高通5G RAN平台出样,展示全面开放式RAN商用强劲势头

最新更新时间:2022-09-29来源: EEWORLD关键字:高通  5G  RAN 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

要点:


目前,部分客户和合作伙伴正在测试并验证高通®X100 5G RAN加速卡和高通®QRU100 5G RAN平台,两款产品将助力开启下一波数字化转型浪潮,并满足智能网联边缘的性能需求


高通技术公司行业领先的高性能虚拟RAN和开放式RAN解决方案,为OEM厂商和运营商提供了一系列出色、稳健可靠的特性,为终端用户带来下一代5G体验


2022年9月28日,圣迭戈——高通技术公司宣布,高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台开始向全球客户和合作伙伴出样,以集成和验证下一代5G移动基础设施解决方案。这是推动全面开放式和虚拟化5G网络演进及未来商用过程中的重要一步。上述变革性平台将简化并降低5G部署的总体拥有成本,并通过提供高性能、符合O-RAN规范、高能效、虚拟化和云原生的5G解决方案,推动行业向现代化网络转型。


高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台拥有无与伦比的独特性能,彰显了高通技术公司面向蜂窝基础设施提供创新技术的开创性无线技术专长。关键特性包括:


高通X100 5G RAN加速卡


具有高性能和领先能效的前沿云优化解决方案:集成硬件加速的优化产品旨在提供高性能、低时延、高能效的解决方案,通过减少服务器CPU因计算密集的5G基带处理任务而产生的负载,支持云原生的虚拟化5G网络部署


符合O-RAN规范、具有架构灵活性的设计:支持一系列基带功能切分选项,包括支持7.x切分所有功能,为OEM厂商和运营商提供部署灵活性,推动支持毫米波和Sub-6GHz频段的可扩展、具备成本效益的5G RAN网络部署。该解决方案采用支持5G NR L1软件的可升级架构,从而赋能未来3GPP规范中新特性的快速部署,延长平台使用周期并帮助降低总体拥有成本


全集成、可定制的一站式解决方案:支持O-RAN前传与5G NR L1的高层协议栈,包括波束成形处理和同时支持大规模MIMO 64T64R扇区,通过提供易于部署的可定制一站式解决方案,简化5G部署


 image.png


高通QRU100 5G RAN平台


完整的高性能调制解调器及射频解决方案:旨在实现包括大功率、大容量在内的卓越无线性能,这一高性能、高能效的解决方案支持大规模MIMO功能,并包含完整的从5G调制解调器到射频系统的整体解决方案


符合O-RAN规范、具有架构灵活性的设计:支持全部切分选项,为OEM厂商和运营商提供极大的灵活性,助力其利用可用频谱资源实现前所未有的峰值速度,并推动支持毫米波和Sub-6GHz频段的可扩展、成本高效的5G RAN网络部署


先进的蜂窝技术:可扩展解决方案支持先进特性,例如多运营商RAN共享、动态频谱共享(DSS)和数字化波束成形,以及64T64R、32T32R和非大规模MIMO解决方案


image.png


高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示:“网络运营商明白部署5G网络基础设施对于满足下一代网络需求、提升消费者体验并开启全新用例的重要性。他们需要高容量、低时延的可扩展解决方案。高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台的出样,标志着全面开放式RAN商用取得了重要里程碑。这些技术旨在为市场带来极具创新性、经济高效且能效出色的开放式RAN解决方案,从而推动基础设施生态系统的发展。”


高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平台预计将于2023年下半年开始支持商用网络部署。欲了解产品规格的更多信息,请参考产品手册。


关键字:高通  5G  RAN 编辑:张工 引用地址:高通5G RAN平台出样,展示全面开放式RAN商用强劲势头

上一篇:避开三大误区,推动中国RPA项目的成功
下一篇:比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接

推荐阅读

“独霸”车圈的高通,舒服日子还有多久?
有目共睹,新能源汽车“卷”智能座舱,远比智能驾驶见效快。当人们谈及汽车智能化时,他们在谈什么?一个行业普遍认同的观点,汽车市场正在由上半场的电动化竞争,向着下半场智能化竞争过渡。而综合坊间的各种声音来看,消费者能够切实感受到的智能化,也只局限在智能驾驶、智能座舱两大方面。因为与交通安全直接挂钩,智能驾驶既不能太过激进,又不能过度死板。但智能座舱则有所不同,消费者往往会通过自己的实际感受,对其智能化做出判断。说得更直白一些,大屏的灵敏程度、语音的反应速度、氛围灯的布置等,都已经变成人们购车与否的重要影响因素。作为论据,问界横空出世,连续3个月交付破万辆,最近的10月份,更是以月交付12018台的成绩,再创新高。究其原因,问界之所以能有
发表于 2022-11-28
消息称三星将开始在印度生产 4G 和 5G 电信设备
据《印度经济时报》称,三星计划在其位于印度泰米尔纳德邦 Kanchipuram 的制造工厂投资 40 亿印度卢比(约 3.54 亿元人民币)生产 4G 和 5G 电信基础设施 / 设备。据称,这是三星首次在印度投资制造网络设备,而此前爱立信和诺基亚已经开始在印度进行类似设施的制造。据了解,三星在印度古尔冈拥有全球最大的智能手机工厂之一,而且三星还在印度生产电视等产品。通过这项投资,三星可以申请印度的生产相关激励 (PLI) 计划,该计划将为符合条件的企业提供 4% 至 7% 的激励以鼓励 3C 电子产品的本土制造。据称,三星已经获得印度政府(国家安全委员会秘书处)的批准,是值得信赖的电信设备来源。此外,三星网络已经收到了印度两家最大
发表于 2022-11-28
手机芯片乏力,高通密谋挑战英特尔
高通资深副总裁威廉斯(Gerard Williams)日前宣布,高通下一世代CPU(中央处理器)将在明年推出,这款新产品「将为产业带来革命性的变化,」语毕,引来一阵欢呼。因为这款产品,被视为高通进军PC(个人电脑)市场以来,最关键的一步棋。其实,在欢呼背后,高通正面临双重考验。首先,手机芯片占高通营收过半,但全球正面临手机需求疲弱;其次,台湾对手联发科步步进逼,不但手机芯片出货量已取胜,且陆续推出高效能产品,挑战高通。为抵销手机下滑,并且摆脱追兵,高通须找到新成长轨道,而这个新轨道,就是你我桌上人手一台的笔电。研究机构Counterpoint分析师夏哈(Neil Shah)推估,到2025年,高通的中央处理器应该可以取得个人电脑市场
发表于 2022-11-28
三星3nm制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单
据韩国媒体报道,三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同,使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底,三星正式宣布成功流片3nm,流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日,该公司正式宣布成功量产3nm,首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前,有报道称,三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来,该制程工艺的良率不超过20%,量产进度陷入瓶颈。三星表示,它将与Silicon Frontline Technology合作,寻找解决方案。外媒报道称,预计最早从2024年开始,Samsung Foundry将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。值得注意的是,与台积电的3nm
发表于 2022-11-24
VIAVI和VMware宣布推出用于RAN智能控制器测试的测试平台即服务
中国上海,2022年11月22日 – VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布已与VMware签署合作协议,致力于推动RAN智能控制器(RIC)测试框架和指标的标准化。该测试平台即服务将使移动运营商能够把可编程性引入RAN,助力加速Open RAN的采用。RIC是开放和虚拟化RAN网络的云原生智能化中央组件,可通过分析处理和适配建议来优化RAN资源。RIC利用原生和第三方xApp和rApp,分别以近实时(near-RT)和非实时(non-RT)运行的基于微服务的智能化应用程序,使运营商能够大规模实现RAN运行的自动化和智能优化,以降低运营商的总运营成本,并推出创新的新服务。VMware专注于吸引充满活力的合作伙伴生态系统
发表于 2022-11-22
高通发布第一代骁龙AR2平台,旨在变革AR眼镜
 公司推出首个专为头戴式AR设备打造的平台——第一代骁龙®AR2平台,进一步扩展XR产品组合。 该平台采用开创性的多芯片架构,使得功耗降低50%,AI性能提升2.5倍 ,从而赋能小巧轻薄的高性能AR眼镜。 多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段,包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。2022年11月16日,夏威夷——2022骁龙峰会期间,高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台,该平台提供开创性AR技术,将助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。全新骁龙AR2平台从设计之初就旨在变革头戴式眼镜外形设计,并开创真实世界与元宇宙相融合的空间计算
发表于 2022-11-17
<font color='red'>高通</font>发布第一代骁龙AR2平台,旨在变革AR眼镜
小广播
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved