光弘科技5G基站线路板的副板全板面焊接工艺方案

目前，5G基站设备中装载的5G基站线路板一般规格尺寸较大，并且由载板以及贴附于载板上的多个副板组成。同时，5G基站线路板的副板规格一般设计较小，在生产过程中，副板与载板之间的贴装难度小。

但是，随着5G技术的发展，5G基站线路板在生产过程中，副板规格大小逐渐增加至略小于载板宽度，在这些大型副板贴装至载板上时，就需要对大型副板进行全板面焊接。

在焊接过程中，由于大型副板规格尺寸较大且重量大，刷锡贴装时容易导致副板放置不平，使得锡膏产生不良，且易产生气泡、虚焊等不良现象。为此，光弘科技在2021年3月5日申请了一项名为“5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构”的发明专利（申请号：202110242647.5），申请人为惠州光弘科技股份有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图，为该专利中发明的焊接治具的结构示意图，该焊接治具结构主要包括用于放置载板的载板夹具1以及用于支撑副板的副板夹具2，副板夹具上设置有穿设载板夹具的多个支撑柱201。使用时，载板治具叠合于副板夹具上，并将载板上开设有与支撑柱对应的避让孔，载板放置于载板治具上后，副板通过多个支撑柱悬空于载板上。

其中，支撑柱顶部为阶梯状，利用阶梯状的结构实现支撑柱对副板的支撑以及定位，进行副板与载板贴装时，通过分离载板夹具及副板夹具，使得副板随副板夹具远离载板夹具而落入载板上。实现5G基站线路板的副板与载板之间焊接时，副板平整放置于载板上，保证两者之间的贴装效果，从而提升副板与载板之间焊接效果。

如上图，为5G基站线路板的副板全板面焊接工艺的流程图，首先，将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱201穿过载板夹具。其中为了便于载板夹具与副板夹具之间的叠合，副板夹具在角部设置有与载板夹具匹配定位凸边202，定位凸边与载板夹具的角部形状匹配，通过定位凸边实现对载板夹具的快速定位。

其次，将刷锡后载板放置于载板夹具，为了保证载板与副板之间的焊接效果，载板夹具与副板夹具中部均开设有镂空孔，利用镂空孔保证锡膏受热以及线路板的散热，并将副板固定于支撑柱上。

最后，通过使载板夹具与副板夹具分离，使副板随支柱下降而贴装至载板的刷锡位置，对载板以及副板之间进行回流焊，使得载板与副板之间完成焊接。

以上就是光弘科技发明的5G基站线路板的副板全板面焊接工艺，该方案通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，可以有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，并能够提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。