半导体产业不能“瘸腿”,处理器IP授权呈四大新趋势

2019-09-06来源: 爱集微关键字:处理器IP

9月3-4日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海盛大召开。大会上,工业和信息化部、上海市政府领导,英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO,中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

9月3日的开幕式上,针对IC产业的整体发展情况,业内大咖们从不同的角度进行了解读。

工信部电子信息司司长:中国IC产业年均复合增长率超20%


工信部电子信息司司长乔跃山指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,中国集成电路产业近年来发展迅速,年均复合增长率超过了20% 。

乔跃山进一步指出,去年,我国集成电路在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果,企业自主创新能力不断提升,超摩尔领域加速兴起,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来,在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下,全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

周子学:半导体是国际化产业,不可能实现100%纯本土化制造


中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学指出,在贸易战影响下,中国半导体产业韧性十足,今年上半年中国集成电路销售额仍然达到3043亿元,保持同比增长。

周子学强调,中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作道路,正不断积极融入全球半导体产业。

周子学进一步指出,半导体是一个高度国际化的产业,任何国家和地区都不可能实现100%纯本土化制造,必须携手本着开放合作,互相包容,共同进步的态度,谋求共同发展,取长补短。

美光CEO:中国市场去年半导体销量已占全球三分之一

美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra指出,得益于先进的计算性能、更快的连接速度和新应用程序所需的实时数据分析,全球半导体行业的长期前景十分光明,产业将持续扩展。在过去20年里,全球半导体销售业务一直在以接近7%的年复合增长率发展,去年达到4690亿美元。中国如今是一个庞大的半导体市场,占2018年半导体销量的三分之一。

中芯国际赵海军:晶圆代工第一名挣钱,第二名基本不赚钱


中芯国际联席CEO赵海军指出,做晶圆代工厂第一名是赚钱的,第二名基本不赚钱,第三名是亏钱的,所以一定要争做前二名。

赵海军表示,国内的代工厂有四个选择,做领导者,做变革者,做跟随者或者做利基者,国内基本选择的都是做快速的跟随者。实现的方式是争取做大客户、大平台、大几率事件的第二供应商,做成以后再实现在细分市场做第一供应商。战略跟随的方法就是产能、低价、高质、快速。

新思:半导体行业最重要的资产是信任,信任需要赢得

新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽在演讲中指出,中国集成电路发展光有创新不够,需要合作关系,半导体行业最重要的资产是信任,信任是需要赢得的。

陈志宽表示,中国在集成电路方面的发展历史悠久,这是一个令人振奋的事情。但是光有创新是不可以的,还需要合作关系,半导体行业是全球性产业,合作伙伴非常重要。FinFET等发展过程都面临这些挑战,在半导体发展的过程中,合作和信任都发挥重要作用。

魏少军:中国半导体产业结构扭曲,没有将产品作为发展中心

中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授在演讲中指出,中国半导体产业结构扭曲,没有将产品作为发展中心,这种扭曲的状态急需调整。

魏少军表示,因为中国产业结构和国际上发达国家不一样,三业(设计业、制造业和封测业)分离 ,IDM规模很小。在中国集成电路设计业的销售统计中,近乎100%是由中国本地企业贡献。其中通信集成电路占据40.6% ,产业结构不合理。

魏少军教授强调,中国半导体产业20年前腾飞,主要推动力是对外加工服务,这导致产业结构扭曲,没有产品作为发展中心,且主要依靠外面的客户,这种扭曲的情况急需调整。

展锐楚庆:解读关于5G的3个问题


紫光展锐CEO楚庆则在大会上解答了业界关于5G的几点疑问。

一是5G到底来了吗?楚庆指出,5G与其他所有的知识一样,必须经历一个过程,而且因为5G的目标更具有挑战性,这个过程完全有可能更长。但由于世界对于这项新技术热烈的期盼, 5G网络成熟的速度或许会比以前其他的知识来得更快。

二是5G真假难辨?楚庆提到5G的第一个事实就是5G带来的速度提升。第二个事实是接入密度的提升。第三个事实是被谈及较多的“低延迟”。楚庆表示,底层有了这样的严格承诺,整个智能社会的大厦才可以构建完成。

三是5G的“敌和友”?楚庆表示,“Wi-Fi和5G是一对相爱相杀的伴侣;AI和5G相辅相成,缺一不可。”基于5G与AI密不可分的关系,紫光展锐向世界推出了虎贲T710和春藤510,这两款芯片正是AI与5G的完美组合,这个组合将使人类愿望更加美好。

博通集成张鹏飞:做芯片不能急功近利

博通集成董事长张鹏飞表示,“芯片行业不是一个短期的行业,做短期的计划在这个行业也是行不通的,急功近利的去做一锤子买卖更是不可取的想法。”

虽然公司上市进入资本市场,会带来更大的资金规模,更多的融资渠道,更高的品牌知名度。

但是,张鹏飞表示,上市不会对我们产生任何影响,上不上市我们该怎么做还是怎么做。也正如张鹏飞在上交所交易大厅举行的博通集成首发仪式上说的,“完成上市是博通集成发展道路上的一个里程碑,同时也是公司依据未来发展规划做出的战略性安排,上市是为了公司能够更加稳健和快速地成长。”

9月4日,为了突出专业、技术特色,聚焦当前行业热点,还举办了六场分论坛:5G芯片论坛、化合物半导体产业趋势论坛、半导体产业链创新论坛、RISC-V产业化与开发者论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路产业公共服务平台研讨会等。 

在分论坛上,针对不同的细分领域和行业热点,IC专家们又有何不同的见解?

5G芯片论坛:5G+AI将赋能整个产业革命性升级

紫光展锐CEO楚庆指出,在未来的科技浪潮中,5G和AI相辅相成,缺一不可,是智能互联时代的关键。“没有AI的5G是一条空船,没有5G的AI是一条搁浅的船。”他说道。

有了AI之后,到底会给5G产生的数据带来怎样的改变呢?对此,紫光展锐市场高级市场总监钟宝星表示,5G+AI的优势主要体现在三个方面:一是实现了资源突破,使得端云联系更加亲密化;二是增加了AI性能提升需求,促使AI训练情景化;三是解决了传输带宽和速率困境,使得数据处理边缘化。

钟宝星认为,5G+AI将赋能整个产业革命性升级,助力改变社会!

化合物半导体产业趋势论坛:5G引擎驱动,第三代半导体已是大势所趋

化合物半导体产业趋势论坛上,众多企业和专家代表畅谈了中国化合物半导体产业的发展态势以及挑战。

嘉宾指出,化合物半导体以不同于硅材料等传统半导体的物理特性,拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点,特别适合于制造射频通信器件、光电子器件、电力电子器件等,在现今最火热的5G通信、新能源等市场具有明确而可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。

为此,各主要国家政府高度重视化合物半导体技术发展,国际龙头企业更是加速布局,争相抢占技术和市场制高点。我国是全球最大的化合物半导体应用市场,已经在5G、新能源应用领域取得国际瞩目的成绩。未来,我国在化合物半导体应用市场的优势将驱动产业上游环节提质增效发展,为全球企业提供重要发展机遇。

长三角集成电路产业公共服务机构联盟揭牌成立:推动长三角集成电路产业高质量发展

大会期间,长三角集成电路产业公共服务机构联盟正式揭牌成立。


上海集成电路行业协会秘书长徐伟表示,长三角公共服务平台(联盟)成立是上海市集成电路行业协会积极响应长三角一体化发展战略,进一步推动长三角集成电路产业实现高质量发展的重要举措。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和指出,长三角公共服务平台(联盟)的成立对于推动长三角集成电路产业深度融合很有意义。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。

半导体产业链创新论坛:不注重设备、材料,半导体产业将会是“瘸腿”产业

在此分论坛上,中微半导体尹志尧表示,不注重设备、材料,半导体产业将会是“瘸腿”产业

尹志尧谈到当前半导体设备产业的发展时指出,这一产业当前最大的难点就是周期性特别长。对此,

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