增资、投产序幕拉开,疫情下进击的集成电路项目

2020-06-05来源: 爱集微关键字:集成电路

相较今年二、三月份密集的项目签约、开工,进入四、五月份后,各地项目的落地趋势稍有减弱。从五月各地重大项目的动态来看,设备进场、封顶、投产、增资等方面进展较为突出。

5月,ASML光刻设备技术服务基地签约落户无锡、20亿元MEMS产业总部项目签约落户武汉、厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目全面开工、青岛惠科6英寸芯片项目主体厂房封顶……… 


增资动态

青岛芯恩通过28.55亿元增资议案

据青岛创客微消息,5月25日,芯恩(青岛)集成电路有限公司通过关于青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)向公司增资28.55亿元的议案。项目8英寸生产线建设将提速。

今年5月,在2020青岛·全球创投风投网络大会上,西海岸新区与兴橙集电股权投资签约。西海岸新区官方消息显示,青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)认缴基金规模30亿元,年内计划实缴额30亿元,拟由青岛橙恩股权投资合伙企业、欧菲光集团股份有限公司、深圳市欧菲投资控股有限公司、青岛澳柯玛创新科技有限公司等投资设立。基金投向集成电路产业领域,拟在青岛市投资芯恩(青岛)集成电路项目。

甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获5.6亿元银团融资

5月25日,甬矽电子(宁波)股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。据悉,甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目,资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。

甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于当年12月进行了高端IC封测项目的开工,该项目在5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备,2018年6月1日,甬矽电子首批封测项目成功下线。

比亚迪半导体拟以增资扩股方式引入多名战略投资者,合计增资19亿元

5月26日,比亚迪发布公告称,控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入红杉瀚辰股权投资等多名战略投资者,合计增资19亿元。

封顶项目

安徽富乐德项目

5月18日,安徽富乐德科技发展股份有限公司总部成立仪式和半导体晶圆再生项目生产厂房封顶仪式举行。

该项目建成将形成年产180万枚300mm半导体晶圆再生生产能力。安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司于2019年正式成立,总投资10亿元,是由上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立的一家从事电子技术和材料科学研究服务的综合性高新科技企业。

青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目

5月19日,青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。

青岛市即墨区工业和信息化局官方消息,惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目,由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,一期投资约30亿元人民币,主要建设20万平方米厂房及附属设施,用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等,新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。项目建成后,将实现年产240万片6英寸功率器件芯片晶圆以及120万片WLCSP先进封装晶圆,成为国内单体产出最大的功率器件生产线,聚力打造国内最大的功率器件生产基地。

据悉,该项目计划10月份完成全部建设,预计12月份投产。

甬矽电子一期2厂封顶

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式。

据甬矽电子官方消息,一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果,预计今年8月份正式投产,届时将达到年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元。此外,值得一提的是,甬矽电子占地面积500亩的二期厂房将于今年年底开始动工。

京东方重庆第6代AMOLED项目综合配套区主体结构封顶

据中建一局华江建设有限公司官方消息,5月22日,重庆京东方B12项目综合配套区主体结构封顶,标志着主体工程圆满完成。

重庆京东方B12项目即为京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目。据悉,该项目位于重庆两江新区水土高新园区,主要生产手机、车载及可折叠笔记本电脑等柔性显示产品,总投资465亿元,设计产能为4.8万片/月。

投产项目

华天科技南京80亿元封测项目

5月,华天科技南京80亿元封测项目或已投产。

南京日报此前报道显示,截至5月14日,计划投资80亿元的华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目在建部分已经基本完工,将于本月进行试生产。

而近日南京日报报道再次提及华天科技项目进展。5月华天集成电路封测产业基地一期项目开始联调联试,预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗,可实现销售收入14亿元。项目2018年4月对接洽谈,7月正式签约,12月破土动工,17个月后投产。

此外,5月,江阴集成电路设计创新中心揭牌成立。中心是由江阴市政府、江阴高新区、新潮集团和中国科学院四方共建的科技创新研发平台,主要是围绕集成电路封测产业,从事科学研究、技术创新和研发服务的新型研发机构。

据江阴日报报道,中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,江阴集成电路设计创新中心从最初的方案设计到签约揭牌,仅用了2个多月时间,并且是在重大疫情防控期间完成的,体现了“江阴速度”“江阴精神”“江阴效率”。当前,国内集成电路产业发展进入到以产品为中心、以行业解决方案为突破口的新阶段,微电子研究所将与江阴及新潮集团强强联手,推动江阴集成电路技术创新与产业发展,共同打造一个以江阴为中心、辐射长三角、影响全国的产业生态。

签约项目

5月签约项目仍以集中签约形式为主,超7成项目为集中签约项目,总投资额或超600亿元,其中,投资总额超百亿的有3个项目,中车产业园项目投资额最高,为260亿元。

从地区来看,长三角与珠三角项目落地情况最为活跃,其中江苏省签约项目最多,苏州、南京、盐城等多地开展了集中签约活动。

ASML光刻设备技术服务基地

5月14日,阿斯麦(ASML)与无锡高新区举行了阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式。


据悉,阿斯麦(ASML)光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块,包括:拥有近200人规模专业团队的技术中心,从事光刻设备的维护、升级等技术服务;供应链服务中心,为客户提供高效的供应链服务,为设备安装,升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。

熙泰科技年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目

5月11日,浙江省湖州市重大项目(人才)集中签约活动上,熙泰科技投资120亿元年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目落地。

据悉,安徽熙泰科技主要从事硅基AMOLED微型显示芯片的研发、生产和销售,公司成立于2016年6月,位于安徽芜湖。2019年8月23日,安徽熙泰举行MicroOLED项目首台设备—蒸镀机搬入仪式。

智能微机电系统(MEMS)产业总部项目

5月15日,武汉市“云招商”央企专场活动举行,活动上,总投资20亿元MEMS产业总部项目签约落户武汉。

据武汉临空港5月消息,5月15日,武汉临空港经开区与清华大学精密仪器系智能微系统团队、武汉光谷信息光电子创新中心有限公司、武汉光迅科技股份有限公司牵手,签署智能微机电系统(MEMS)产业总部项目投资协议。

据悉,该项目总投资约20亿元,建设微机电系统MEMS芯片设计流片封装测试一体化产业平台,包括设计仿真平台、微纳制造平台、集成测试平台和应用示范中心,主要用于MEMS芯片、MEMS光器件、MEMS传感器件等技术平台的搭建。该项目计划于今年投产,5年后达产。据长江日报报道,该项目也是清华大学在湖北直投的第一个项目。

值得注意的是,6月2日,有投资者在互动平台询问光迅科技关于20亿元MEMS产业总部项目情况,而对此,光迅科技表示,“该信息有误。经确认,该项目是中国信科集团参股基金管理公司孵化项目之一,光迅当前在资本层面未介入该项目”。

图片来源:互动平台

北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目

5月26日,珠海市举行重点产业项目集中签约仪式,中青北斗SIP芯片封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目正式签约。

该项目拟投资50亿元建设SIP系统级封装项目基地。第一期项目主要做5G通信芯片和高精度北斗导航芯片SIP封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进的提炼工艺,产品能达到11N的级别,主要切割打磨18英寸晶圆,项目投产后可占国内市场份额50%。

中车产业园项目

5月30日,中车产业园项目正式落户赣州经开区,总投资达260亿元。据赣州经开区微新闻报道,该项目是赣州经开区单个项目历史投资最大的项目。

据悉,中车生一伦产业园项目主要从事8英寸晶圆制造项目,将年产50万片绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率芯片及集成封装、HJ装备、稀土永磁电机配套电控设备、新能源汽车电驱、汽车功率组件等产品生产和智轨列车合作。该项目分两期建设,其

[1] [2]
关键字:集成电路 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic499119.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:刘雷波团队提出面向可重构芯片的图计算加速技术
下一篇:业务单一、竞争不敌同行:力合微市占率和毛利率暴跌

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

我国集成电路飞速发展,上半年已产出1000多亿块
据中国网7月23日消息,工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在今日举行的发布会上表示,5G的发展也带动了集成电路的发展,上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,同比增长16.4%,保持了较快的增长势头。下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,按照市场化的原则,持续优化产业环境,推动协同创新,加快人才培养,深化国际合作,加快集成电路的产业发展。   具体而言,一是发挥企业创新的主体作用,推动产学研用深度融合发展,推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设,加快关键共性技术的研发,加大人才引入力度。   二是充分发挥市场优势,中国的市场非常大,引导产业链的上下游协同创新,带动全产业链发展
发表于 2020-07-23
我国<font color='red'>集成电路</font>飞速发展,上半年已产出1000多亿块
苏州高新区集成电路产业创业中心正式成立,聚焦5G,IC
7月22日,苏州高新区举办了集成电路产业创新中心揭牌仪式暨集成电路设计技术与创新论坛。                                                苏州高新区发布消息显示,苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米,力争通过3到5年的时间,集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业,全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平,形成
发表于 2020-07-23
苏州高新区<font color='red'>集成电路</font>产业创业中心正式成立,聚焦5G,IC
片成为“集成电路界的一大灾难”?各方引起蝴蝶效应
国内引入自动驾驶的汽车厂商数量逐步普及,背后的技术也将得到更大的重视和市场。 完成 B1 融资,扩大 L2+自动驾驶规模近日,知行科技宣布完成 B1 轮融资,此前知行科技曾先后获得过 3 轮近亿融资,本轮融资金额近亿元,将主要用于 L2 级自动驾驶的量产规模扩大及 L2+自动驾驶量产推进。 本次 B1 轮融资,由建银苏州科创基金领投,禾裕壹号跟投,原股东理想汽车、明势资本、国中创投继续跟投,主要用于扩大 L2 级自动驾驶的量产规模、推进 L2+自动驾驶量产。  知行科技在多传感器数据融合、决策规划、车辆动态控制等领域拥有核心算法,并拥有软硬件开发、整车系统集成验证和生产制造能力。 
发表于 2020-07-07
片成为“<font color='red'>集成电路</font>界的一大灾难”?各方引起蝴蝶效应
汽车芯片成为“集成电路界的一大灾难”?贸易紧张+疫情突袭引发的蝴蝶效应
7 月 7 日讯,受新冠肺炎疫情的影响,消费者降低了对汽车的需求。 近日,大型汽车制造商表示,第二季度销量下降了约 35%。此外,汽车租赁公司正在出售车队,从而给汽车经销商带来更多竞争。赫兹在 5 月申请破产。数据显示,汽车和工业应用的存储器和电源芯片的收入下降,VSLI 分析师丹·哈切森(Dan Hutcheson)上周将汽车芯片称为“集成电路市场的祸根”,他表示,由于工业汽车的痛苦,模拟和电源继续受到压制。”  市场研究公司 Omdia 在本月初表示,全球用于汽车应用的动力半导体的收入将从 2019 年的 108 亿美元下降到 2020 年的 91 亿美元。 这些半导体产品包括汽车和卡车
发表于 2020-07-07
汽车芯片成为“<font color='red'>集成电路</font>界的一大灾难”?贸易紧张+疫情突袭引发的蝴蝶效应
MSP430FR6989功能介绍
单片机是一个集成电路芯片,是包括了CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能并将其集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。一般把单片机也称为Microcontroller,或MCU。单片机的应用极其广泛,大到汽车、工业,小到家电、个人消费电子品,里面都有单片机的身影。可以说凡是要进行控制和运算的应用,都有单片机的用武之地。MSP430是由TI推出的16位的单片机,发展到现在MSP430已有多个系列共500多种型号。不同的MSP430系列集成了不同的外设,主要包括有Flash、RAM、定时器、GPIO、ADC、串行通信模块等。MSP430以低功耗而闻名,其低功耗水平在业界领先
发表于 2020-07-03
林文生:海沧集成电路产业发展进入创新的深水区
今日,厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席并致辞。林文生表示,回首海沧三年走过的集成电路产业发展之路,非常重要的一点经验是:积极融入国家战略,顺应国家大势,“听党话、跟党走”,先行一步、提前布局,稳扎稳打,一步步取得目前的成绩。林文生指出,面对未来,海沧集成电路产业无论从哪个方向讲都进入到了创新深水区,创新成本越来越高,投入将越来越大。必须要坚定不移地走市场化、专业化道路,继续把有限的资源用在“刀刃”上,抢抓新的发展机遇,努力让产业行稳致远。林文生对海沧未来集成电路产业发展提出三点建议:一是做好自己,确保正确的赛道不偏离。二是危中寻机,在挑战
发表于 2020-07-01
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved