科锐和意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议

最新更新时间:2021-10-14来源: 爱集微关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
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科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片,目前价值超8亿美元。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展,将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献,补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几年产品制造业务的高产量需求,大量汽车和工业客户项目将大幅增加。

随着汽车行业从内燃机转向电动汽车,基于碳化硅的电力解决方案在整个汽车市场迅速发展,从而提高系统效率,使电动汽车的续航里程更长,充电速度更快,同时降低成本,减轻重量,节省空间。在工业市场,碳化硅解决方案采用更小、更轻和更经济的设计,更有效地转换能源,解锁新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场,设备制造商有兴趣确保获得高质量碳化硅衬底,以支持他们的客户


关键字:半导体 编辑:北极风 引用地址:科锐和意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议

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