比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

最新更新时间:2021-12-01来源: EEWORLD关键字:比科奇  基站  低功耗  5G  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片,PC802芯片一次流片成功,可灵活应用于4G/5G方案


中国杭州,2021年12月1日 - 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC),PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新,可使5G以及4G网络的部署更加灵活,同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。


PC802 是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片,集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力,专用于4G/5G 小基站设备。 它支持分布式/一体化5G小基站平台,包括室内住宅、企业和工业网络、中立主机网络和室外网络,也可以支持其他智能网联设备的开发。

 

image.png


比科奇微电子(杭州)有限公司首席执行官蒋颖波博士谈到:“我很荣幸地宣布 PC802一次流片成功,所有的功能和接口都满足设计要求。PC802是整个比科奇团队坚持创新的结晶和里程碑式成就,也是比科奇核心团队在移动通信基带处理领域内丰富经验的升华,我们将在年底前将该产品交付给我们的主要客户。”


PC802 是专为5G NR/4G LTE小基站的分布式和一体化RAN架构而设计的PHY SoC,可以为包括行业领先的Open RAN等多种规范提供支持。该SoC 通过PCIe上的SCF FAPI接口与L2/L3协议栈连接。PC802 支持通过O-RAN开放前传 (eCPRI) 接口无缝连接到射频拉远单元 (O-RU) 或通过标准化JESD204B高速串行接口直接连接到射频芯片。


蒋颖波博士补充到:“随着PC802芯片的推出,相信我们已经到了用基于该芯片的系统设备来驱动小基站需求的‘最佳点’,我们的用户和合作伙伴对 PC802给予了高度的关注并对其性能给予了积极的反馈。很明显,分布式 RAN需要创新芯片来帮助移动通信行业优化运营和服务模式,而 PC802 可以提供产业链所需的性能。我们预计大家将在即将到来的2022年中在系统产品和现场试验中发现 PC802芯片。”


PC802基带SoC针对分布式小基站进行了优化。它采用 FAPI 协议(由 Small Cell Forum 定义)来与 MAC 通信并为其提供物理层服务,并具有集成的O-RAN联盟开放前传接口(基于 eCPRI)与 射频拉远单元 (RU)连接 。PC802 基带SoC 同时具有JESD204B接口,可与常用收发信机无缝连接,支持一体化小基站。


关键字:比科奇  基站  低功耗  5G  芯片 编辑:张工 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/wltx/ic556163.html

上一篇:VIAVI 进一步强化 ONT-800 XPM 模块,助力加速 800G 产品上市
下一篇:几维通信采用比科奇5G NR物理层芯片

推荐阅读

总市值达370亿!天岳先进成功登陆创板
1月12日,天岳先进在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688234,发行价格82.79元/股。不过,上市首日,天岳先进以77.98元/股的价格开盘,较IPO发行价下跌5.81%。盘中震荡拉升,截至发稿,天岳先进涨4.08%,报86.17元,总市值370.28亿元。 据悉,天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展,公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。业绩
发表于 2022-01-12
总市值达370亿!天岳先进成功登陆<font color='red'>科</font>创板
通信芯片供应商创耀科技今日创板上市,股价涨近28%
1月12日,创耀科技在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688259,发行价格66.6元/股,发行市盈率为83.65倍。上市首日股价大近28%,截至发稿,报85.01元/股,总市值68.01亿。资料显示,创耀科技成立于2006年,自成立以来便专注于通信核心芯片的研发,并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术方面形成了深厚积累。由于通信技术存在着共通性,因此结合市场需求,创耀科技可以灵活地将已具备的平台性技术应用在多个应用领域。目前,创耀科技已成功进入电力线载波通信领域、接入网网络通信(包括有线接入和无线WiFi)领域。按照应用领域来划分,创耀科技通信芯片与解决方案业务具体分为
发表于 2022-01-12
通信芯片供应商创耀科技今日<font color='red'>科</font>创板上市,股价涨近28%
泰达投:助中国半导体企夯实核心竞争力
2021年12月18日,由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在京举办。天津泰达科技投资股份有限公司(下称“泰达科投”)荣获2021中国IC风云榜“年度最佳产业投资机构奖”。泰达科投董事总经理张鹏在接受集微网采访时表示,2021年在抗疫和国产化替代加速等背景下,泰达科投在半导体领域投资实现了快速增长。2022年公司计划投资额将达15至20亿元,致力于推动我国半导体产业快速发展,并积极向汽车、AI、工业智能化芯片领域,以及半导体产业上游设备和原材料等领域投资布局。深耕产业十多载泰达科投作为中国本土第一批专业创业投资机构,2000年成立于天津,历经20年发展,公司已发展成对
发表于 2022-01-11
华微电子:和中电46所在硅外延片和单晶片上有合作
1月7日,华微电子在投资者互动平台表示:“截至目前,我司与中电科46所在硅外延片和单晶片上有合作。”据媒体报道,近日,中电科46所作为目前国内首家掌握HVPEGa2O3同质外延技术的科研单位,HVPEGa2O3同质外延技术达到了国内领先水平,填补国内相关领域的空白,为相关器件研究提供了有力的技术支撑。又据公司介绍,华微电子和中电科46所合作紧密。此外,根据吉林市发改委网站2021年10月14日发布“8英寸CIS芯片生产线项目介绍”提到:8英寸CIS芯片生产线项目,在华微电子八英寸厂房内完善相关动力设施并购置必要的工艺及公用设备,实现年产8英寸CIS芯片2.4万片产能。基于华微电子功率器件八英寸生产线项目年产24万片基础之上,投资
发表于 2022-01-07
华微电子:和中电<font color='red'>科</font>46所在硅外延片和单晶片上有合作
合创资本:助半导体企打赢国产替代攻坚战
2021年12月18日,由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在京举办。深圳市合创资本管理有限公司(下称“合创资本”)及合创资本董事长丁明峰分别荣获“年度最佳早期投资机构奖”和“年度杰出投资人奖”。合创资本董事长丁明峰在接受集微网采访时表示,2022年公司将致力于在半导体产业领域持续发力,一是重点向5G新通信技术领域投资布局,二是将向汽车芯片领域去延展,三是将继续助推消费电子产业的升级迭代。注资近三十家科企攻坚克难合创资本作为国内知名的专注电子信息(ICT)和医疗健康领域早期风险投资的专业机构,2015年成立于深圳,公司管理资金规模30亿元,主要以国产替代为主题,重点投资
发表于 2021-12-31
砺铸智能完成B轮超亿元融资,浦东创、韦豪创芯机构现身
近日,砺铸智能设备(天津)有限公司(下称:砺铸智能)完成B轮过亿元融资,天眼查显示,投资方由康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本共同组成。资料显示,砺铸智能由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建,是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。据悉,该公司拥有数十项相关专利,专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。主营业务及核心产品(技术、服务)包括:封装芯片分选设备(WLCSP);先进视觉检测系统(BGA/QFN)、激光打标机
发表于 2021-12-30
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved