谷歌Pixel 6 Pro拆解,三星成为毫米波技术有力竞争者

最新更新时间:2021-12-27来源: EEWORLD关键字:三星  毫米波  谷歌  村田 手机看文章 扫描二维码
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System Plus Consulting 和 Yole Développement 日前拆解了 Pixel 6 Pro,此次拆解显示了一些有趣的现象,包括三星进入了之前由高通主导的市场。如下图所示,三星提供系统的所有关键组件:调制解调器、中频收发器、毫米波射频收发器以及电源管理 IC。


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其次,村田正在利用其最先进的 MetroCirc 基板来处理 AiP(封装天线)组件,这是一种创新、灵活的天线设计,从一个独特的组件实现两个辐射方向(背面和侧面),包括一个完整的 16 通道收发器,这是业界首创,因为竞争解决方案基于两个组件,每个组件都有部分使用的 16通道收发器。最后但同样重要的是,创新发生在毫米波天线封装本身内部,如下图所示。毫米波射频收发器是在三星的 FDSOI 28 nm 平台 (28FDS) 上设计的。又一个行业第一。


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5G 毫米波市场正在兴起,并有望实现两位数的高增长。Yole 预计,到 2026 年,AiP 和毫米波前端模块市场的价值将达到 27 亿美元。随着 FDSOI 引入这个市场,三星使用 Soitec 的 FDSOI 衬底,成为高通的体 CMOS 解决方案的替代。这可能会推动 5G 毫米波的采用。

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在其最新的蜂窝射频前端报告中,Yole 预计FDSOI 最早将在 2022 年进入市场。FDSOI 是 5G 毫米波应用的理想技术。它提供了一种完全集成的方法来重新组合中频——转换为毫米波信号(反之亦然)和毫米波射频前端,包括发射和接收路径。


除了混合信号和 RF 电路不可否认的集成优势之外,FDSOI 还是一项适用于 RF 应用的良好技术,可在毫米波频率下提供足够的功率水平,具有最先进的功率效率,可等同于低散热和更长的电池寿命。并且高功率水平能力将实现与基站的更好的无线电链路预算,从而提供更好的服务质量。

关键字:三星  毫米波  谷歌  村田 编辑:冀凯 引用地址:http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic558805.html

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