iPhone 11热卖,订单追加,多方受益

2019-10-03来源: 经济日报关键字:iPhone  11
苹果iPhone 11销售比预期佳,半导体供应链封测业近期接获追加部分产能的好消息,预期从晶圆代工龙头厂台积电到封测厂日月光投控、精材、讯芯-KY(6451)、颀邦、京元电等苹果概念股,第4季营运可望受惠,营收创单季新高或高档可期。


苹果iPhone 11系列从9月20日正式开卖以来,苹果执行长库克(Tim Cook)对外表示,最新款iPhone销售强劲。封测业者指出,苹果原对新机产能规划採保守策略,因销售比预期好,近期已对晶圆代工台积电到封测业追加产能至少1成,拉货动能可望从第3季延续到第4季。


拉货动能延续到Q4


受惠于苹果推出新款iPhone与5G建置需求,封测龙头厂日月光投控原本预期下半年逐季成长,第3季合併营收包括封测与材料、电子代工服务(EMS)等,季增2成可期,第4季则可受惠于iPhone 11追加产能,营收将续成长。


精材供应苹果3D感测相关绕射式光学元件(DOE)芯片尺寸晶圆级封装(WLCSP),公司对第3季营运绩效相当乐观,但原本对第4季订单与营运不确定,如今,随著苹果新机卖得不错,精材应可望转为乐观。


由于明年iPhone传将采用COP封装取代目前的COF(薄膜覆晶封装),加上近期面板驱动市况平平,导致颀邦近期遭外资看空,但颀邦受惠于苹果iPhone 11销售比预期佳,目前在COF仍呈现高档需求,有助于支撑第4季营运。


而京元电除了承接中国华为5G基地台大单之外,苹果收购英特尔旗下部分数据机芯片,也是京元电稳定的测试业绩来源。讯芯-KY受惠于苹果与非苹阵营的订单放量,业界传带动SiP(系统级封装)及模组SiP封测产能达满载。


关键字:iPhone  11 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic476266.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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