恩智浦旗舰4D成像雷达芯片投入量产

最新更新时间:2022-01-07来源: EEWORLD关键字:恩智浦  雷达芯片  自动驾驶 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

恩智浦旗舰4D成像雷达芯片投入量产,新增专为快速增长的L2+市场定制的产品


恩智浦的旗舰S32R45和新S32R41处理器可满足L2+级至L5级的自动驾驶需求,用于构建4D成像雷达,实现360度环绕感知


S32R系列雷达处理器基于通用架构,针对不同自动驾驶级别,提供可扩展的雷达开发平台,支持软件复用


在CES展会上,恩智浦将与CubTEK联合展示成像雷达技术,并介绍即将举办的雷达技术日活动


image.png


美国拉斯维加斯CES展会——2022年1月7日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行了两项更新。目前全球20家主要OEM的设计中都采用恩智浦雷达处理器。作为业界首款专用16nm成像雷达处理器,恩智浦S32R45已经投入量产,并将于2022年上半年开始首次用于客户量产。此外,恩智浦还推出了新的雷达处理器S32R41,可将4D成像雷达的优势延伸到更多的汽车。这两款处理器可满足L2+级至L5级的自动驾驶需求,用于构建4D成像雷达,实现360度环绕感知。 


成像雷达扩展了雷达的功能,除了检测大型目标之外,还通过高分辨率点云来感测汽车周围环境,从而增强环境测绘和场景感知能力。在复杂的城市场景下,可通过这些图像对各种目标进行分类,包括弱势道路使用者和汽车,例如靠近大型货运卡车行驶的摩托车、从泊放车辆之间进入车道的儿童。此外,成像雷达必须能够测量最远300米以外目标的速度并同时进行分类,这远超人眼视线的范围。它还必须能够识别快速移动的汽车,将其与行驶缓慢的汽车甚至静态障碍物区分开,例如驾驶车道上掉落的轮胎。成像雷达处理器新品推出后,恩智浦能够满足上述所有需求。 


恩智浦4D成像雷达率先提供了短距、中距、长距三合一的并发多模雷达感测,可实现对汽车周围宽广视场的同时感测。为了达到这个目标,恩智浦利用创新架构,通过配置低复杂度传感器,实现192个虚拟天线通道,来提高原始传感器硬件的性能。恩智浦4D成像雷达采用专有雷达硬件加速器实现64倍标准处理器的计算性能,应用超分辨率雷达软件算法实现小于1度的角度分辨率,同时应用高级MIMO波形设计支持多个天线通道同时工作,从而实现雷达传感器性能的提升。该架构还有助于克服其他高分辨率传感器的限制,例如激光雷达和多天线大规模MIMO雷达,由于成本和复杂度的限制,其应用范围仅局限于少量的用例。


恩智浦执行副总裁兼射频处理业务部总经理Torsten Lehmann说:“恩智浦的新型成像雷达处理器可以生成高分辨率图像,以增强目标的检测和分类,从而改变了汽车感知周围环境的方式,这是提升道路安全,挽救生命的重要举措。扩展后的S32R产品系列充分利用了我们在雷达处理、超分辨率算法、高级MIMO波形方面的领先优势,在快速发展的L2+级汽车领域发挥成像雷达的作用。”


恩智浦成像雷达产品更新


S32R41处理器的推出为业界带来了首款专为L2+自动驾驶应用量身定制的16nm雷达处理器,据行业分析师预测,到2030年,L2+自动驾驶汽车可能将占汽车总产量的近50%。传统高分辨率传感器无法很好地满足L2+级汽车市场的需求,而现在,得益于4D成像雷达感测技术,我们可以使用最多六个角雷达传感器、前向雷达传感器和后向雷达传感器,实现360度车身环绕感知。 


S32R45雷达处理器是恩智浦第6代汽车雷达芯片组系列中的旗舰产品。它有助于实现更高级别自动驾驶,支持L2+级到要求苛刻的L5级用例,其中每辆汽车可能需要十个以上的成像雷达传感器。该处理器还能够满足运输、交通管理和其他需要可靠的高分辨率感测的工业应用需求。 


恩智浦S32R45、S32R41雷达处理器与恩智浦TEF82xx RFCMOS收发器结合使用,可提供高角度分辨率、强大处理能力和广泛感测范围,这些都是量产成像雷达解决方案必需的特性。S32R平台提供通用架构,以实现软件复用和快速开发,同时还提供高性能的硬件安全引擎,支持OTA更新,符合新的网络安全标准。 


恩智浦参展CES 2022(【CP-18】展位)


在CES展会上,光临恩智浦展位的来宾可以观看恩智浦成像雷达传感器的现场演示。这款成像雷达传感器由恩智浦与雷达平台及ADAS应用专家CubTEK共同构建,能够提供类似图像的感测和小于0.1度级别的角度分辨率,实现增强4D感测功能。 


由于实行严格的新冠防疫管控,恩智浦敬请观展来宾提前预约参观时段,观看S32R45成像雷达系统的实时演示。 


恩智浦成像雷达技术日活动将于2022年2月23-24日举办


在CES展会之后,恩智浦还邀请雷达和ADAS平台开发人员在2月底在线参加成像雷达技术日活动,更深入地了解成像雷达技术。 


关键字:恩智浦  雷达芯片  自动驾驶 编辑:张工 引用地址:恩智浦旗舰4D成像雷达芯片投入量产

上一篇:高通沉浸式家庭联网平台助力全新荣耀路由4实现“AI高速连
下一篇:探索虚拟主参考时钟和5G网络授时架构

推荐阅读

ARM+FPGA开发板的强劲图形系统体验——米尔基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7开发板
ARM+FPGA开发板的强劲图形系统体验——米尔基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7开发板关键词:NXP、Xilinx、i.MX 8M Mini、Artix-7、ARM+FPGA、图像处理、异构处理器本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板, 拥有2个GPU核,一个用来做3D数据处理,另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持: OpenGL ES 1.1,2.0 Open VG 1.1 2D GPU核支持 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7,具备非常强的图形处理能
发表于 2023-03-30
ARM+FPGA开发板的强劲图形系统体验——米尔基于<font color='red'>NXP</font> i.MX 8M Mini+Artix-7开发板
贸泽开售NXP Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT解决方案
贸泽开售NXP Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT解决方案同时支持人脸识别与3D活体检测2023年3月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。借助于SLN-VIZNAS-IOT,开发人员能够快速、轻松地将人脸识别和3D活体检测功能添加到其产品中,特别适合智能家居和安防领域。NXP SLN-VIZN3D-IOT开发套件将高性能3D结构化光模块 (SLM) 摄像头与i.MX RT117F交叉处理器相结合,能在本地边缘完成3D活体检测和人脸识
发表于 2023-03-30
贸泽开售<font color='red'>NXP</font> Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT解决方案
高通汽车芯片研发中心落地成都,推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发
3月29日,2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式在当日举行。投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个,投资总额达 1042.3 亿元,包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地等项目。据介绍,高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构,将与高通汽车产业链上下游协同合作,共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。据称,该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态,助力构建智能网联汽车产业生态圈,促进成都产业建圈强链。官方表示,该批次重大项目和顶尖人才团队的落地,将进一步填补成都重点产业链空白,补齐上下游短板和关键技术环节,推动产业规模能级整体跃升,助力加快构建
发表于 2023-03-30
高通汽车<font color='red'>芯片</font>研发中心落地成都,推进<font color='red'>自动驾驶</font>和智能驾舱等产品领域研发
软件定义汽车时代下为什么硬件变得更重要了?
“汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。”恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol日前对媒体表示。“电气化、数字化和云端连接是未来汽车发展的三大主要趋势。”Ardevol表示,除了技术,在价值链上汽车业也在发生着改变。从Tier3、Tier2、Tier1到OEM的线性价值链正在向三角价值链过渡,三个顶点包括了OEM、Tier1以及技术供应商。“恩智浦的定位就是逐渐转型成这三角之中的一端——技术型合作伙伴。”Ardevol说道。作为中国通,Ardevol深知酒香也怕巷子深这一道理,就在2023年3月,他和恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen一起来到中国拜访客户,在中国的短暂
发表于 2023-03-29
图森未来发布基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片的域控制器,用于 L2+ 到 L4 级别自动驾驶计算
自动驾驶科技公司图森未来于今日宣布,推出基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片设计开发的域控制器产品 (TDC - TuSimple Domain Controller),预计 2023 年底开始量产交付。据介绍,该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台,集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元 (VCU) 和自动驾驶应用软件,可满足 L2+ 到 L4 级别的自动驾驶计算需求。经过多轮的软硬件系统迭代和实际道路测试,目前 B 样件产品已经交付客户进行测试和验证,C 样件预计将于 2023 年第二季度开始发货。量产版本将与国际知名代工制造商合作,预计 23 年底开始在中国市场交付,并有望陆续登陆欧美市场。TDC 通过与
发表于 2023-03-28
图森未来发布基于英伟达 DRIVE Orin SoC <font color='red'>芯片</font>的域控制器,用于 L2+ 到 L4 级别<font color='red'>自动驾驶</font>计算
联想入局自动驾驶,能行?
近期,人工智能圈子迎来了炸裂时刻,Chatgpt的威力,已经开始逐渐影响到诸多打工人的饭碗。具体到汽车行业,除了诸多车企助推中国版Chatgpt——文心一言上车之外,属于智能驾驶的一端,似乎迎来了降温时刻。不用太多担心,智能驾驶依旧是大势所趋。尽管法律法规还未完善,但北上广深等大城市已经开放了部分道路作为试点。只待春风来。自动驾驶属于人工智能的范畴,所以依旧是在数据、算法、算力三方面发力。而随着电动化、智能化概念的深入人心,汽车作为人们新的“娱乐伙伴”,电子元器件上车就更显稀疏平常。所以不容忽略的是,智能驾驶也好,智能座舱也罢,都对硬件提出了更多的要求。有需求就是市场,有市场就会有人谋求利益,联想也不例外。尽管在消费者的印象中,联想
发表于 2023-03-27
联想入局<font color='red'>自动驾驶</font>,能行?

推荐帖子

我想学linux
我想学linux 我想学linux
franklee1021 单片机
简单实用可调PWM波产生电路,牛人用两个三极管做的,进来分析
牛人画的,没几个人分析得清楚。请大家详细分析分析,说说工作过程。共同学习简单实用可调PWM波产生电路,牛人用两个三极管做的,进来分析
newbuff 模拟电子
Nucleus PLUS 为什么不用关中断来保护临界资源?
如题。。NucleusPLUS为什么不用关中断来保护临界资源?
James_Pan 嵌入式系统
学linux 设备驱动 好找工作吗
本人最近在学linux设备驱动,基于ARM9的处理器。有网友说学这个不好找工作,基本上是移植的内容。一般公司不招设备驱动的,直接外包或者买一块板子回来。学linux设备驱动好找工作吗
gwm1224 Linux与安卓
问一个关于AD的问题
我把一个正弦波转成数字信号存在存储器里,在读出来的时候两个波形总是不重合。有相位差怎么解决?问一个关于AD的问题
cfg 微控制器 MCU
【求助】FLASH擦写问题
请教各位高手,本人用msp430f149作一个采集存储系统,使用它片内自带的64KFLASH作存储,但是在擦写FLASH后发现程序无法再将经AD转换后的数据写入FLASH,然而用JTAG口在线仿真时却可以,估计是FLASH擦写程序写的不太好,也不知道如何进行64K的FLASH擦写而保留自己的主程序,望大虾们指教,最好能给一个FLASH擦写的程序,谢谢!【求助】FLASH擦写问题
longxin 微控制器 MCU
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved