丹邦科技定向增资21.5亿元 提升PI膜自产利用率

2019-06-14来源: 爱集微关键字:丹邦科技

丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。

公告披露,本次非公开发行股票的发行对象为不超过10名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等的特定投资者。

此次,丹邦科技拟募集资金总额(含发行费用)不超过215,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目:

据悉,此次项目总投资234,119.00万元,建设期3年。项目拟通过新建净化车间、购置流延及钢带成膜机、PI厚膜自动拉伸及干燥设备、全自动悬浮式石墨碳化炉设备等国内外生产设备及环保设施等,建设先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线。项目实施后,预计达产年可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。通过本项目的实施,公司PI膜自产利用率将显著提升,同时有利于进一步完善公司产业链,提升公司整体市场竞争力,并形成新的利润增长点。

此次,丹邦科技首次公开发行股票募投项目“柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”,扩大了附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能,进一步充分利用公司自产FCCL、COF柔性封装基板的优势,提高了COF柔性封装基板及COF产品收入占比,不断完善公司的产业链优势。

对于项目实施的必要性,丹邦科技认为,随着电子产品的散热问题进一步成为难题,碳、石墨材料具有较高的热导率,成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体,量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景。


关键字:丹邦科技

编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic464597.html
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