi-Fi 6E的设备与前几代相比具有许多优势,包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接,可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。


关于MediaTek


MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。


关键字:MediaTek  Wi-Fi6  芯片  无线网络 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/wltx/ic550361.html

上一篇:Anybus无线堡CAN:通过Wi-Fi或蓝牙进行CAN通信
下一篇:u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的低功耗蓝牙模块

推荐阅读

MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会
2021年10月20日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势,包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题,充分展现出MediaTek在天玑5G移动平台上的技术领先性和科技创新实力,推动移动终端的用户体验不断升级。新一代5G调制解调器,推动5G关键技术商用发展5G商用,标准先行。伴随全球5G进入大规模商用阶段,3GPP 5G标准第二版规范 Release 16(5G R16)于2020年7月正式冻结,新的5G R16标准大幅增强了用户体验,提供了更强的载波聚合能力、更低通信功耗、更佳的高铁场景体验以及更稳
发表于 2021-10-21
<font color='red'>MediaTek</font>举办天玑旗舰技术媒体沟通会
MediaTek发布移动端光线追踪SDK,携产业伙伴推动游戏体验升级
MediaTek发布移动端光线追踪SDK,携手产业伙伴推动游戏体验升级  重新定义次世代移动端图形渲染技术,强化移动终端的视觉体验创新与升级2021年10月14日, MediaTek 近日推出基于 Vulkan扩展的移动端光线追踪SDK 解决方案,并与 Arm 和腾讯游戏共同实现了移动端实时光线追踪技术的首次演示,为移动终端的光线追踪技术开发提供了必需的工具、框架和内容,进一步拓展游戏生态系统,共同推进光线追踪技术在行业的发展。通过构建MediaTek光线追踪SDK,结合腾讯游戏为移动平台量身定做的光线追踪渲染管线,MediaTek与产业伙伴实现了移动端Vulkan base光线追踪解决方案,并结合硬件实现降噪
发表于 2021-10-14
MediaTek发布Filogic 830与Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
2021年10月13日- MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现,可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能
发表于 2021-10-14
展示5G芯实力 MediaTek在2021中国国际信息通信展亮相
据工信部统计,截至8月份,我国累计建成5G基站达到103.7万个,建成了全球最大规模的5G网络,已覆盖全国所有的地市级城市。5G手机产品加速渗透,今年1—8月份,国内5G手机出货量达到1.68亿部,同比增长80%。5G在国内的迅速发展,与IC厂商的贡献密布可分。9月27日,全球领先的半导体IC厂商MediaTek亮相PT Expo 2021,现场展示了天玑5G移动芯片、5G调制解调器、5G通信模组、移动计算平台、智能电视芯片、智能音箱芯片、NB-IoT芯片平台等多领域的先进技术与终端产品,全方位体现出其在5G信息高速发展时代下的综合实力。天玑5G移动芯片,旗舰标杆现身展台天玑1200芯片是联发科今年年初推出的旗舰级产品,采用6纳米
发表于 2021-09-28
MediaTek针对高端市场发布迅鲲™900T,坐稳安卓平板第一位
MediaTek发布迅鲲™900T,是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员,丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合,助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。据了解,目前已发布的迅鲲™1300T和900T定位在旗舰和高端市场,未来会持续丰富迅鲲产品组合,满足市场多元化的需求。 近年移动计算设备市场快速发展,消费者对平板电脑的功能和体验需求也日趋多元化。MediaTek面向移动计算市场推出了迅鲲™系列平台,通过整合计算、通信、多媒体、AI、游戏、无线连接等多领域技术优势,为移动计算设备带来强劲计算力和超低功耗特性,更进一步赋能设备制造商,打造更加符合用户和市场需求的生产力工具
发表于 2021-09-10
<font color='red'>MediaTek</font>针对高端市场发布迅鲲™900T,坐稳安卓平板第一位
联发科推Filogic 830/630芯片:支持Wi-Fi 6E,高集成高能效
近日,联发科正式发布Filogic系列两款新品,分别为支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。其中,Filogic 830是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于低功耗的12nm制程打造,可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统,其集成四个主频高达2GHz 的Arm Cor-tex-A53核心,处理能力高达18000DMIPs,双4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps,并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。此外,Filogic 830
发表于 2021-10-14
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved