台积电将CoWoS部分流程外包给了OSAT

最新更新时间:2021-11-26来源: 爱集微关键字:台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(On Substrate,简称oS)。

据《电子时报》援引上述人士称,对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理CoW流程,而将oS流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

这种模式的基础在于,台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术,而oS流程无法自动化的部分相对较多,需要更多的人力,且OSAT在oS流程上处理的经验更多,这导致了台积电选择将这部分流程外包。

事实上,在过去的2-3年里,台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业,包括硅中介层集成或扇出晶圆级封装(FOWLP),以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。

消息人士称,对台积电来说,除先进工艺外,最赚钱的业务是晶圆级SiP技术,如CoW和WoW,其次是扇出和中介层集成,oS的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长,预计台积电采用更灵活的模式与OSATs合作。

该人士强调,即使台积电最新的SoIC技术在未来得到广泛应用,代工厂和OSATs之间的合作仍将继续,因为SoIC和CoWoS一样,最终将生产出“晶圆形式”的芯片,可以集成异质或同质芯片。

该消息人士称,台积电目前还采用无基板的InFO_PoP技术,对采用先进工艺节点制造的iPhone APs进行封装,强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。


关键字:台积电 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic555666.html

上一篇:三星:5款内存产品新获碳信托认证,减少CO2排放量近68万吨
下一篇:首颗国产全功能GPU芯片研制成功

推荐阅读

台积电营收连续六季创历史新高 投行力挺“2022会更强”
本周一,半导体巨头台积电披露12月营收报告,昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年,也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。(来源:台积电)  根据公司披露,去年12月总共取得1553.82亿新台币的净营收,较11月环比增长71亿,这也意味着台积电去年四季度整体营收达到4382亿新台币(约合158.5亿美元)。这个数字也要高于公司此前给出的154-157亿美元指引,以及分析师4362亿新台币的一致预期。  最新的营收数据也意味着台积电营收数字连续第六个季度创历史新高,这个事实本身并不令人意外。疫情发生后的电子产品需求爆发,以及苹果等公司对先进制程的追求,也令全球最大芯片制造厂始终处于产能供不应求的状态,大手笔
发表于 2022-01-11
<font color='red'>台积电</font>营收连续六季创历史新高 投行力挺“2022会更强”
消息称苹果自制5G调制解调器芯片,2023年投产台积电12万片
此前据日经亚洲报道,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。  近日,《自由时报》消息称,供应链表示,苹果技术已开发出炉,将采台积电的5nm家族制程,年产能达12万片,贡献台积电2023年营运成长动能。  IT之家了解到,此前高通首席财务官AkashPalkhiwala表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月,天风国际分析师郭明錤便表示,苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。  台积电将于1月13日举行法说
发表于 2022-01-10
台积电元老级大将王建光申请退休 由副总李俊贤来接手
晶圆代工龙头台积电元老级大将、现任企业规划组织资深副总经理王建光申请退休,将于 5 月初生效,相关业务将由副总经理李俊贤接手。台积电成立于 1987 年,王建光是创始元老之一,已在台积电服务 35 年,其为成大化学工程硕士,拥有硬底子实务战力,因此一路被重用,与创办人张忠谋、前副董事长曾繁城共同参与台积电发展历程。据台积电官网介绍,王建光目前负责公司营运相关模组工程、制程整合、技术开发、新技术移转、制造,和晶圆厂管理。曾任 3 厂/4 厂厂长,14 厂资深厂长、成熟技术事业总厂长和 12 吋厂总厂长。王建光致力于建置台积电生产技术和系统,支持先进制程成功推出与量产,同时推动工厂由自动化生产移转至数据导向及智慧制造的生产模式,投入
发表于 2022-01-06
台积电今年资本支出上看420亿美元
设备厂近日传出,台积电2022年资本支出有望上看420亿美元,较2021年的300亿美元暴增40%,在中国大陆和台湾、美国、日本都有扩产和建新厂计划,而此前宣布的3年投资1000亿美元的计划由此也将升至1120亿美元。图源:工商时报据台媒《工商时报》报道,2022年,台积电扩建中国台湾Fab 18厂3nm产线,加快中国大陆南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英寸厂5nm等产能建设,加上日本熊本12英寸厂、高雄12英寸厂、竹科Fab 20厂2nm产线同时动工,预估全年资本支出在380亿-420亿美元,2023年资本支出维持在400亿美元以上。报道指出,2022年将是台积电扩建新产能规模最大的一年,并且新增产能几乎都已获得客户
发表于 2022-01-06
<font color='red'>台积电</font>今年资本支出上看420亿美元
台积电砸重金投资了新工艺,三星英特尔不甘示弱
近日,台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂,总投资额高达8000亿-1万亿新台币(约289亿~361亿美元)。这一投资包括未来2nm制程的工厂,后续演进的1nm制程的厂区也会落在该园区。业界预计,台积电2nm工艺将在在2024年试生产,并在2025年量产,1nm工艺将在此之后。另外,1nm之后,台积电将进入更新世代的“埃米”制程(埃米是纳米的十分之一),埃米世代制程有意落脚高雄,但台积电并未证实。台积电的老对手三星和英特尔也没有坐以待毙。三星掌门人李在镕在美国拜访后不久,三星正式官宣将在美国德克萨斯州建立一座芯片生产基地,耗资170亿美元,最快在2024年投产;英特尔此前在制程工艺上稍有落后,在历经高层震荡后最新宣布
发表于 2022-01-04
<font color='red'>台积电</font>砸重金投资了新工艺,三星英特尔不甘示弱
台积电1万亿投资建厂!第二个2nm工厂,剑指1nm
近日,台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计画。预计总投资金额将高达8000亿至1万亿新台币(约1840-2300亿元),占地近100万平方米。据联合新闻网报道,位于中部科学园区(中科)的新工厂将占用周边的一个高尔夫球场以及部分公有土地。这也是继竹科宝山之后,台积电规划的第二个2nm晶圆厂。业界指出,相较于后续用地问题仍待解决的台积电竹科宝山2nm工厂,台中高尔夫球场土地所有权单纯,一旦与兴农集团完成协商,很有可能超过竹科宝山建厂进度。根据台积电初步规划,工厂预计在明年获得用地许可并展开环境影响评估,最快于2023年动工,预计可创造约8000个就业机会。来源:经济日报这两年由于对芯片需求的剧增,台积电产能扩充与开发较往年
发表于 2021-12-31
<font color='red'>台积电</font>1万亿投资建厂!第二个2nm工厂,剑指1nm
小广播
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved