华为P40:走小屏化风格,内部元器件作出了多少妥协?

2020-05-14来源: 集微网关键字:华为P40

华为中国区春季新品线上发布会于4月8日晚19:30举行,P40系列产品亮相荧幕。P40系列包含P40、P40 pro及P40 Pro+三款手机,全系搭载麒麟990 5G处理器,集成5G基带,支持NSA/SA双模组网。华为P40搭载6.1英寸柔性屏,P40 Pro及Pro+搭载6.58英寸四曲面满溢屏,2640*1200分辨率,441PPI,支持90Hz刷新率,DCI-P3色域及HDR显示。

 

影像方面是此次P40系列最大亮点,华为P40 搭载后置徕卡三摄,P40 Pro搭载后置徕卡四摄,P40 Pro+搭载徕卡后置五摄。

 

本期拆评将带来华为P40的拆解。

 

配置信息

 

SoC:海思麒麟990 5G处理器丨7nm工艺

 

屏幕:6.1英寸OLED全面屏丨分辨率 2340x1080 丨屏占比93.4%

 

存储:6GB RAM+ 128GB ROM

 

前置: 32MP+红外摄像头

 

后置: 50MP+16MP广角+8MP人像

 

电池:3700mAh

 

特色:屏下指纹丨后置三摄丨前置红外摄像头解锁

 

拆解步骤

 

取出卡托,卡托套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过大面积胶固定,使用热风枪加热缝隙处,结合撬片便可缓慢打开后盖,后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护作用。

 

 

取下后置摄像头盖,摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。内侧贴有泡棉起缓冲保护的作用。

 

 

主副板盖通过螺丝固定,大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用,主板盖对应主板BTB接口位置贴有泡棉起保护作用。

 

 

闪光灯&传感器软板和NFC线圈通过胶进行固定,依次取下。软板上套有白色硅胶套用于保护。

 

 

断开主板上的排线,取下前后置摄像头和主板。前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护作用。内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。依次取下扬声器,副板,USB接口软板等部件。

 

 

电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手,固定的胶纸黏性非常大,需要很大的力才能将其分离。

 

 

P40使用屏幕发声组件替代了听筒,通过螺丝固定在内支撑上。指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间,分离屏幕后才能取下。取下传感器软板,振动器,按键软板等组件。

 

 

加热台加热屏幕,软化固定屏幕与内支撑的胶,将两者分离。取下指纹识别传感器。

 

 

L型液冷管位于内支撑右侧,面积不算太大。

 

 

模组信息

 

屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型号为BOE BF061YQM。

 

 

后置800万像素长焦摄像头,型号为Omni Vision OV08A10,光圈为f/2.4

 

后置5000万像素主摄像头,型号为Sony IMX700,光圈为f/1.9

 

后置1600万像素广角摄像头,型号为Sony IMX481,光圈为f/2.2

 

 

前置3200万像素摄像头,型号为Sony IMX616,光圈为f/2.0。

 

 

红外景深摄像头,型号为Sony IMX332

 

 

主板IC信息:

 

主板正面主要IC(下图): 

 

 

1:NXP-PN80T-NFC控制芯片

 

2:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

 

3:Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片

 

4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

 

5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

 

6:Qualcomm- QFM2310 -前端模块芯片

 

7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

 

8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB闪存芯片

 

9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

 

10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB内存芯片

 

11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G处理器

 

12:Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

 

13:Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片

 

14:Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片

 

主板背面主要IC(下图): 

 

 

1:功率放大器芯片

 

2:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

 

3:Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片

 

4:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

 

5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

 

6:功率放大器芯片

 

7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

 

8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

 

9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

 

总结

 

华为P40采用三段式设计,整体设计严谨。后盖与内支撑之间固定非常牢固。整机内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。采用屏幕发声组件替代了听筒。主板为L型。电池位置上贴有大面积石墨片用于散热。

 

P40相较于同系列其余两款手机而言受阉割的方面还是比较多的,如缺席高刷屏、前置固定焦距、22.5W的快充,以及缺少潜望式长焦等。但P40的优点也是显而易见的——小屏、轻巧,6.1英寸+175g的重量在当下对于喜爱小屏的用户而言无疑是个惊喜,除了P系列一贯主打的高质量拍照,P40确实竞争实力难与同价位的那些大屏手机相比,如小米10,荣耀30Pro之类。

关键字:华为P40 编辑:muyan 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic497026.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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