今年全球半导体设备出货预计650亿美元,明年或将创新高

2020-09-24来源: 爱集微关键字:半导体

据经济日报报道,SEMI产业研究总监曾瑞榆在SEMI展前记者会报告中表示,半导体产业成长可期,但不确定因素可能延续至2021年。

受惠于逻辑以及晶圆代工在先进制程的投资,2020年晶圆厂设备出货仍呈强劲趋势,SEMI已上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。展望2021年,在存储支出的复苏、以及中国市场的支撑下,可望带来进一步的增长并创下700亿美元的新高。

此前,SEMI公布了8月北美半导体设备制造商出货金额,高达26.53亿美元,月增3%,年增32.5%。该数据不仅创了今年新高,也创下自2018年5月以来的新高。SEMI认为,随着疫情持续,芯片需求激增,包括通信与IT基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装备等领域都推动全球晶圆厂设备支出增加,预估今年增幅将达8%,为今年第三度上修预估值。


关键字:半导体 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic511521.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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