MEMS激光雷达量产,一径科技完成A+轮融资

2020-04-09来源: 互联网关键字:MEMS

近日,固态激光雷达解决方案提供商一径科技完成A+轮融资,本轮融资由复星锐正资本和松禾资本联合领投,融资总额达到7000万元。本轮资金将主要用于车规级MEMS激光雷达的量产及市场推广。

图片来源:天眼查

一径科技成立于2017年11月,面向乘用车、商用车及多种工业应用场景提供自主研发的 MEMS 激光雷达产品。

据明势资本消息,其ML系列产品是目前市场上唯一能解决车辆盲区探测的方案,产品已通过若干项高难度的车规级认证。

2020年CES展上,一径科技发布了全球首个面向车规级量产的MEMS激光雷达全套解决方案:长距+中短距盲区结合的MEMS激光雷达解决方案——ML激光雷达系列。

该解决方案可以兼顾前向200m超远探测、及车辆周身360度盲区覆盖的高分辨率感知需求。此解决方案的发布,加速了高等级自动驾驶在无人物流与配送、无人矿卡、巴士、Robotaxi等领域的落地步伐。

目前,一径科技已经与全球多家顶尖自动驾驶公司签订合作协议,同时苏州常熟工厂已经投入到量产准备工作中,一期规划年产能达5万台。


关键字:MEMS 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic493823.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:高管揭秘荣耀30S怎么样打造档位最美旗舰
下一篇:或首发40W无线充电,OPPO Ace2即将上线

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

博世中国区总裁:SiC产品能耗降低一半,功率及续航均提高
复合增长率达 29%,到 2024 年将达 20 亿美元的规模。碳化硅市场前景光明,相较于其他硅基产品,碳化硅有更好的电导率,有更高的开关切换频率,减少能源损耗并降低成本。目前,一些主机厂已经引入了碳化硅产品。 另外,MEMS 传感器在日常生活中无处不在,让生活越来越方便,越来越智慧。博世预计全球 MEMS 市场规模稳固攀升,2018-2024 市场年复合增长率将达 8%,消费、工业、汽车是 MEMS 增长的重要领域。 此前不久,博世发布了新型 MEMS 传感器 SMI230,可以持续记录车辆方向和速度的变化,评估信息,并将其传输到导航系统。这些信息与 GNSS 位置数据相结合,用于导航。如果在隧道或“城市峡谷中
发表于 2020-06-28
博世中国区总裁:SiC产品能耗降低一半,功率及续航均提高
村田制作所推出六轴MEMS传感器 可实现安全可靠的自动驾驶
据外媒报道,日本电子零件专业制造商村田制作所(Murata)宣布推出一体封装六轴MEMS(微电子机械系统)惯性传感器——SCHA600,可用于关键汽车应用。该款传感器能够为ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶(AD)应用提供卓越的性能,能够以厘米级精度提供车辆动态和车辆位置信息,确保实现安全、可靠且经过验证的自动驾驶。(图片来源:村田制作所)SCHA600是一个符合AEC-Q100标准的一体封装六轴组件,包括先进的自我诊断功能,也符合汽车安全完整性的最高水平——ASIL-D。在室温条件下,该传感器的Allan方差为0.9 °/h,陀螺RMS噪声水平低于0.007°/s,在偏置稳定性和噪声方面,其属于汽车应用中表现最佳的传感器
发表于 2020-06-28
村田制作所推出六轴<font color='red'>MEMS</font>传感器 可实现安全可靠的自动驾驶
技术文章—集成滤光窗的MEMS红外传感器电子封装
传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径,在很多情况下,为特殊用途的MEMS(微机电系统)类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装(SIP)的组装细节,涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用,是影响系统整体性能的主要因素之一,本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列(LGA)。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路(ASIC)控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看,专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗
发表于 2020-06-23
技术文章—集成滤光窗的<font color='red'>MEMS</font>红外传感器电子封装
为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第2部分
在“为工业 4.0 启用可靠的基于状态的有线监控——第 1 部分”一文中,我们介绍了 ADI 公司的有线接口解决方案,该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间,让工业 CbM 解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面,包括选择合适的 MEMS 加速度计和物理层,以及 EMC 性能和电源设计。此外,还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分,着重介绍第一部分展示的 SPI 至 RS-485/RS-422 设计解决方案的物理层设计考量。为 MEMS 实现有线物理层接口的常见挑战包括管理 EMC 可靠性和数据完整性。但是,在 RS-485/RS-422 长电缆上分布 SPI 之类的时钟同步接口
发表于 2020-06-16
为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第2部分
歌尔股份:有开展部分微电子与MEMS器件相关芯片研发
据互动易消息,有投资者提问歌尔股份称:公司是否已有成熟的自主研发芯片。图源:互动易截图对此,歌尔股份表示:公司主要聚焦于声学、光学、微电子和精密结构件等精密零组件,以及智能音频、智能穿戴、虚拟/增强现实、智能家居等智能硬件的研发、制造和销售,公司根据整体规划和业务需要,在与微电子和MEMS器件相关的领域内,有开展部分与芯片研发相关的工作。据悉,此前歌尔股份的负责人公开表示:我们计划在未来3年内,在青岛建设微纳加工及分析测试、MEMS芯片、智能传感器等研发平台,以芯片设计为引领,以芯片制造、封装测试为支撑,精准定位智能硬件、汽车电子、5G等产业方向,支撑崂山区微电子产业发展成为千亿级产业链。
发表于 2020-06-16
歌尔股份:有开展部分微电子与<font color='red'>MEMS</font>器件相关芯片研发
赛微电子:ASML目前是公司MEMS业务的前十大客户之一
 6月15日,赛微电子接受投资者提问时表示,公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务,ASML目前为公司MEMS业务的前十大客户。目前,赛微电子主营业务包括半导体与特种电子两块,其中半导体业务近年来所占份额逐步扩大,也已成为公司未来的战略发展方向。赛微电子称,MEMS是集成电路中的一种特色工艺,并不单纯追求线宽,而是注重芯片的功能性,精度在250-1000纳米之间,公司是全球领先的纯MEMS代工厂商,MEMS技术达到国际领先水平,当前正在北京建设规模产能,期待能够为国产替代贡献一份自己的力量。据了解,目前赛微电子北京MEMS产线基地厂房建设接近尾声,主厂房及支持层区已接近完工;动力厂
发表于 2020-06-15
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved