小米魏思琪:CC系列新机就快要发布

最新更新时间:2021-08-05来源: 快科技2018关键字:小米

      8月13日消息,小米创办人、小米今天董事长兼CEO雷军宣布,小米将于8月10日举行雷军年度演讲,揭秘雷军最艰难的10个选择。

  小米产品经理魏思琪(微博ID:@Cici_老魏)透露,本次发布会不会发布小米CC系列新品,但是也快了。

  按照CC系列的产品定位,这是小米旗下主打影像的重磅机型。

  之前小米CC系列曾霸榜DXOMARK,当时小米CC9 Pro尊享版首发量产了一亿像素传感器,手机拍照130分,视频102分,总分121分与华为Mate 30 Pro并列世界第一。

  在CC9 Pro之后,小米再未更新CC系列。经过近2年时间的等待,CC系列预计会在今年下半年登场。

  小米手机曾学忠此前透露,小米影像团队今年对自拍进行了大幅升级,优化了30余项拍摄体验。

  不出意外,上述成果会在小米CC系列上体现出来,值得期待。


关键字:小米 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic543897.html

上一篇:和硕:产能利用率已经逐步改善 下半年缺货问题微纾解
下一篇:外媒:三星西安工厂二期年内完工

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

小米汽车来了!他们在汽车领域做了哪些布局?
9月1日,雷军在社交平台公布小米汽车正式注册,公司名为小米汽车有限公司,注册资金100亿,小米董事长兼CEO雷军担任法人代表。传闻终于变成了现实,号称手机行业的“价格屠夫”——小米,现在也要进军汽车这个重资产的传统行业了。“有钱不一定能造出车,但没钱就一定造不出车”这句谚语代表着造车的高门槛。钱是新势力造车的第一道门槛,只有愿砸,肯砸钱才有可能上的了汽车局的“游戏桌”。第二道就是产品,产品的品质是“最重要的炼金石”。像恒大那样,吹嘘自己可以一次性实现产品覆盖的牛皮,最后却迟迟未能有试制车出现。第三道关卡就是市场化,即便量产了车型,也要经历市场化的验证。博郡、拜腾、赛麟、前途在内的造车新势力,基本都在需要车型需要不断更新迭代的过程中
发表于 2021-09-02
<font color='red'>小米</font>汽车来了!他们在汽车领域做了哪些布局?
小米汽车正式注册,官宣落户地还会远吗?
显而易见的是,当小米汽车正式注册之后,之前小米所布下的诸多棋子,也将发挥出不小的作用。 2021年9月的第一天,雷布斯宣布“为小米汽车而战”之后的第6个月,一直热点在线的小米汽车,终于迈出了举足轻重的一步——小米汽车正式注册。 虽然雷布斯微博中的信息不多,但从注册资金100亿,小米董事长兼CEO雷军亲自挂帅担任法人代表来看,小米对小米汽车的重视性可见一斑。  这段时间以来,无论是各大城市对小米汽车的“争抢”,还是雷军四处造访车企的举动,以及近期“收购恒大汽车股份”的事件,小米汽车的相关事宜一直都可以称得上是车圈炙手可热的热点。 尤其是曝出小米用5亿元人民币收购自动驾驶公司深动科技
发表于 2021-09-02
<font color='red'>小米</font>汽车正式注册,官宣落户地还会远吗?
小米11T系列渲染图解密,国内或为K40升级款
据外媒报道,小米11T系列预计将在9月15日发布,国外爆料人士Ishan Agarwal已经放出了小米11T系列的渲染图。渲染图显示,这两款手机的外观基本一致,且配色一致,从屏幕打孔位置以及相机模块设计来看,新机在设计上将更接近K40系列,而非小米11系列,其后置相机模组中包含两个较大的摄像头与一个较小的摄像头,背部左下角为小米5G标志,音量键和电源键都在机身右侧。上周英国零售商的一份清单显示,该手机将有陨石灰、天蓝色和月光白三种颜色,渲染图也证实了这一点。此前有爆料称,小米11T将搭载联发科芯片,配备64MP OmniVision OV64B主摄、索尼IMX355广角摄像头和3倍变焦的长焦微距摄像头,而小米11T Pro将搭载
发表于 2021-09-02
封测企业芯德半导体完成融资 小米长江产业基金等联合投资
近日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德半导体)完成A轮投资,投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等,老股东晨壹资本追加投资。天眼查显示,芯德半导体已于8月27日发生多项工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东,公司注册资本由6.1亿元增加至7亿元。(来源:天眼查,包含部分股东信息)芯德半导体成立于2020年,位于南京市浦口区,提供一站式高端的中道和后道的芯片封装和测试服务,聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技术。今年4月,芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式举行。据悉,江苏芯德半导体科技有限公司
发表于 2021-09-02
封测企业芯德半导体完成融资 <font color='red'>小米</font>长江产业基金等联合投资
封测企业芯德半导体完成A轮融资 小米长江产业基金联合投资
近日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德半导体)完成A轮投资,投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等,老股东晨壹资本追加投资。天眼查显示,芯德半导体已于8月27日发生多项工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东,公司注册资本由6.1亿元增加至7亿元。(来源:天眼查,包含部分股东信息)芯德半导体成立于2020年,位于南京市浦口区,提供一站式高端的中道和后道的芯片封装和测试服务,聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技术。今年4月,芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式举行。据悉,江苏芯德半导体科技有限公司
发表于 2021-09-01
封测企业芯德半导体完成A轮融资 <font color='red'>小米</font>长江产业基金联合投资
小米加入开源专利社区OIN,免进行Linux专利交叉许可授权
8月30日,小米集团通过其官方微博宣布加入开源专利社区OIN。OIN 首席执行官 Keith Bergelt 称,智能手机、智能设备和IoT技术正在快速推动改善个人协作与沟通关系、增加娱乐选择,并促使家庭更智能化,业务处理更高效。小米是以技术驱动的全球领先创新科技公司,拥有强大的技术研发实力和大量的技术沉淀及知识产权。非常感谢小米加入OIN,并展示其对开源领域协作创新和专利保护的承诺。小米集团副总裁崔宝秋表示,小米致力于为用户提供开放透明值得信赖的小米产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。Linux和开源技术是我们致力于开发并集成到小米产品中的关键技术要素。通过加入 OIN,我们展示了自身对创新和开源的不懈承诺,并会继续
发表于 2021-09-01
<font color='red'>小米</font>加入开源专利社区OIN,免进行Linux专利交叉许可授权
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved