云天半导体于大全:终端应用百花齐放,先进封装持续创新

2020-07-01来源: 爱集微关键字:封装

6月30日,厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式拉开序幕。会上,厦门云天半导体科技有限公司(简称“云天半导体”)CEO于大全发表了演讲。


一直以来,云天半导体基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,该公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。


于大全在演讲中介绍,云天半导体采用先进激光处理方式,在国际上率先打通了低成本超快玻璃通孔的量产能力,同时在国际上率先建立完整TGV量产制造能力。另外基于玻璃基板的IPD集成技术,云天半导体在国内率先开发了基于玻璃衬底的IPD技术,与客户合作开展了高Q值电感、微带滤波器、天线、变压器等一系列射频器件研发。据悉,云天半导体工厂于2019年6月通线并投入使用,产能可达到3000片/月;预计在2021年实现进一步扩产,届时产能可达2万片/月可提供4吋、6吋、8吋多元化的系统封装解决方案。


关键字:封装 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic501661.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:林文生:海沧集成电路产业发展进入创新的深水区
下一篇:码灵半导体:嵌入式MPU是整体市场增长一大亮点

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

兆驰股份:拟投资20亿,新增了2000条LED封装产线
6月30日,兆驰股份发布公告称,公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司(以下简称“兆驰光元”)将在南昌生产基地新增 2000 条 LED 封装生产线及相应制程设备(最终以项目实际投入 LED 封装生产线的数量为准),进一步扩大封装规模。资料显示,兆驰光元主要从事 LED 器件及其组件的研发、生产和销售,自成立以来扎根于LED 封装领域,产品广泛应用于通用照明、特殊照明、背光源、显示屏等,其中高端封装及背光产品已获得国内外一线品牌厂商的高度认可。鉴于公司在南昌生产基地的 LED 封装扩产项目运行良好,南昌市青山湖区人民政府与兆驰光元达成《投资协议》,项目总投资 20 亿元,由兆驰光元在南昌生产基地新增 2000 条 LED 封装
发表于 2020-07-01
崇达技术收购普诺威15%股权,朝存储类封装载板领域延伸
6月30日,崇达技术发布公告称,公司与朱小红、马洪伟在公司会议室签署了《关于江苏普诺威电子股份有限公司之股份转让协议》,公司拟以自有资金 3,806.50 万元的价格收购朱小红持有的江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)15%股权(1,655 万股股份)。据悉,本次股权交割完成后,崇达技术将合计持有普诺威 55%股权。公告披露,普诺威普诺威成立于 2004 年,坐落于江苏省昆山市千灯镇民营经济开发区,主要产品包括IC 载板、内埋器件系列封装载板、贴片式麦克风印制电路板及其他印制电路板产品,产品广泛应用于智能手机、平板、TWS 耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域,以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车
发表于 2020-07-01
中科四合:Fanout技术是半导体封装未来主要技术发展方向
6月30日,深圳中科四合科技有限公司(简称“中科四合”)总经理黄冕,在厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上发表讲话。黄冕指出:“随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展,而Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。”一直以来,中科四合基于先进Fan out封装工艺技术开发新型分立器件/模组;符合车规级的Panel级分立器件/模组Fan-out封装工艺制造,面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业应用。据其介绍,中科四合利用Fanout先进封装工艺已实现小信号ESD器件研发并实现量产。可提供尺寸更小、内阻/热阻更低的Mosfet产品
发表于 2020-07-01
林文生:海沧已集聚40余IC项目落户 封装产业链形成比较优
6月30日报道(记者 张轶群)今日,厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席并致辞。林文生表示,经过3年半培育发展,海沧已初步形成具有区域特色IC产业集群,构建起特色工艺为主的技术路线布局,特别是在封装产业链方面,赢得了一定比较优势,完成了从“0到1”的跨越。林文生介绍,目前海沧已经集聚40多个IC项目落户,形成良好的发展环境与氛围。其中士兰微化合物项目,通富微电封测项目,云天半导体项目已经相继投产,士兰微12寸项目将在今年底投产,金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工。这些项目大都是具有自主知识产权和民族工业背景的龙头企业,整体技术能力与国
发表于 2020-07-01
华邦电子HyperRAMTM WLCSP封装,引领穿戴式装置时代
/200Mbps 运作的 3.0V HyperRAM™ 产品和以166MHz/333Mbps运作的1.8V HyperRAM™ 产品,华邦 HyperRAM™ 2.0 产品在3.0V或1.8V的工作电压之下,效能皆可达最高工作频率 200MHz,相当于数据传输率 400Mbps。 在内存容量上,华邦为不同的客户与应用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四种完整的产品线。其中,在封装型式方面,华邦也提供了多样的选项,其中包括: 适用于汽车和工业应用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA 适用于消费性产品应用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA 适用于IoT等精简尺寸
发表于 2020-06-30
华邦电子HyperRAMTM  WLCSP<font color='red'>封装</font>,引领穿戴式装置时代
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved