提升SiC晶圆产能,意法半导体完成对Norstel AB并购

2019-12-04来源: 爱集微关键字:Norstel  AB

昨(2)日,意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。

据了解,Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。

可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初,ST就与Cree签署一份多年供货协议,在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。

2016年12月,Norstel由安芯投资操作收购。

据了解,化合物半导体作为下一代关键半导体材料,在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义,实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力,将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”,是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。


关键字:Norstel  AB 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic481911.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:任正非:若无谷歌,华为在2-3年内完成世界生态系统整合
下一篇:OPPO 5G的新机正式入网,采用水滴屏设计

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

加强SiC生态建设,ST完成对Norstel AB的并购
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“在全球碳化硅产能受限的大环境下,整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统,提高我们的生产灵活性,使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进,并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议,总目标是保证我们的晶圆供给量,满足汽车
发表于 2019-12-03
扩宽碳化硅生态系统,ST拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB
半导体供应商意法半导体日前宣布签署一份协议,拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链,为把握一个重大的发展机会做好准备。 意法半导体将收购Norstel公司 55%的股本,并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权,如果行使期权,最终收购总价为1.375亿美元,用可用现金支付。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司。我们希望加强我们的工业和汽车SiC产品在产量和应用范围方面的强势,在这
发表于 2019-02-15
扩宽碳化硅生态系统,ST拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB
ST将收购Norstel 55%股权,扩大SiC器件供应链
意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议,收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。 根据协议,ST此次将收购Norstel 55%的股权,并可选择在某些条件下收购剩余的45%,如果行使这些条件,收购总额将达到1.375亿美元,并以现金支付。 ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,公司目前是唯一一家批量生产汽车级SiC的半导体公司,我们希望在工业
发表于 2019-02-12
ST将收购Norstel 55%股权,扩大SiC器件供应链
基于LabVIEW的数控机床网络测控系统——总体设计 (一)
  2 数控机床网络测控系统的总体设计  2.1 数控机床网络测控系统的设计思路和目标  随着测控网络与信息网络的融合,一方面,人们希望更广泛的使用Internet,试图接入更多的设备,以便在扩充其应用模式的同时享受其带来的更多便利;另一方面,工业化程度的加剧也给测控网络系统的发展提出了新的问题:如何方便地组建一个高效率的、智能化的、能够和其他高层网络互联的测控网络系统。以便于统一集中监控和提高管理决策水平。为了达到这些目的,需要测控网络和信息网络在一定程度上能够共享资源,并且以有效的方式交换信息。所以,从测控网络和信息网络各自的发展来看,它们均已表现出走向对方并相互融合的进步趋势。为了实现这种融合,十分必要研究
发表于 2019-10-28
基于LabVIEW的数控机床网络测控系统——总体设计 (一)
基于LabVIEW的数控机床网络测控系统——总体设计 (二)
  3.3通用数据采集卡的驱动设计  系统中,在数据采集卡部分,LabVIEW提供了大量的数据采集子程序,这些驱动程序从简单到高级,可以提供给用户使用,但这些子程序只支持NI的数据采集卡(DAQ)以及少数公司开发的支持LabVIEW平台的数据采集卡,而这些卡的价格较昂贵,一般的用户很难接受。因此,为了能在LabVIEW平台上使用普通数据采集,有以下几种方案可以解决LabVIEW与普通数据采集卡驱动的问题。  3.3.1基于LabVIEW的普通国产采集卡的驱动方法  为了解决LabVIEW与普通国产采集卡的接口驱动问题,有三种可行方案:  ①直接用LabVIEW的InPort , OutPort图标编程方式;  ②用LabVIEW的C
发表于 2019-10-28
基于LabVIEW的数控机床网络测控系统——总体设计 (二)
基于LabVIEW的数控机床网络测控系统--下位机硬件设计(一)
  3数控机床下位机测控系统硬件设计  一般网络化工业测控下位机数据采集平台由两大部分组成:一部分是系统基本功能单元(主要包括:进行测量和管理的下位机测控服务器以及各种测试模块和通用数据采集卡驱动部分);另一部分是连接各基本功能单元的通信网络,例如Internet /Ethernet,USB和串口RS232等总线技术。  3.1工业数据采集与仪器控制技术研究  一般的工业测控现场硬件系统由各种传感器、信号调理单元、电源、A/D转换单元、下位测控机、以太网、上位处理机、打印机、总控台等单元组成。信号调理单元将现场传感器的各种物理量调理成标准电量,经A/D转换成数字量,由下位测控机进行初步数据处理,通过以太网与上位处理机通讯,在上位机上
发表于 2019-10-28
基于LabVIEW的数控机床网络测控系统--下位机硬件设计(一)
小广播
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved