光弘科技5G基站线路板的副板全板面焊接工艺方案

最新更新时间:2022-02-02来源: 爱集微关键字:5G 手机看文章 扫描二维码
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目前,5G基站设备中装载的5G基站线路板一般规格尺寸较大,并且由载板以及贴附于载板上的多个副板组成。同时,5G基站线路板的副板规格一般设计较小,在生产过程中,副板与载板之间的贴装难度小。

但是,随着5G技术的发展,5G基站线路板在生产过程中,副板规格大小逐渐增加至略小于载板宽度,在这些大型副板贴装至载板上时,就需要对大型副板进行全板面焊接。

在焊接过程中,由于大型副板规格尺寸较大且重量大,刷锡贴装时容易导致副板放置不平,使得锡膏产生不良,且易产生气泡、虚焊等不良现象。为此,光弘科技在2021年3月5日申请了一项名为“5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构”的发明专利(申请号:202110242647.5),申请人为惠州光弘科技股份有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料,让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图,为该专利中发明的焊接治具的结构示意图,该焊接治具结构主要包括用于放置载板的载板夹具1以及用于支撑副板的副板夹具2,副板夹具上设置有穿设载板夹具的多个支撑柱201。使用时,载板治具叠合于副板夹具上,并将载板上开设有与支撑柱对应的避让孔,载板放置于载板治具上后,副板通过多个支撑柱悬空于载板上。

其中,支撑柱顶部为阶梯状,利用阶梯状的结构实现支撑柱对副板的支撑以及定位,进行副板与载板贴装时,通过分离载板夹具及副板夹具,使得副板随副板夹具远离载板夹具而落入载板上。实现5G基站线路板的副板与载板之间焊接时,副板平整放置于载板上,保证两者之间的贴装效果,从而提升副板与载板之间焊接效果。

如上图,为5G基站线路板的副板全板面焊接工艺的流程图,首先,将载板夹具叠合至副板夹具上,使多个支撑柱201穿过载板夹具。其中为了便于载板夹具与副板夹具之间的叠合,副板夹具在角部设置有与载板夹具匹配定位凸边202,定位凸边与载板夹具的角部形状匹配,通过定位凸边实现对载板夹具的快速定位。

其次,将刷锡后载板放置于载板夹具,为了保证载板与副板之间的焊接效果,载板夹具与副板夹具中部均开设有镂空孔,利用镂空孔保证锡膏受热以及线路板的散热,并将副板固定于支撑柱上。

最后,通过使载板夹具与副板夹具分离,使副板随支柱下降而贴装至载板的刷锡位置,对载板以及副板之间进行回流焊,使得载板与副板之间完成焊接。

以上就是光弘科技发明的5G基站线路板的副板全板面焊接工艺,该方案通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定,再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上,可以有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响,并能够提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。


关键字:5G 编辑:北极风 引用地址:光弘科技5G基站线路板的副板全板面焊接工艺方案

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