荣耀:未来手机将搭天玑9000旗舰5G芯片

最新更新时间:2022-01-13来源: IT之家关键字:荣耀 手机看文章 扫描二维码
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      今天上午,荣耀手机官方预热,天玑 9000 旗舰芯性能全开,冷静输出!大家期待吗?未来见!并 @联发科技官方微博 。

  此次联发科推出的天玑 9000 旗舰平台,率先应用台积电 4nm 制程工艺,同时采用了 Cortex-X2 架构,并支持 LPDDR5x 7500Mbps 内存,使其成为竞争力最强的旗舰级移动 SoC 之一。与此同时,天玑 9000 旗舰平台 AI BenchMark 跑分也于近日曝光,692 分的结果直接超越当前市面上安卓阵营中的一众旗舰芯片。

  天玑 9000 旗舰平台的影像处理能力的提升十分明显。内置旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,处理能力相比目前旗舰芯片领先近 3 倍,最高支持 3.2 亿像素摄像头图像信号的捕捉能力,可以实现三个最高像素为 3200 万的 Sensor 同时拍摄 HDR 视频,相比前代 ISP 拥有更强的计算速度。


  IT之家了解到,采用联发科天玑 9000 旗舰 5G 移动平台的首批终端预计将于 2022 年第一季度上市。


关键字:荣耀 编辑:北极风 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic558011.html

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