国内首款全自研的FEMiD发射模组芯片发布!

2020-08-01来源: EPIC开元通信关键字:FEMiD

2020年7月30日,作为中国领先的先进射频模组芯片供应商,开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)今日宣布推出射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”(Sili-ANT),以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。其芯片内所有管芯均由开元通信自主研发,并进行了高整合度的集成设计。这是国内芯片厂商在高复杂度射频发射模组领域的首次突破,展现了开元通信在射频滤波领域的创新实力和国际一流的模组化能力。


“鸿雁”(Sili-ANT)射频前端子品牌

通信技术发展到了5G时代,手机射频前端需要支持的频段大幅增加,射频子系统复杂度和功耗也大幅提升。国际厂商在发射模组方面持续推进高性能高集成度的FEMiD和PAMiD等方案,为5G通信终端带来了更高的性能和更节省的PCB面积,是产业发展的重要潮流。模组化需要以SiP(System in Package)的形式集成十颗以上不同工艺的高性能管芯,并且要解决晶圆级封装(WLP)、互相干扰、系统优化等各方面的工程及技术挑战。因此射频高复杂度发射模组(FEMiD、PAMiD),已成为5G射频前端最高难度也是最高价值的金字塔尖领域。

开元通信此次推出的“鸿雁”品牌射频发射模组芯片,集成了高性能SOI射频开关及多个频段、不同工艺(BAW、SAW、LTCC)的双工器和收发滤波器芯片。同步推出的首发产品,FEMiD 5G射频模组滤波器芯片EM6375,将高线性多掷数mipi控制射频开关,及多个基于BAW / SAW / LTCC技术的双工器和收发滤波器集成至一颗发射模组芯片内部,能支持B1/3/5/7/8频段发射和接收,B34/39/41频段接收,GSM850/900/1800/1900发射通路,支持B1 + B3, B3 + B41 和B39 + B41载波聚合,支持n41及EN-DC,同时还集成了7个AUX口,可以扩展至更多的频段。

EM6375 内部结构框图

开元通信本次发布的EM6375,采用了适用于模组的先进WLP封装方式,集成了单频性能富有竞争力的各频段滤波器管芯,有效减小了射频前端在手机板上的占用面积,占用面积仅为分立方案的1/4至1/3。相比于传统分立滤波器+开关的方案,通过器件优化和集成优化,系统功耗也可以得到明显降低。EM6375是国内首个量产的FEMiD射频发射模组产品,后续产品系列将会进一步丰富,以满足5G客户对发射模组的各类需求。

EM6375 内部开盖图

5G对射频带来的最大挑战和最大机遇就是模组化,而模组化的核心瓶颈在于射频滤波器芯片。”开元通信董事长贾斌表示,“开元通信经过持续的工艺开发与设计创新,已陆续在滤波器的产品化、小型化和模组化等方面取得了大量关键突破,我们有信心与产业上下游伙伴密切合作, 共同推进5G射频芯片的高水平国产替代。”


关键字:FEMiD 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic504941.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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