传OPPO自研高端手机芯片:台积电3纳米工艺代工

最新更新时间:2021-10-20来源: PChome关键字:手机芯片 手机看文章 扫描二维码
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近日,《日经亚洲评论》发布消息称,OPPO正在为其高档手机自主研发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体企业的依赖。


细节方面,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片 ,不过这还是要取决于OPPO芯片的开发速度。据悉,OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺打造自家的芯片,这也意味着OPPO将成为继苹果公司、英特尔公司之后,使用台积电前沿技术的客户。


事实上,在华为事件之后,大部分头部的手机企业都开始了芯片的自主研发。比如小米、vivo等企业都已经推出了自主研发的图像信号处理器。因此,可以预见的是,随着头部企业的努力,未来国际芯片的阵地,或许也将转移到中国。


关键字:手机芯片 编辑:王兆楠 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic551981.html

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