荣耀30S BOM表解密:麒麟820的一次降维打击,自研优势更明显

2020-05-20来源: 爱集微关键字:荣耀30S

3月30日,荣耀手机以线上云发布的形式,正式发布旗下荣耀30系列首款产品——荣耀30S。荣耀30S搭载了麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。

我们已对荣耀30S进行了拆解,发现其内部采用三段式布局组装,组件采用模块化设计。此次拆评,我们将揭秘荣耀30S的BOM表。

配置信息

SoC:海思麒麟820 5G处理器丨7nm工艺

屏幕:6.5英寸IPS挖孔屏丨分辨率2400x1080

存储:8GB RAM+128GB ROM

前置:16MP摄像头

后置:64MP超清主摄+2MP景深+8MP超广角+8MP长焦摄像头

电池:3900mAh锂离子聚合物电池(额定电量)

特色:挖孔全面屏 | 全焦段四摄像头 | 麒麟820 5G | 40W快充

BOM表分析

华为系手机的内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商,在“去美化”的大势之下,我们可以看到华为系手机与其他厂商手机相比,主控IC部分的美产器件占比始终是处于低位,而来自海思的器件占比为多数。

自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性,特别是荣耀30S处于的中端市场,成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。

荣耀30S一发布就引起了热议,话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神U,The Linley Group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810,因此作为810的升级产品,麒麟820还未发布就被寄予厚望。

麒麟 820 5G 芯片采用台积电7nm制程工艺,整合了麒麟 990 5G 同款巴龙 5000 5G基带,支持 SA/NSA 双模5G,支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5个频段,这涵盖了所有主流的5G频段。

CPU方面,麒麟820采用一颗主频 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心,三颗主频为 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 颗主频 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。

GPU 方面,麒麟820 采用 Mali-G57 MC6  6核架构设计,同时支持 GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0 等技术官方称其有 38%的性能提升。

此外,麒麟820还搭载了麒麟990同款自研NPU,采用单颗大核心设计,AI性能得到巨幅提升。

官方宣称,麒麟820 CPU性能较810提升27%,AI性能更是提升73%。以安兔兔跑分来看,麒麟820性能接近麒麟980,领先骁龙765G。

自研优势

妙就妙在荣耀30S卡在的2000-3000的中端机市场,这是骁龙765G的主场,但麒麟820明显性能更强,在中高端5G芯片中也只有联发科的天玑1000L能与之匹敌,而OV相应的中高端机型定价均在3000朝上,使得荣耀30S在其价位显得性价比极高。

换句话来说,就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格,妥妥的降维打击。

华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊,另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5G产品或多或少都在提价的今天,手机厂商也不能左右高通的高售价,芯片成本控制方面的优势,可使荣耀30S在线上保持竞争力的同时,大肆拓宽线下渠道,至少在中端市场铺货量相对更加广泛。

这一点让OVM面临相当大的压力,而最近天玑820的发布,同时多款手机宣布搭载该款芯片,或许是与麒麟820的一次正面交锋,以弥补在中端机市场的缺失。

整体来看,不在乎NFC、红外及高刷屏的用户而言,荣耀30S在其所处价位无一例外是最优选。


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