苹果还是离不开高通,未来四年继续采购其5G基带

2020-02-18来源: 网络整理关键字:苹果  高通

手机厂商中,三星、华为等已将5G基带集成到自研处理器中,成为业内佼佼者,据说苹果也有类似的布局计划,但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认,基带芯片需要相当几年的时间开发,在此期间,苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。

 

2月18日消息 据外媒报道,近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光,文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。

 

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具体来说,苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

 

这份文件由美国国际贸易委员会(ITC)公布,一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信息被处理掉。但这也坐实了苹果今年的5G iPhone将使用高通基带的事实,其后继产品将依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70调制解调器。不过这些名称很可能只是暂时的,不排除后续高通方面进行修改。

 

简单来说,苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

 

协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带:骁龙X55打头阵

 

当然,外界猜测,苹果也许可以采取类似三星的方式,即自研基带就绪后,部分iPhone/iPad使用全套自主方案,另一部分则依旧采购高通芯片即可。

 

X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上,它支持2G~5G全球全网通,兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。至少从这份协议判断,今年秋季的“iPhone 12”系列搭载它应该没有什么悬念。

 

协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带:骁龙X55打头阵

 

 

关键字:苹果  高通 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic488604.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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