SEMI居龙:全球缺芯推动半导体产业链加速了重整

最新更新时间:2021-10-23来源: 爱集微关键字:SEMI 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

10月22日,2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会正式召开。大会将持续22-24日三天,大会旨在聚焦产业发展的痛点、堵点和关键点,凝聚全球半导体产业的团体力量,汇集国际国内的行业龙头和企业精英,全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来了以《全球缺芯——半导体产业链加速重整》为主题的演讲。

观察目前的半导体市场,居龙表示,最热门的话题就是“缺芯”,包括芯片、产能、封装、基板、人才都呈现短缺的状态。

居龙以“汽车缺芯”为例展开了叙述。对于汽车产业缺芯的原因,居龙指出,疫情导致汽车产能下降,汽车制造商砍掉了供应商的芯片订单,同时电子产品的需求上升挤占了原来芯汽车芯片的产能,而后汽车销量从最低谷快速反弹致使汽车缺芯严重。

“到底汽车缺芯什么时候能缓解目前也无法预测。”居龙说道。他指出,据统计,缺芯致使约600万辆汽车无法出货,占全年出货量(7000万-8000万)的6~8%。汽车产业缺的并不是用10nm、5nm先进工艺制造的高端芯片,而是用40nm、28nm成熟工艺制造的MCU、传感器、功率半导体等芯片。

居龙表示,“不仅是汽车行业,手机、互联网、服务器、人工智能的应用、5G的应用都呈现着缺芯的现状。”

虽然缺芯是一大问题,但与此同时数字经济智能应用推动了半导体市场的成长,到目前为止,全球半导体产业销售额已经有逾20%的增长,今年将突破5000亿美元,甚至达到5500亿美元。各大机构也预测全球半导体将实现三年连续增长,正在进入超级周期。

从半导体设备市场来看,今年将达到48.9%的同比增长,无论是晶圆制造还是封装测试的设备今年和明年都会有持续的增长。SEMI预测显示,2021年半导体设备市场将跃升至900亿美元,细分市场均实现20%以上的增长。

对于我国半导体设备的发展现状,居龙表示:“过去一年取得了很大的进步,但是这一年内我们取得的成绩是过去10年、20年,甚至是30年累积的结果。未来,国内设备厂商也将有着巨大的机遇,但我们也要意识到成绩并不是一蹴而就的,需要持续的耕耘。”

其中一个机遇在于全球晶圆厂纷纷扩产12寸、8寸产能,韩国、中国台湾、中国大陆都在持续投入。统计显示,全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能,预计增长95万片/月,增幅达17%,达到660万/月的历史纪录。从区域来看,2021年8寸晶圆产能中国大陆占大多数,占比为18%。

另外,居龙指出各国都在布局半导体产业,加速了半导体产业链重整的步伐。

例如韩国制定了“K半导体”计划,包括三星、SK海力士在内的153家公司将在未来10年内投资510万亿韩元(约合2.8万亿人民币),并设立520亿美元(约合3400亿人民币)的集成电路基金,用于建设7-10个晶圆厂;日本出台了2000亿日元(约合114亿人民币)半导体、电池产业的扶持基金;欧盟联合发表《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,17个成员国在未来2-3年内,为这项计划拨出高达1450亿欧元(约合1.1万亿人民币)的资金。

美国为确保半导体供应链安全出台了两项法案《美国半导体(芯片)生产激励措施法案》、,《美国晶圆厂法案》,并将两个法案合并成《2020年国防授权法案》,计划拿出300亿美元(约合1920亿元人民币)来资助半导体产业的发展。此外,美国白宫还于9月末召开了第三届半导体供应链会议。

从中国台湾地区来看,以台积电为例,该晶圆厂制定了海外投资计划,在美国亚利桑那州以及日本熊本等地建厂。

居龙表示:“国内发展集成电路的路线也很坚定,去年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八方面制定了相应的措施。”

最后,居龙提到,我们不可能在集成电路每个环节都要自主可控,要开放包容,深化集成电路产业和软件产业全球合作,同时还要加强核心技术的研发。此外,我国已经制定了碳达峰、碳中和的目标,不管是从智能制造还是芯片技术的角度,能够带来节能减排的效果很关键。


关键字:SEMI 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic552281.html

上一篇:全球半导体产业链处于变革之中我国是受益者也是建设维护
下一篇:芯和EDA 2021版本重磅发布

推荐阅读

SEMI:2021年硅晶圆出货量将同比增13.9%
国际半导体产业协会(SEMI)今日(19日)发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%,达到近14000百万平方英寸(million square inch, MSI)的历史新高。SEMI预计到2024年,全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。SEMI 的行业研究与统计市场分析师 Inna Skvortsova 表示:“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下,我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续,但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”
发表于 2021-10-20
SEMI:功率及化合物半导体晶圆厂产能或2023年登顶
SEMI(国际半导体产业协会)于今(13)日发布Power & Compound Fab Report (功率及化合物半导体元件晶圆厂产能)中指出,2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM(以 200 毫米当量计算),并在2024年攀升至1060万WPM 。预计至2023年,中国大陆将占全球产能最大份额,达33%,其次是日本17%,欧洲和中东地区16%,以及中国台湾11%。进入2024年,产业将持续走强,月产能再增36万WPM,各地区占比则几乎无变化。报告还显示,从 2021 年到 2024 年,预计有 63 家公司将增加超过 200 万 WPM(以 200 毫米当量计算)。英飞凌、华虹半导体
发表于 2021-10-14
<font color='red'>SEMI</font>:功率及化合物半导体晶圆厂产能或2023年登顶
SEMI:2021年Q2全球半导体设备出货创新高
9月10日消息 SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示,2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元,环比增长5%,同比则大幅增长48%,创下历史新高。其中,中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元,环比增长38%,同比增长79%;凭借这一增速,力压韩国成为全球最大市场。韩国和中国台湾则同步各退一位,位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元,环比下降9%,同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元,堪称历史记录。中国台湾二季度半导体设备出货50.4亿美元,环比下降12%,同比则增长44%。统计显示,中国大陆、韩国、中国台湾三地,半导体设备采购额达
发表于 2021-09-13
SEMI:Q2全球半导体设备出货创了新高 中国大陆地区登顶
SEMI当地时间周二(7日)发布的报告显示,2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%,达到创纪录的249亿美元,较前一季度增长了5%。分地区来看,中国大陆地区设备出货量再度超过韩国,较第一季度环比上升38%、较去年同期同比上升79%至82.2亿美元,韩国出货量66.2亿美元,中国台湾地区排名第三,日本、北美地区分列第四、第五。SEMI中国台湾地区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新应用对高端处理器与SoC需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,推升半导体设备发展。“SEMI看好全球半导体设备出货持续迎来强劲增长。”
发表于 2021-09-08
SEMI:5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大幅增长
SEMI指出,在5G与HPC高端芯片的需求拉动下,2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元,明年超过80亿美元;2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。SEMI产业研究总监曾瑞榆进一步指出,测试设备中,自动测试设备市场增长尤为显著,主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高,芯片测试时间也随之拉长,同时,5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。封装设备方面,主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算,2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元,明年继续增长3.5%到223亿美元;其中,载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元,2022
发表于 2021-08-26
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved