小米Redmi K30U参数解密:天玑1000+加持,12GB内存

2020-08-02来源: 爱集微关键字:小米

日前,Redmi K30 Ultra获得入网许可,型号为M2006J10C。当前Redmi K30 Ultra的核心参数已被工信部公布,再无悬念了。

工信部网站显示,Redmi K30 Ultra采用6.67英寸弹出全面屏,分辨率为2400×1080,材质为AMOLED,机身尺寸为163.3×75.4×9.1mm,重量为213g。


核心配置上,Redmi K30 Ultra搭载联发科天玑1000+芯片,最高配备12GB内存+512GB存储,前置2000万像素,后置6400万AI四摄,电池容量为4500mAh,支持33W闪充。


从规格来看,Redmi K30 Ultra与Redmi K30 Pro部分一致,二者都是6400万主摄(传感器型号是否一致有待确认),都支持33W快充,都是弹出式AMOLED全面屏,奥利奥四摄造型也基本一致。

二者最主要区别在于Redmi K30 Ultra搭载的是联发科天玑1000+芯片,这是Redmi第一次使用联发科旗舰5G Soc,安兔兔跑分超过了50万分,而且它集成了5G基带,是业界第一款采用Cortex A77架构的集成式5G旗舰Soc,该机预计将在8月份发布。


关键字:小米 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic505018.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:华澜微骆建军:存储控制器技术是解决存储卡瓶颈重要环节
下一篇:华米OV存储芯片供应商普冉半导体科创板IPO获受理

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

小米全面屏手机专利解密:内置无线耳机收纳槽
      上个月,外媒 LetsGoDigital 曝光了一个小米的全面屏手机专利,专利中的手机顶部非常神秘,放置了两个圆圈,其功能未知,当时外媒猜测是摄像系统或扬声器。  当时的报道是基于北京小米移动软件在中国申请的设计专利,现在小米在 WIPO(世界知识产权局)的海牙国际设计系统给出了该专利的更多信息。总共涉及两项专利,第一项主要是手机设计,第二项提供对附加配件的解释。该文档于今年年初提交,并于 2020 年 7 月 24 日在《海牙公报》上发表。  小米的专利说明解释了手机的顶部两个孔的作用,竟然是用于放置耳机,小米第二个专利说明涉及的产品为 “耳机”。因此,手机顶部两个神秘的圆圈是用来放置
发表于 2020-07-28
支持百瓦级快充!小米10超大杯跑分首曝光:超68万分
       博主@数码闲聊站曝光了小米10超大杯的安兔兔跑分,其总成绩超过了68万分。  值得注意的是,小米10超大杯的型号为M2007J1SC,其充电器输出功率达到了120W,这也是业界第一款获得3C认证的百瓦级手机充电器。  此外,跑分截图显示分辨率为2340×1080,暗示小米10超大杯的分辨率可能是FHD+,刷新率预计为120Hz,这将是小米系列第一款120Hz AMOLED屏旗舰。  核心配置上,小米10超大杯搭载的是可能是骁龙865旗舰平台,有望配备UFS 3.1闪存及LPDDR5内存,支持NFC、无线闪充等。  当前小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军已经在为小米10超大
发表于 2020-07-28
印度Q2智能手机市场排名:小米第一 三星第二
调研机构 Counterpoint 上周发布了最新的印度智能手机调查报告。印度手机市场第二季度同比下跌 51%,小米以 29% 的出货量占比领先,三星重回第二名,随后是 vivo、realme 和 oppo。  印度拥有约 5 亿的智能手机用户。得益于 Redmi Note 8 等型号,小米在整个季度份额有所上涨,目前占比 29%。而由于某些原因和新冠肺炎的影响,部分中国手机厂商份额在 6 月有所下滑。三星逆势增长,出货量超 468 万。  值得一提的是,一加凭借新推出的一加 8 系列重新夺回 398 美元以上高端市场的领先地位,一加 8 之后是苹果 iPhone 11。  IT之家了解到,印度还拥有超过 3.5 亿的功能电话用户
发表于 2020-07-28
印度Q2智能手机市场排名:<font color='red'>小米</font>第一 三星第二
群芯微电子:长爬距光耦产品送到小米、华为等企业验证
位于杭州湾新区的宁波群芯微电子有限公司,近日又传来了新消息。据宁波日报报道,群芯微电子董事长陈益群表示,“从今年6月开始,我们的长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证,智能电表行业也有不少客户正在验证我们的产品。”宁波群芯微电子有限责任公司成立于2018年7月30日,总投资12.5亿元,将建设光电集成电路产品研发和封装测试基地。主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感器及定制化芯片等各类产品。据浙江在线此前报道,这是宁波杭州湾新区引进的首个芯片研发生产项目。目前,由宁波群芯微电子自主研发设计、封装测试的热电堆红外传感器成功实现量产,每天有几万颗红外热电堆传感器下线,发往全国各地的下游应用端企业。此外,芯微电子已
发表于 2020-07-24
台媒:华为、小米等主要客户采用联发科天玑720芯片
经济日报报道,联发科昨日推出最新5G芯片天玑720抢攻中端智能手机市场,业内人士预期,小米、OPPO、华为等主要客户将陆续采用,第3季应可开始放量,第4季至明年首季进入出货高峰期,对联发科营收将有明显贡献。天玑720采用7nm制程,集成低功耗5G调制解调器。该芯片支持MediaTek 5G UltraSave省电技术,可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,以延长电池续航。天玑720还集成了出色的多媒体、无线连接和影像功能,提升用户的综合体验。除了一系列先进的5G功能之外,天玑720还拥有强劲的大核心性能,为终端提供运行最新AI应用所需的性能,同时保持超低功耗。天玑720采用八核CPU,包含两个主频为2GHz
发表于 2020-07-24
雷军董明珠还在“掐仗”?小米格力“暗战”LED
7月22日报道(记者 张轶群)小米和格力的“较劲”,似乎并没有因为著名的雷军董明珠10亿赌局“落定”而停止。日前,小米旗下长江产业基金5亿元战略入股LED照明领域龙头木林森,而在去年底,格力电器已宣布20亿入股LED领域的另一豪强三安光电。互联网和传统家电巨头相继入局且各自站队LED产业链上下游,将使该领域的竞争进一步加剧。三安光电是国内LED芯片龙头,产品包括全色系超高亮度LED外延片、芯片,近年来,三安光电切入化合物半导体领域,力争实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局。2019年,三安光电实现营收74.6亿元。木林森是集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。目前产品涵盖SMDLED、LampLED和LED应用
发表于 2020-07-23
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved