华为风暴扩大重创半导体链,IC设计受牵连

2020-05-22来源: 爱集微关键字:半导体

路透报导,美国上周五对华为祭出的新限制令被发现有漏洞,美方不排除再调整,已有官员提出,将芯片卖给华为并因此受益的对象也纳入管制。业界忧心,若美国对华为禁令持续扩大,恐重创台湾IC设计产业发展。

此举将重创的台湾IC设计四大天王联发科、瑞昱、联咏与立积,市场原预期联发科将获转单效应也恐落空。对于与华为的业务往来,以及美方对华为的各种限制措施,联发科、瑞昱、联咏与立积昨(21)日都不予评论。

业界认为,若美方再次紧缩华为管制,甚至将卖芯片给华为的企业都纳管,此举将使得华为无从获取关键芯片,美方的手段也从“封杀华为”变成“斩断华为”,要完全断绝华为出路。

联发科、瑞昱、联咏与立积都与华为有业务往来,其中,联发科供应华为中低阶手机芯片、瑞昱提供华为消费性网通产品,联咏出货华为AMOLED驱动IC、OLED驱动IC等产品,立积则是华为网通供应链,出货WiFi 5、WiFi 6前端模组产品。

尤其这些IC设计厂也是台积电、联电,以及日月光半导体制造、封测厂商的主要客户,若其接单受影响,也将连带拖累产业发展。

根据统计,2019年中国台湾IC产业产值达2.66兆元(新台币,下同),其中,IC设计业产值为6,928亿元,较2018年成长约8%,联发科、联咏、瑞昱在全球IC设计业者排名中,分别为第四、第八和第九名,显现其影响力十足,光是这三家厂商去年营收合计达3,700亿元,占全台IC设计营收比重逾53%,其影响之大,可见一斑。

根据瑞士信贷与法人报告分析,联咏、瑞昱供货华为营收占比都超过一成,立积来自华为营收占比更超过五成,一旦无法出货华为,受创程度不小。

联发科虽然以OPPO、vivo等陆系手机品牌为主要业务,来自华为营收占比仅约5%,但因其营收规模大,加上市场原本预期会有转单效应,若华为业务受阻,受影响绝对金额也不低。


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