集邦咨询:华为禁令波及晶圆代工,Q3稼动率或修正

2020-05-19来源: 爱集微关键字:华为

当地时间5月15日,美国商务部宣布将实施限制对华为出口的新规则。这一最新规则将对晶圆代工产业影响几何,市场研究机构集邦咨询表示,对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强,因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。


根据集邦咨询调查,目前华为海思在台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC麒麟 710(海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程)。

以中芯国际产能来看,14nm目前主要生产海思麒麟 710,2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II(大基金二期)和上海集成电路基金II投资约22.5亿美元,并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标,相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K。但集邦咨询认为,考量中芯国际14nm良率还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。

因此,若台积电在短期内没有获得美国许可,而海思后续产品持续被禁止投片,在宽限期120天过后,可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片,但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。这也意味着,华为终端产品生产或会受到冲击。

分析指出,限制使用美国设备生产华为(海思)芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电,因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际,甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。


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