华为封锁令无碍?砷化镓晶圆代工厂积极看手机PA需求

2020-05-22来源: 爱集微关键字:华为

美国政府15日宣布将修改“外国直接产品规则”与“实体清单”,以进一步扩大对华为的封锁范围,新规将直接影响到华为的芯片组供应,供应链或一并受到冲击。

不过据台媒digitimes报道,中国台湾包括稳懋在内的砷化镓晶圆代工厂仍对手机PA需求的中长期前景持乐观态度。

据悉,多家台湾砷化镓晶圆代工厂有来自华为的订单,也因此可能受到美国新规则影响。

对此,消息人士表示,最坏的设想是,华为的手机市场份额可能会被苹果、三星、小米、OPPO和vivo等竞争对手瓜分,但手机PA市场最终将重获平衡。换句话说,华为的竞争对手也将填补其PA订单空缺。

报道指出,目前,稳懋和其两家主要同行——宏捷科和全新光电都与美国、欧洲以及日本的主要RF和PA的IDM公司保持着密切的合作关系,为III-V外延芯片提供6英寸代工服务。

消息人士指出,从长远来看,预计IDM公司将增强对非华为生态系统的支持,而PA或RF合同生产订单将牢牢掌握在台湾砷化镓代工厂手中。

消息人士补充称,稳懋的订单能见度维持在4-6周, 2020年第二季度不会受到太大影响。但预计第三季华为/海思可能会削减PA订单。不过,稳懋仍将在2020年第二季结束前完成每月5,000片的产能扩张,是否进一步扩张将取决于客户的实际需求与市场状况。


关键字:华为 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic497857.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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