荣耀：未来手机将搭天玑9000旗舰5G芯片-电子工程世界

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今天上午，荣耀手机官方预热，天玑 9000 旗舰芯性能全开，冷静输出！大家期待吗？未来见！并 @联发科技官方微博。

　　此次联发科推出的天玑 9000 旗舰平台，率先应用台积电 4nm 制程工艺，同时采用了 Cortex-X2 架构，并支持 LPDDR5x 7500Mbps 内存，使其成为竞争力最强的旗舰级移动 SoC 之一。与此同时，天玑 9000 旗舰平台 AI BenchMark 跑分也于近日曝光，692 分的结果直接超越当前市面上安卓阵营中的一众旗舰芯片。

　　天玑 9000 旗舰平台的影像处理能力的提升十分明显。内置旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，处理能力相比目前旗舰芯片领先近 3 倍，最高支持 3.2 亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，可以实现三个最高像素为 3200 万的 Sensor 同时拍摄 HDR 视频，相比前代 ISP 拥有更强的计算速度。

　　IT之家了解到，采用联发科天玑 9000 旗舰 5G 移动平台的首批终端预计将于 2022 年第一季度上市。

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