芯愿景科创板IPO受理,EDA业务收入占比不超3%

2020-05-20来源: 爱集微关键字:EDA

5月19日,上交所受理了北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称“芯愿景”)的科创板上市申请。

据招股书披露,芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。

设立至今,芯愿景已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户,在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务(如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等)、知识产权分析鉴定服务(如专利/布图设计侵权分析等),设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件的授权服务。

各业务板块及下游应用情况如下:

报告期内,芯愿景持续跟踪研究行业最前沿技术,所实施的IC分析项目中14纳米及以下工艺制程项目达90个、7纳米工艺制程项目达12个,相关芯片工艺制程及相应的分析技术已达国际领先水平。

在全球前十名半导体企业中,公司直接或间接服务的比例达60%,项目数量累计超二百个。在全球前十名IC设计企业中,公司直接或间接服务的比例达40%,项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业,公司提供直接或间接服务的项目累计超一千个;其中,报告期内项目数量达5个以上的总计为8家。总体而言,公司的技术能力得到了业内领先企业的认可,核心技术服务在细分行业中对优质客户的覆盖率(市场占有率)较高。

经营业绩大幅增长

报告期内,芯愿景的营业收入分别为7,370.52万元、11,351.19万元和16,038.08万元;归属于母公司股东的净利润分别为2,694.65万元、4,168.53万元、7,557.64万元。

报告期内,芯愿景营业收入主要为主营业务收入,公司主营业务包括IC分析服务、IC设计服务和EDA软件授权三类业务,各期占比均超过90%,其他业务收入为房屋出租相关收入。

芯愿景主营业务收入构成情况如下:

芯愿景表示,报告期内,公司主营业务收入呈现快速上升的趋势,各细分业务稳健发展,并体现出良好的协同效应。上述服务/产品售价受项目规模、技术难度等因素影响,但综合毛利率较为稳定。同时,公司以向终端使用者直销为主,直销占比为95.65%、95.42%和99.22%。

客户方面,芯愿景主要服务/产品面向工业、消费电子、计算机及通信等产品领域,主要客户包括IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等。

报告期内,芯愿景向前五大客户销售情况如下:

芯愿景主要供应商包括实验设备厂商、晶圆加工厂、IC封测厂及其他IC技术商等。

为保持技术先进性,芯愿景持续进行较高的研发投入。报告期内,公司研发费用总额分别为624.32万元、1,164.04万元和1,328.96万元。

芯愿景表示,2018年度和2019年度,公司研发费用分别较上年增加86.45%和14.17%,主要原因是人力成本增长所致。公司研发费用中人力成本主要为从事研发任务的人员薪酬。报告期各期末,公司研发团队人数分别为41人、55人和54人,人数变化与费用增长情况相匹配。

募资4.65亿元,投建四大项目

2020年4月9日,经芯源微2020年第二次临时股东大会审议批准,本次股票发行成功后,扣除发行费用后的募集资金净额,将全部用于投资以下项目:

芯愿景表示,新一代集成电路智能分析平台研发项目是针对7纳米及更高阶工艺的集成电路的专利分析和技术评价需求,增强图像采集和处理能力,提高图像识别的速度和准确度,研发更加智能的电路提取和整理技术。

面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目,是针对物联网领域的芯片需求,研发一系列具备市场竞争力的IP,同时搭建一个能够快捷部署IP的物联网SoC和ASIC开发平台。本项目未来将重点研发面向物联网的IP和产品开发平台、面向物联网的IP和产品验证平台、面向物联网芯片的增强型基础IP库三个方向。

面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目,是针对目前市场上对定制主控处理芯片和高速数据转换芯片的需求,进行数字芯片IP设计及平台设计的研发项目。该项目未来将重点研发集成电路高效工艺迁移设计平台建设、高端数字IP技术、面向高端数字芯片的设计和验证技术三个方向。

研发中心升级强化项目,是对公司底层EDA技术,以及关键性通用基础技术的升级研发项目。公司拟对IC分析、设计领域的共性技术进行深度凝练,归纳一套可支撑全业务线发展,提升服务/产品质量的通用模块和研发体系。本项目未来将重点研发集成电路专利数据库存储和检索系统、亿门级数字电路的逻辑还原技术、纳米级集成电路EDA共性技术三个方向。

关于公司未来的发展战略,芯愿景表示,公司依托自主EDA软件,专注于IC分析服务和设计服务,致力于打造具有国际竞争力的IC分析技术及设计创新平台。

凭借工艺分析实验平台、EDA软件产品线等软硬件设施,成熟的多领域应用解决方案,以及自主IP平台技术储备,公司可帮助客户高效高质地完成IC工艺/技术/知识产权分析、产品设计及量产交付。同时,公司坚持服务工艺、方法及工具的同步创新开发,遵循“技术-平台-解决方案”紧密结合的研发路线,持续加强前瞻性、先导性、可复用技术方案研发,完善现有三大核心技术板块。

未来,公司将实施如下发展规划:首先,将进一步优化EDA软件,开发新一代设计数据库引擎、加快自动算法及数据交互技术升级,实现对5纳米/百亿晶体管级产品的分析和设计,强化核心竞争优势;其次,针对国际市场知识产权分析需求,建设海量设计数据存储检索系统,提升对相关市场的服务及渗透能力;再次,开发行业覆盖更广、技术成熟可靠度更高的设计服务解决方案,满足物联网相关高性能IC国产化需求;最终,针对各类IC产品的共性需求,研究关键IP的设计方法和技术平台,择机通过投资及并购扩充技术储备,在细分领域继续扩大市场份额。


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