半导体需求续旺 封测业绩迎来历年最高峰

最新更新时间:2021-11-01来源: 爱集微关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
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随着半导体上游芯片产量不断提升,下游封装与测试产线同样满载,加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨,封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰,包括日月光投控 (3711-TW)、京元电 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、菱生 (2369-TW) 等皆可望创下历史新高。

尽管近来半导体杂音不断,但随着 5G 手机、网通装置、伺服器、汽车等芯片需求强劲,晶圆代工产能持续满载开出,尤其下半年迎来苹果新机,加上各大品牌开始为年底销售旺季备货,皆让封测业者订单满手,多数更看至明年上半年。

封测业为因应客户强劲需求,也全面提高资本支出、扩增新产能,尤其现今不仅设备交期延长、封装材料也缺货,产能扩充相对受限,整体价格易涨难跌,业者下半年也再度针对部分产品调涨价格。

日月光投控看好,现今不仅打线封装需求强劲,覆晶封装、晶圆级封装等订单也热络,预期下半年营收将逐季创高,且客户为确保产能,已陆续签订长约,供不应求情况将延续至 2022 年。

京元电、矽格今年也大幅追加资本支出,主要受惠芯片规格升级与渗透率提升,测试时程大幅拉长,加上中小型客户积极包机、IDM 厂委外订单增加,皆加剧测试产能越趋紧张。

菱生则是自去年底开始建置新产能,9 月开始也投入新一轮扩产计划,整体扩充幅度约与上半年相当,全年资本支出估较去年成长倍数,随着新产能开出,今年营收估逐季创高,全年获利可望大跃进。


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